秒殺所有安卓芯的天璣9000 助力聯(lián)發(fā)科連續(xù)拿下全球手機芯片市場第一

自進入5G時代以來，聯(lián)發(fā)科好消息不斷，深厚的技術(shù)研發(fā)實力和強勁產(chǎn)品力使其備受市場和業(yè)內(nèi)關(guān)注。據(jù)調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)四個季度拿下全球手機芯片市場第一，成績十分亮眼。在此基礎(chǔ)上，近期最新發(fā)布的天璣9000被業(yè)界看做是其沖擊頂級旗艦的利器。

這次聯(lián)發(fā)科采用了全新的命名方式，意味著天璣9000定位在高端之上，是聯(lián)發(fā)科邁向頂級旗艦的重要一步。其中，聯(lián)發(fā)科公布天璣9000的安兔兔跑分達到了驚人的1007396分，成功突破100萬大關(guān)，成為首個跑分破百萬天花板的手機芯片，這款芯片到底有多強?

天璣9000是2021年11月19日聯(lián)發(fā)科發(fā)布的智能手機旗艦芯片，這顆芯片是全球目前首顆采用臺積電4nm制程的芯片。天璣9000的定位為旗艦級別，其主要提升為算力、多媒體、連接性三方面，相比前代天璣1200系列，天璣9000可謂是全面進步。尤其是工藝部分，首發(fā)的臺積電4nm工藝是目前已知的最先進工藝，預計2022年的頂級旗艦芯片都將采用此工藝。

GPUGPU方面，天璣9000同樣使用了Arm最新的Mali-G710核心，性能提升了35%，功效提升了60%。這讓游戲體驗更佳，據(jù)介紹，天璣9000能夠支持更多90幀甚至120幀的高幀率游戲。

拍攝能力天璣9000這顆SoC當中配備了一顆18位HDR-ISP圖像信號處理器，在實際應用上，能夠支持三個鏡頭同時拍攝HDR視頻，以及最高支持3.2億像素，這顆ISP的照片處理速度還達到了90億像素/秒。

AI能力AI能力是聯(lián)發(fā)科芯片近來一直在強調(diào)的能力。天璣9000用上了聯(lián)發(fā)科的第五代APU，據(jù)介紹性能和功效均提升4倍。 

內(nèi)存內(nèi)存方面，天璣9000支持LPDDR5x內(nèi)存，速率最高可以達到7500Mbps。 

連接性連接性上，天璣9000是全球首款支持藍牙5.3的芯片，支持3CC多載波聚合。 

跑分數(shù)據(jù)跑分數(shù)據(jù)方面，天璣9000安兔兔v9的實測分數(shù)高達1007396分，這是首款安兔兔跑分超過百萬的手機SoC。同時根據(jù)測試截圖可以看到，天璣9000的處理器代號為MT6983。

本次聯(lián)發(fā)科天璣9000的升級還包括其支持的內(nèi)存規(guī)格方面，全球首發(fā)了LPDDR5X，速率可達7500Mbps，大幅提升App啟動、多媒體內(nèi)容存儲、游戲加載等應用的速度。結(jié)合強勁的CPU、GPU和對LPDDR5X內(nèi)存的支持，天璣9000這“三板斧”對于明年旗艦手機綜合性能的提升是巨大的。

天璣9000還擁有Imagiq Gen 7系列ISP，處理速度高達每秒90億像素，可見其在計算攝影方面的強大實力。這個最新的ISP最高支持3.2億像素攝像頭，支持三個攝像頭同時處理18位HDR視頻且三攝均支持三重曝光，同時擁有低功耗表現(xiàn)，為明年各家旗艦手機的影像技術(shù)提供強大助力。

聯(lián)發(fā)科的“高能效AI”一直表現(xiàn)十分amazing，這次的天璣9000帶來了第五代AI處理器APU。根據(jù)現(xiàn)場公布的數(shù)據(jù)來看，性能和能效均得到了400%的大幅提升。不久前聯(lián)發(fā)科表示，在拍照、攝像、顯示、游戲等高頻應用場景中，相比峰值A(chǔ)I算力，每瓦有效AI性能才是確保并提升用戶長時間穩(wěn)定體驗的關(guān)鍵指標。

而在整個行業(yè)都關(guān)心的5G方面，天璣9000集成了聯(lián)發(fā)科新一代5G基帶M80。M80基帶符合即將在明年開始大規(guī)模商用落地的3GPP R16標準，支持Sub-6GHz 5G全頻段網(wǎng)絡。速度方面，通過3CC多載波聚合300MHz下行速率可達7Gbps。新一代5G基帶M80還率先支持了R16超級上行，包括補充上行和上行載波聚合兩種技術(shù)方案，集多項5G領(lǐng)先技術(shù)于一身的M80基帶堪稱5G標桿。

特別值得關(guān)注的是，天璣9000集成的M80基帶采用了MediaTek UltraSave2.0省電技術(shù)，可大幅降低5G通信功耗，連接模式下功耗可降低32%，高速模式下則可節(jié)電27%。此前M70基帶就憑借MediaTek UltraSave省電技術(shù)大獲市場好評，這次天璣9000集成的M80基帶升級到MediaTek UltraSave2.0省電技術(shù)將進一步帶來優(yōu)秀的功耗表現(xiàn)。

前不久，高通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)紛紛公布出來自家的4nm新旗艦芯片，兩者在紙面參數(shù)上驚人的相似。

這也是聯(lián)發(fā)科多年來首次趕上高通旗艦水平，大家都不自覺的想要將兩者放在一起比較。

今天上午，知名爆料博主曝光了天璣9000 AI BenchMark的跑分信息，其中顯示該機最終得分為692分，完全秒殺掉所有的安卓芯片。

其中，高通驍龍8 Gen1也以560分的成績被天璣9000遠遠甩在身后，目前的麒麟9000、驍龍888也都差距巨大，得分甚至相差幾倍之多。

說到這次天璣9000，聯(lián)發(fā)科給出的性能指標確實很強。由于采用了最新的Cortex X2大核心，官方表示和現(xiàn)在的安卓旗艦相比性能提升了35%，而且這種提升不是靠功耗換來的，因為能效水平也提升了37%。

需要注意的是，AI性能在消費者日常的使用中可能很難感受出來差距，目前AI主要用于人臉識別、拍照、AR 3D動畫特效、語音識別和手機智能助手之類的場景。更高的AI性能，可以讓人臉識別更加迅速、精準，讓語音助手更加智能，讓系統(tǒng)可以學習用戶使用習慣，在不同的時間段預加載App，打開時間更快等等。

無獨有偶，在高通芯片極有可能改名的消息爆出后，此前傳聞已久的聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片，命名也可能要改了。

根據(jù)最新的爆料來看，驍龍旗艦芯片命名為“驍龍8 gen1”，是這個命名邏輯，但最終還未確定，可見在發(fā)布之前依然存在變數(shù)。

至于聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片，該博主已經(jīng)給出了準確的答案就是天璣9000。

從命名來看，無論是高通還是聯(lián)發(fā)科，旗下的旗艦芯片命名規(guī)則可以說是完全亂套了，壓根沒有按常理出牌。

除了命名相繼出現(xiàn)改動以外，高通驍龍8 gen1和聯(lián)發(fā)科天璣9000這兩顆芯片在規(guī)格上也有著非常相似的地方。

具體來說，這兩顆芯片都采用4nm制程工藝，高通是采用的三星4nm工藝，聯(lián)發(fā)科天璣9000則采用臺積電4nm工藝，并且都采用了X2超大核和1+3+4三叢集設計。

規(guī)格部分，驍龍8 gen1擁有1顆3.0GHz X2超大核、3顆2.5GHz大核和4顆1.79GHz小核，GPU 為Adreno 730。

天璣9000擁有一顆1顆3.0GHz X2超大核、3顆2.85GHz大核和4顆1.8GHz小核，GPU 為Mali-G710 MC10。

在MTK官宣了天璣9000的同時，小米盧偉冰的率先聯(lián)動讓不少人浮想聯(lián)翩。一邊是非常強力的全球首發(fā)4nm芯片，另一邊是專門用MTK芯片打造高性價比機型的品牌，兩者聯(lián)動會有什么樣的結(jié)果呢?答案當然會是更吸引人的旗艦。至于具體型號，考慮到紅米Note11系列剛上市，加上天璣9000的性能定位，它很有可能成為紅米K50系列的標配。那接下來就要看價格了。

至于GPU部分，這款芯片采用的Mali-G710和現(xiàn)有的安卓旗艦相比也有35%的性能提升，效能提升更是達到了60%。如果真是這樣，那這就是一塊性能好而且并不太熱的芯片了。性能跑分部分和現(xiàn)在的安卓旗艦相比也提升了至少10%，1+3+4的架構(gòu)也非常適合跑分，這款芯片的安兔兔跑分直接超過100萬，超越驍龍888 Plus成為新的性能標桿。在不同跑分軟件里的結(jié)果有所不同，但總的來說肯定是提升很大的。