熱敏電阻: TDK推出可嵌入到IGBT模塊的高精度片式NTC熱敏電阻

TDK 集團(東京證券交易所代碼：6762)隆重推出新型片式L860 NTC熱敏電阻。它可直接嵌入到電源模塊中，支持燒結和重質鋁絲焊連接，并且特性和R100 =493 ?條件下的常見MELF-R/T曲線相吻合。無鉛化的新型元件訂購編號為B57860L0522J500，工作溫度范圍為-55 °C至+175 °C，尺寸為1.6 x 1.6 x 0.5 mm。

不同于傳統(tǒng)的貼片式 (SMD) NTC熱敏電阻，新型元件無引線，支持水平安裝。連接方面，其底部的Ni/Ag薄膜電極可燒結到電源模塊的DCB(直接銅鍵合)基板上，而上方的Ni/Au薄膜電極則支持鋁絲焊連接，無需焊錫工藝。

相比于其他技術，該解決方案在片式NTC熱敏電阻與電源模塊之間實現(xiàn)穩(wěn)定的熱耦合，可實現(xiàn)超快響應，以及高精度的溫度測量和控制。電源模塊在接近其功率極限運行時的效率通常最高，但要保持極限狀態(tài)運行，必須精確控制溫度。新元件的典型工作溫度在100 °C的范圍內，也可略微增加到175 °C。

L860非常適合集成到IGBT模塊和IPM模塊中。

主要應用

?IGBT模塊

?IPM模塊

主要特點和優(yōu)勢

?寬溫度范圍：-55 °C … +175 °C

?小尺寸：僅為1.6 x 1.6 x 0.5 mm

?特性和MELF-R/T曲線相吻合

?適用燒結和鍵合工藝