為制衡臺(tái)積電：高通、AMD尋求將部分芯片轉(zhuǎn)單三星電子

芯片行業(yè)大部分的底層技術(shù)都集中在美國(guó)，不管是芯片設(shè)備，材料還是架構(gòu)等等，美國(guó)都占有極為重要的地位。而且還有英特爾、英偉達(dá)、高通、AMD等世界頂尖的半導(dǎo)體巨頭，隨便一家公司都足以動(dòng)搖整個(gè)行業(yè)。

但美國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)也面臨一定的問題，仔細(xì)觀察就能發(fā)現(xiàn)，美國(guó)大部分巨頭都是芯片設(shè)計(jì)公司，將設(shè)計(jì)好的芯片交給亞洲代工廠代工。

所以美國(guó)面臨的問題就是缺乏自主芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈，對(duì)海外代工廠有非常大的依賴。蘋果、高通、英偉達(dá)等美企都需要找臺(tái)積電，三星合作。

包括美國(guó)技術(shù)最先進(jìn)的芯片制造巨頭英特爾，也考慮將先進(jìn)芯片外包給臺(tái)積電或者三星。

美國(guó)開始重視本土芯片制造產(chǎn)業(yè)，再這么發(fā)展下去，美國(guó)在全球半導(dǎo)體制造行業(yè)的存在感會(huì)越來越低。于是美國(guó)大力扶持英特爾，在已敲定520億美元的補(bǔ)貼方案中，預(yù)計(jì)英特爾能夠拿到幾十億甚至上百億美元的補(bǔ)貼。

一方面美國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)發(fā)生改變，大力扶持本土芯片制造商。另一方面英特爾也加快行動(dòng)，發(fā)力芯片制造，并且將為高通代工芯片。

中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》12月10日消息，芯片大廠高通(Qualcomm)和超微(AMD)正尋求將部分芯片代工訂單轉(zhuǎn)單給三星電子，以分散供應(yīng)鏈，并降低對(duì)臺(tái)積電的依賴。

Business Korea引述DigiTimes報(bào)道稱，高通和超微近來不滿臺(tái)積電給予蘋果的特別待遇，明年可能會(huì)把部分芯片代工訂單轉(zhuǎn)單給三星電子。DIGITIMES報(bào)導(dǎo)，在 5nm 之后，臺(tái)積電和三星電子的 4nm 制程工藝也都已順利量產(chǎn)，有報(bào)道稱，高通上月底推出的驍龍 8 Gen 1 移動(dòng)處理器，就是交由三星采用 4nm 制程工藝代工。

但 DigiTimes 最新的報(bào)道顯示，三星電子 4nm 制程工藝較低的良品率，已引發(fā)高通的不滿，他們可能會(huì)將部分高端驍龍?zhí)幚砥鞯拇び唵?，交由其他廠商，將訂單多元化。

DIGITIMES根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的消息，報(bào)道三星 4nm 工藝良品率較低，促使高通可能將部分訂單交由其他廠商的。

雖然在報(bào)道中并未提及交由哪一家或幾家廠商，但目前量產(chǎn) 4nm 工藝的廠商，只有臺(tái)積電和三星電子，如果高通轉(zhuǎn)移部分訂單，他們也只有臺(tái)積電可選。

對(duì)于高通來說，選擇代工伙伴應(yīng)該是基于技術(shù)、產(chǎn)能、成本、成片性能等綜合考慮的結(jié)果，同時(shí)，4nm算是5nm的終極增強(qiáng)版本，對(duì)于那些已經(jīng)使用驍龍888的客戶來說，也能加快調(diào)試進(jìn)度。

按照高通的說法，驍龍8 Gen1的CPU性能提升20%、能效提升30%，GPU性能提升30%、能效提升25%等，且在發(fā)熱控制方面的表現(xiàn)比過去都要好。

在高通目前已經(jīng)推出的驍龍系列移動(dòng)處理器中，采用 4nm 工藝的，只有上月 30 日推出的驍龍 8 Gen 1，驍龍 888+ 5G 和驍龍 780G 5G 采用的都是 5nm 工藝。高通若將采用 4nm 工藝的高端處理器的代工訂單多元化，就是指新推出的驍龍 8 Gen 1，或者即將推出的其他驍龍新品。

而在此前，高通公司首席執(zhí)行官 Cristiano Amon 證實(shí)，驍龍 8 Gen 1 芯片的代工廠目前僅有三星，而未讓臺(tái)積電進(jìn)行代工。

驍龍 8 Gen 1 是驍龍 888 的繼任者，從驍龍 888 所采用的 5nm 工藝跳到了 4nm 工藝，也是高通公司第一款使用 Arm 公司最新 Armv9 架構(gòu)的芯片。

但 DigiTimes 最新的報(bào)道顯示，三星電子 4nm 制程工藝較低的良品率，已引發(fā)高通的不滿，他們可能會(huì)將部分高端驍龍?zhí)幚砥鞯拇び唵?，交由其他廠商，將訂單多元化。

英文媒體是根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的消息，報(bào)道三星 4nm 工藝良品率較低，促使高通可能將部分訂單交由其他廠商的。

雖然在報(bào)道中并未提及交由哪一家或幾家廠商，但目前量產(chǎn) 4nm 工藝的廠商，只有臺(tái)積電和三星電子，如果高通轉(zhuǎn)移部分訂單，他們也只有臺(tái)積電可選。

在高通目前已經(jīng)推出的驍龍系列移動(dòng)處理器中，采用 4nm 工藝的，只有上月 30 日推出的驍龍 8 Gen 1，驍龍 888+ 5G 和驍龍 780G 5G 采用的都是 5nm 工藝。高通若將采用 4nm 工藝的高端處理器的代工訂單多元化，就是指新推出的驍龍 8 Gen 1，或者即將推出的其他驍龍新品。

相信大家都知道，自從高通發(fā)布了新一代驍龍888處理器以后，由于在CPU、GPU、AI性能等方面提升都很大，同時(shí)還超越了華為麒麟9000、蘋果A14等5nm芯片產(chǎn)品，在最新安兔兔性能跑分中，高通驍龍憑借高達(dá)75萬的跑分，成為了全球性能最強(qiáng)的5G手機(jī)芯片產(chǎn)品，而這樣一款性能強(qiáng)悍的5G SOC將會(huì)由小米11全球首發(fā)。

但就在近日，又有外媒爆出猛料，高通最新推出5nm工藝制程芯片—驍龍888處理器，采用三星5nm工藝制程，并且還是三星獨(dú)家代工，而高通之所以選擇三星，沒有選擇全球最有實(shí)力的芯片代工廠商—臺(tái)積電，也是因?yàn)楦咄ㄓ幸馐柽h(yuǎn)臺(tái)積電，這是為何呢?

確實(shí)臺(tái)積電的芯片代工實(shí)力，一直都毋庸置疑，無論是手機(jī)處理器，還是PC處理器，無論是蘋果、華為，還是高通、AMD等，幾乎所有的旗艦芯片都由臺(tái)積電代工，但這次高通之所以讓三星獨(dú)家代工驍龍888處理器，雖然有一部分原因是因?yàn)榕_(tái)積電5nm芯片產(chǎn)能有限，在9月15日之前，臺(tái)積電的5nm芯片、7nm制程工藝在給華為協(xié)調(diào)產(chǎn)能幾乎都滿載，所以臺(tái)積電在短時(shí)間內(nèi)也是無法為高通代工，而三星的5nm制程工藝在整體技術(shù)、成本、功能性等方面，都可以滿足高通驍龍888處理器的需求。