環(huán)旭電子以SiP創(chuàng)新技術持續(xù)發(fā)力可穿戴領域

（全球TMT2021年12月6日訊）今年，環(huán)旭電子進入智能穿戴模組領域的第九年，并在先進封裝技術的開發(fā)方面又登上新臺階。環(huán)旭電子不斷加強研發(fā)投入，包括先進SMT技術、塑封制程(Molding)、新型切割技術(激光切割和傳統(tǒng)鋸刀刀切割技術相結合)以及薄膜濺鍍技術這些領域都取得了突破。

在SMT技術方面，環(huán)旭電子在傳統(tǒng)SMT技術的基礎上，實現(xiàn)了更小間距的零件貼裝，目前可以實現(xiàn)的最小零件間距為50微米。環(huán)旭電子在傳統(tǒng)塑封技術基礎上，開發(fā)了多臺階塑封、區(qū)域性塑封、雙面塑封、薄膜塑封等技術。在激光技術方面，環(huán)旭電子則進一步拓展了應用領域。在傳統(tǒng)封裝中，激光技術通常只用作打標，環(huán)旭電子則開發(fā)出了使用激光切割實現(xiàn)模組的異形切割，在滿足客戶設計需求的同時，也為機構設計提供了更高的靈活性。環(huán)旭電子在傳統(tǒng)濺射技術基礎上開發(fā)了選擇性濺射制程，來解決在基板同一表面需要電磁屏蔽區(qū)域和非電磁屏蔽區(qū)域共存地設計難題。