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[導(dǎo)讀]自進(jìn)入5G時(shí)代以來(lái),聯(lián)發(fā)科好消息不斷,深厚的技術(shù)研發(fā)實(shí)力和強(qiáng)勁產(chǎn)品力使其備受市場(chǎng)和業(yè)內(nèi)關(guān)注。據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)四個(gè)季度拿下全球手機(jī)芯片市場(chǎng)第一

自進(jìn)入5G時(shí)代以來(lái),聯(lián)發(fā)科好消息不斷,深厚的技術(shù)研發(fā)實(shí)力和強(qiáng)勁產(chǎn)品力使其備受市場(chǎng)和業(yè)內(nèi)關(guān)注。據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)四個(gè)季度拿下全球手機(jī)芯片市場(chǎng)第一,成績(jī)十分亮眼。在此基礎(chǔ)上,近期最新發(fā)布的天璣9000被業(yè)界看做是其沖擊頂級(jí)旗艦的利器。

這次聯(lián)發(fā)科采用了全新的命名方式,意味著天璣9000定位在高端之上,是聯(lián)發(fā)科邁向頂級(jí)旗艦的重要一步。其中,聯(lián)發(fā)科公布天璣9000的安兔兔跑分達(dá)到了驚人的1007396分,成功突破100萬(wàn)大關(guān),成為首個(gè)跑分破百萬(wàn)天花板的手機(jī)芯片,這款芯片到底有多強(qiáng)?

天璣9000是2021年11月19日聯(lián)發(fā)科發(fā)布的智能手機(jī)旗艦芯片,這顆芯片是全球目前首顆采用臺(tái)積電4nm制程的芯片。天璣9000的定位為旗艦級(jí)別,其主要提升為算力、多媒體、連接性三方面,相比前代天璣1200系列,天璣9000可謂是全面進(jìn)步。尤其是工藝部分,首發(fā)的臺(tái)積電4nm工藝是目前已知的最先進(jìn)工藝,預(yù)計(jì)2022年的頂級(jí)旗艦芯片都將采用此工藝。

GPUGPU方面,天璣9000同樣使用了Arm最新的Mali-G710核心,性能提升了35%,功效提升了60%。這讓游戲體驗(yàn)更佳,據(jù)介紹,天璣9000能夠支持更多90幀甚至120幀的高幀率游戲。

拍攝能力天璣9000這顆SoC當(dāng)中配備了一顆18位HDR-ISP圖像信號(hào)處理器,在實(shí)際應(yīng)用上,能夠支持三個(gè)鏡頭同時(shí)拍攝HDR視頻,以及最高支持3.2億像素,這顆ISP的照片處理速度還達(dá)到了90億像素/秒。

AI能力AI能力是聯(lián)發(fā)科芯片近來(lái)一直在強(qiáng)調(diào)的能力。天璣9000用上了聯(lián)發(fā)科的第五代APU,據(jù)介紹性能和功效均提升4倍。 

內(nèi)存內(nèi)存方面,天璣9000支持LPDDR5x內(nèi)存,速率最高可以達(dá)到7500Mbps。 

連接性連接性上,天璣9000是全球首款支持藍(lán)牙5.3的芯片,支持3CC多載波聚合。 

跑分?jǐn)?shù)據(jù)跑分?jǐn)?shù)據(jù)方面,天璣9000安兔兔v9的實(shí)測(cè)分?jǐn)?shù)高達(dá)1007396分,這是首款安兔兔跑分超過(guò)百萬(wàn)的手機(jī)SoC。同時(shí)根據(jù)測(cè)試截圖可以看到,天璣9000的處理器代號(hào)為MT6983。

本次聯(lián)發(fā)科天璣9000的升級(jí)還包括其支持的內(nèi)存規(guī)格方面,全球首發(fā)了LPDDR5X,速率可達(dá)7500Mbps,大幅提升App啟動(dòng)、多媒體內(nèi)容存儲(chǔ)、游戲加載等應(yīng)用的速度。結(jié)合強(qiáng)勁的CPU、GPU和對(duì)LPDDR5X內(nèi)存的支持,天璣9000這“三板斧”對(duì)于明年旗艦手機(jī)綜合性能的提升是巨大的。

天璣9000還擁有Imagiq Gen 7系列ISP,處理速度高達(dá)每秒90億像素,可見(jiàn)其在計(jì)算攝影方面的強(qiáng)大實(shí)力。這個(gè)最新的ISP最高支持3.2億像素?cái)z像頭,支持三個(gè)攝像頭同時(shí)處理18位HDR視頻且三攝均支持三重曝光,同時(shí)擁有低功耗表現(xiàn),為明年各家旗艦手機(jī)的影像技術(shù)提供強(qiáng)大助力。

聯(lián)發(fā)科的“高能效AI”一直表現(xiàn)十分amazing,這次的天璣9000帶來(lái)了第五代AI處理器APU。根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)公布的數(shù)據(jù)來(lái)看,性能和能效均得到了400%的大幅提升。不久前聯(lián)發(fā)科表示,在拍照、攝像、顯示、游戲等高頻應(yīng)用場(chǎng)景中,相比峰值A(chǔ)I算力,每瓦有效AI性能才是確保并提升用戶(hù)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定體驗(yàn)的關(guān)鍵指標(biāo)。

而在整個(gè)行業(yè)都關(guān)心的5G方面,天璣9000集成了聯(lián)發(fā)科新一代5G基帶M80。M80基帶符合即將在明年開(kāi)始大規(guī)模商用落地的3GPP R16標(biāo)準(zhǔn),支持Sub-6GHz 5G全頻段網(wǎng)絡(luò)。速度方面,通過(guò)3CC多載波聚合300MHz下行速率可達(dá)7Gbps。新一代5G基帶M80還率先支持了R16超級(jí)上行,包括補(bǔ)充上行和上行載波聚合兩種技術(shù)方案,集多項(xiàng)5G領(lǐng)先技術(shù)于一身的M80基帶堪稱(chēng)5G標(biāo)桿。

特別值得關(guān)注的是,天璣9000集成的M80基帶采用了MediaTek UltraSave2.0省電技術(shù),可大幅降低5G通信功耗,連接模式下功耗可降低32%,高速模式下則可節(jié)電27%。此前M70基帶就憑借MediaTek UltraSave省電技術(shù)大獲市場(chǎng)好評(píng),這次天璣9000集成的M80基帶升級(jí)到MediaTek UltraSave2.0省電技術(shù)將進(jìn)一步帶來(lái)優(yōu)秀的功耗表現(xiàn)。

前不久,高通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)紛紛公布出來(lái)自家的4nm新旗艦芯片,兩者在紙面參數(shù)上驚人的相似。

這也是聯(lián)發(fā)科多年來(lái)首次趕上高通旗艦水平,大家都不自覺(jué)的想要將兩者放在一起比較。

今天上午,知名爆料博主曝光了天璣9000 AI BenchMark的跑分信息,其中顯示該機(jī)最終得分為692分,完全秒殺掉所有的安卓芯片。

其中,高通驍龍8 Gen1也以560分的成績(jī)被天璣9000遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后,目前的麒麟9000、驍龍888也都差距巨大,得分甚至相差幾倍之多。

說(shuō)到這次天璣9000,聯(lián)發(fā)科給出的性能指標(biāo)確實(shí)很強(qiáng)。由于采用了最新的Cortex X2大核心,官方表示和現(xiàn)在的安卓旗艦相比性能提升了35%,而且這種提升不是靠功耗換來(lái)的,因?yàn)槟苄揭蔡嵘?7%。

需要注意的是,AI性能在消費(fèi)者日常的使用中可能很難感受出來(lái)差距,目前AI主要用于人臉識(shí)別、拍照、AR 3D動(dòng)畫(huà)特效、語(yǔ)音識(shí)別和手機(jī)智能助手之類(lèi)的場(chǎng)景。更高的AI性能,可以讓人臉識(shí)別更加迅速、精準(zhǔn),讓語(yǔ)音助手更加智能,讓系統(tǒng)可以學(xué)習(xí)用戶(hù)使用習(xí)慣,在不同的時(shí)間段預(yù)加載App,打開(kāi)時(shí)間更快等等。

無(wú)獨(dú)有偶,在高通芯片極有可能改名的消息爆出后,此前傳聞已久的聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片,命名也可能要改了。

根據(jù)最新的爆料來(lái)看,驍龍旗艦芯片命名為“驍龍8 gen1”,是這個(gè)命名邏輯,但最終還未確定,可見(jiàn)在發(fā)布之前依然存在變數(shù)。

至于聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片,該博主已經(jīng)給出了準(zhǔn)確的答案就是天璣9000。

從命名來(lái)看,無(wú)論是高通還是聯(lián)發(fā)科,旗下的旗艦芯片命名規(guī)則可以說(shuō)是完全亂套了,壓根沒(méi)有按常理出牌。

除了命名相繼出現(xiàn)改動(dòng)以外,高通驍龍8 gen1和聯(lián)發(fā)科天璣9000這兩顆芯片在規(guī)格上也有著非常相似的地方。

具體來(lái)說(shuō),這兩顆芯片都采用4nm制程工藝,高通是采用的三星4nm工藝,聯(lián)發(fā)科天璣9000則采用臺(tái)積電4nm工藝,并且都采用了X2超大核和1+3+4三叢集設(shè)計(jì)。

規(guī)格部分,驍龍8 gen1擁有1顆3.0GHz X2超大核、3顆2.5GHz大核和4顆1.79GHz小核,GPU 為Adreno 730。

天璣9000擁有一顆1顆3.0GHz X2超大核、3顆2.85GHz大核和4顆1.8GHz小核,GPU 為Mali-G710 MC10。

在MTK官宣了天璣9000的同時(shí),小米盧偉冰的率先聯(lián)動(dòng)讓不少人浮想聯(lián)翩。一邊是非常強(qiáng)力的全球首發(fā)4nm芯片,另一邊是專(zhuān)門(mén)用MTK芯片打造高性?xún)r(jià)比機(jī)型的品牌,兩者聯(lián)動(dòng)會(huì)有什么樣的結(jié)果呢?答案當(dāng)然會(huì)是更吸引人的旗艦。至于具體型號(hào),考慮到紅米Note11系列剛上市,加上天璣9000的性能定位,它很有可能成為紅米K50系列的標(biāo)配。那接下來(lái)就要看價(jià)格了。

至于GPU部分,這款芯片采用的Mali-G710和現(xiàn)有的安卓旗艦相比也有35%的性能提升,效能提升更是達(dá)到了60%。如果真是這樣,那這就是一塊性能好而且并不太熱的芯片了。性能跑分部分和現(xiàn)在的安卓旗艦相比也提升了至少10%,1+3+4的架構(gòu)也非常適合跑分,這款芯片的安兔兔跑分直接超過(guò)100萬(wàn),超越驍龍888 Plus成為新的性能標(biāo)桿。在不同跑分軟件里的結(jié)果有所不同,但總的來(lái)說(shuō)肯定是提升很大的。

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