高通全球首顆5nm汽車芯將量產(chǎn)，當(dāng)之無愧的業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊！

高通(英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 [1] 。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 [2] 。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明 [3] 。高通公司是全球3G、4G與5G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。在中國，高通開展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè) [4] 。

隨著5G時代的到來，許多產(chǎn)業(yè)都發(fā)生了改變，新的產(chǎn)業(yè)也在崛起，首先就是智能電動汽車產(chǎn)業(yè)，這無疑已成為了一個大趨勢的發(fā)展方向。就在昨天，百度旗下的電動車就宣布了將搭載全球首5nm汽車芯片，也就是高通SA8295P芯片，并宣布其智能座艙系統(tǒng)將由百度和高通技術(shù)公司共同打造，未來將搭載集度與百度共同開發(fā)座艙系統(tǒng)和軟件解決方案。

相信不少人對高通和百度在汽車上合作感到有些詫異，畢竟高通在智能手機方面的表現(xiàn)深入人心。實際上高通近年來在汽車領(lǐng)域不斷發(fā)力，已經(jīng)有超過25家汽車廠商采用了驍龍汽車數(shù)字座艙平臺，甚至在不久前，寶馬也宣布和高通進行合作，不但會使用下一代ADAS和自動駕駛平臺，而且會采用高通全方位ADAS/AD功能，在高端汽車領(lǐng)域也受到了認(rèn)可。不難發(fā)現(xiàn)高通已經(jīng)在汽車領(lǐng)域形成一定的優(yōu)勢，成為了各大車企的“香餑餑”。

據(jù)悉，高通8295芯片是高通第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺，采用5nm制程。其CPU采用與驍龍888同一世代的第6代Kryo CPU，GPU的3D渲染性能相比8155芯片有3倍的性能提升，其AI算力達(dá)到30TOPS，綜合能力處于當(dāng)之無愧的領(lǐng)先地位。而在核心汽車芯片領(lǐng)域外，高通在汽車領(lǐng)域中，還進一步研發(fā)了數(shù)字座艙、車載網(wǎng)聯(lián)、車對云等技術(shù)，打造了完善的技術(shù)鏈，讓它得以在5G時代激烈的新能源汽車份額爭奪中獲得優(yōu)勢。

在全球領(lǐng)先的25家汽車制造商中已有20家采用第3代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(搭載虹軟智能座艙的驍龍8155芯片)這些車型將在2021年加速量產(chǎn)商用。今年1月，高通推出第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(驍龍8195芯片)，采用5納米制程工藝，打造高性能計算、計算機視覺、AI和多傳感器處理的中樞，進一步支持汽車向區(qū)域體系架構(gòu)演進。劃重點，這芯片里有虹軟的智能座艙技術(shù)，也就是只要用了這塊芯片，虹軟就能分到錢。

在今年的車展期間，十余家國內(nèi)外汽車廠商展出了采用高通解決方案的最新車型，其中既有蔚來、小鵬、理想、威馬、零跑、高合等新勢力車企，也有奇瑞捷途、領(lǐng)克、WEY等傳統(tǒng)品牌，另外也少不了凱迪拉克、福特等國際品牌。

最近，高通可謂是好消息不斷，先有全球首顆5nm汽車芯即高通SA8295P芯片確定在2023年量產(chǎn)，后發(fā)布了全新一代驍龍8移動平臺(簡稱新驍龍8)，采用三星4nm工藝制造，配備新一代ARM Cortex-X2、A710、A510 CPU核心架構(gòu)，以及新一代Adreno GPU圖形單元，吸引了眾多業(yè)內(nèi)外的關(guān)注。不得不說，我們從高通最近的動作就能看到，他們正在完成5G時代的宏偉藍(lán)圖，賦能人與萬物智能互聯(lián)的世界。

為了應(yīng)對5G時代多樣化的需求，以及完成企業(yè)多元化發(fā)展的戰(zhàn)略，高通打造了統(tǒng)一的技術(shù)路線圖，從手機芯片為基礎(chǔ)，憑借在AI、影像、圖形、處理和連接等領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力，讓高通得以在汽車等領(lǐng)域中擁有充足的實力。在這樣的背景下，高通如今的潛在市場規(guī)模已增長至1000億美元，官方表示未來更是能擴大到7000億美元，其中的信心不言而喻。

如今，高通已經(jīng)有了智能手機、射頻前端、汽車、物流網(wǎng)四大關(guān)鍵業(yè)務(wù)領(lǐng)域，每一個領(lǐng)域都有非常明確的發(fā)展市場和硬實力。其中，全新一代驍龍8移動平臺的優(yōu)勢不用多說，眾多手機廠商已經(jīng)紛紛表態(tài)將采用，未來數(shù)年內(nèi)，高通都將在安卓手機市場有著足夠的領(lǐng)導(dǎo)力。同時，高通在射頻前端領(lǐng)域的表現(xiàn)也很亮眼，比計劃提前一年實現(xiàn)在智能手機射頻前端市場營收第一的目標(biāo)，單個組件出貨量均超過3億個，是當(dāng)之無愧的業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊。

近日高通的CEO Cristiano Amon針對當(dāng)前全球范圍的“缺芯潮”提出了一些自己的看法，根據(jù)Amon的看法，這股席卷幾乎所有科技產(chǎn)業(yè)的缺芯浪潮將在明年得到緩解。

Amon認(rèn)為，雖然今年的芯片供應(yīng)依舊存在一定的問題，但是與2020年相比已經(jīng)有了明顯的改善，這一趨勢在2022年將繼續(xù)持續(xù)，從而進一步緩解當(dāng)前芯片的短缺問題。

除了Amon以外，也有其他數(shù)家公司的高管提出了類似的看法。近日，通用汽車的CFP Paul Jacobson和英飛凌的CEO Reinhard Ploss也都提出了全球性的芯片短缺將在2022年得到緩解的推測。

都說手機界的競爭很激烈，各大廠商都想在市場里拔得頭籌，獲取更多的份額。手機如此，手機處理器亦是如此，今年的聯(lián)發(fā)科已然成為一頭黑馬，他們在今年的表現(xiàn)可以說是碾壓了老對手高通，這也讓善于擠牙膏的高通感到頗有壓力了。

除了對手的原因，也有自身的原因，那就是“缺芯”問題一直存在。對于這個問題，根據(jù)媒體的報道，高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon表示目前全球缺芯情況正在回暖，預(yù)計會在2022年得到改善。Cristiano Amon還表示，與2020年相比，2022年的芯片供應(yīng)會充足很多。

值得一提的是，高通副總裁Alex Katouzian此前也發(fā)表過類似的觀點，由于2021年全球供應(yīng)鏈及疫情對高通的芯片業(yè)務(wù)造成了很大影響，所以導(dǎo)致了高通在市場上的表現(xiàn)有些低迷，而在2022年高通將會回歸正常軌道，并在高端旗艦市場上取得優(yōu)勢。

其實高通能有這般自信也不是沒有緣由，他們前陣子發(fā)布了全新曉龍8移動平臺確實令人眼前一亮，有4nm制程工藝打造，具有“1+3+4”結(jié)構(gòu)，超大核是一顆3.0GHz頻率的Cortex-X2，并輔以三顆2.5GHz的Cortex-A710，以及四顆1.8GHz的Cortex A510核心。該芯片還配備了全新Adreno 730 GPU，性能提升30%的同時，功耗也降低了25%。另外，該芯片在拍照、視頻、連接速度、音樂表現(xiàn)上也有很大的提升。