Intel側(cè)目！蘋果M3處理器曝光：正在試產(chǎn)、最高40核、3nm工藝
[導(dǎo)讀]蘋果正在全力發(fā)展自家的桌面處理器，而他們已經(jīng)在準(zhǔn)備M3系列了，當(dāng)然一同準(zhǔn)備的還有M2系列。根據(jù)DigiTimes消息，蘋果芯片代工合作伙伴臺積電TSMC正在試產(chǎn)3nm工藝，也就是N3。臺積電計(jì)劃2022年第四季度開始大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝產(chǎn)品。臺積電N3工藝的首批客戶包括蘋果和In...
蘋果正在全力發(fā)展自家的桌面處理器，而他們已經(jīng)在準(zhǔn)備M3系列了，當(dāng)然一同準(zhǔn)備的還有M2系列。
根據(jù)DigiTimes消息，蘋果芯片代工合作伙伴臺積電TSMC正在試產(chǎn)3nm工藝，也就是N3。臺積電計(jì)劃2022年第四季度開始大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝產(chǎn)品。
臺積電N3工藝的首批客戶包括蘋果和Intel，并且定于2023年第一季度出貨。工藝進(jìn)步意味著芯片的性能和能效會進(jìn)一步提升，也就是更快的處理速度和更長的電池續(xù)航。
蘋果首款3nm芯片可能會在 2023 年推出，包括iPhone 15搭載的 A17 芯片，Mac 搭載的M3系列芯片，當(dāng)然這些名字只是預(yù)測，是否會是最終命名還不清楚。
目前，M1芯片是8核設(shè)計(jì)，M1 Pro和M1 Max是10核設(shè)計(jì)，無論是M1、M1 Pro還是M1 Max，都是單die設(shè)計(jì)。傳言稱M3將采用4 die設(shè)計(jì)，最高40核CPU。
最后，采用臺積電4nm技術(shù)，也就是N4工藝的A16以及M2芯片可能會出現(xiàn)在明年的iPhone 14和Mac產(chǎn)品上。
END
來源：快科技版權(quán)歸原作者所有，如有侵權(quán)，請聯(lián)系刪除。
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根據(jù)DigiTimes消息，蘋果芯片代工合作伙伴臺積電TSMC正在試產(chǎn)3nm工藝，也就是N3。臺積電計(jì)劃2022年第四季度開始大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝產(chǎn)品。
臺積電N3工藝的首批客戶包括蘋果和Intel，并且定于2023年第一季度出貨。工藝進(jìn)步意味著芯片的性能和能效會進(jìn)一步提升，也就是更快的處理速度和更長的電池續(xù)航。
蘋果首款3nm芯片可能會在 2023 年推出，包括iPhone 15搭載的 A17 芯片，Mac 搭載的M3系列芯片，當(dāng)然這些名字只是預(yù)測，是否會是最終命名還不清楚。
目前，M1芯片是8核設(shè)計(jì)，M1 Pro和M1 Max是10核設(shè)計(jì)，無論是M1、M1 Pro還是M1 Max，都是單die設(shè)計(jì)。傳言稱M3將采用4 die設(shè)計(jì)，最高40核CPU。
最后，采用臺積電4nm技術(shù)，也就是N4工藝的A16以及M2芯片可能會出現(xiàn)在明年的iPhone 14和Mac產(chǎn)品上。
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