臺積電在代工價格上優(yōu)待蘋果 ，卻意外幫了三星！

目前，臺積電在全晶圓代工行業(yè)可謂是絕對的王者，厲害到占據(jù)了半數(shù)以上份額，是第二名三星的三倍以上。但張忠謀還是表示，三星依然是臺積電的強(qiáng)勁對手。而臺積電能夠有現(xiàn)在的地位，關(guān)鍵就是從三星手中把蘋果這個大客戶搶了過去。蘋果在華為之后也基本獨(dú)占了臺積電的先進(jìn)產(chǎn)能，導(dǎo)致高通不得不找三星代工驍龍。

最近，高通透露了對臺積電的三點(diǎn)不滿，將要采取行動，將影響3nm布局。不滿臺積電在代工價格上優(yōu)待蘋果。前段時間晶圓代工行業(yè)紛紛漲價，臺積電也不例外，對高通等客戶代工價格都提升了20%左右，但對蘋果卻只漲價3%。

臺積電這個做的有點(diǎn)明顯，對蘋果的這個特殊待遇，讓高通等產(chǎn)生了極大不滿。當(dāng)然，臺積電這樣做也有自己的理由，斷供華為之后，蘋果顯得更加重要。臺積電現(xiàn)在晶圓代工營收的五分之一以上就是蘋果貢獻(xiàn)的，因此臺積電才會給蘋果優(yōu)待。不滿臺積電證實(shí)了驍龍發(fā)熱的根源。最近，高通發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 1，采用了三星的4nm工藝，但據(jù)搭載此芯片的手機(jī)測試，芯片依舊發(fā)熱。

反而同期聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9000芯片，采用的臺積電4nm工藝，發(fā)熱卻不明顯。因此，大家紛紛認(rèn)為是三星的工藝問題。但最近臺積電傳來消息，用其4nm工藝制造的驍龍8 Gen 1芯片，還是無法解決發(fā)熱問題。這個消息，反而幫三星洗清冤屈。臺積電、三星制造都發(fā)熱，聯(lián)發(fā)科卻沒事，那只能說明問題的根源在于高通的設(shè)計。

12月15日消息，一份由彭博社和DigTimes共同整理的數(shù)據(jù)，展示了臺積電前十大客戶營收貢獻(xiàn)占比。其中蘋果毫無疑問是第一名，隨后分別為聯(lián)發(fā)科、AMD、高通等，英特爾排名墊底，華為已經(jīng)退出前十名單。

數(shù)據(jù)顯示，蘋果對臺積電的營收貢獻(xiàn)占比高達(dá)25.93%，蘋果一家?guī)缀躔B(yǎng)活了1/4個臺積電。聯(lián)發(fā)科占比5.8%、AMD占比4.39%、高通占比3.9%、博通占比3.77%、NVIDIA占比2.83%。后面5家企業(yè)加在一起的總和，居然都沒能追上蘋果，難怪臺積電會給蘋果那么多優(yōu)待特權(quán)。

消息稱，華為在2019年的時候就已成為臺積電第二大客戶，貢獻(xiàn)占比達(dá)到14%，而蘋果當(dāng)時的份額只有23%左右。如果沒有受到限制，按照華為近幾年在手機(jī)、PC、5G、智能家居和智能汽車等領(lǐng)域的發(fā)展，對芯片的需求肯定越加強(qiáng)烈，份額達(dá)到20%甚至超過蘋果也不無可能。華為退出后，蘋果的份額也逐漸擴(kuò)大，在臺積電那邊的話語權(quán)更高了。

此前有消息稱，蘋果曾對臺積電的工廠選址指指點(diǎn)點(diǎn)，擔(dān)心地理環(huán)境因素導(dǎo)致工廠產(chǎn)能不穩(wěn)定，影響蘋果的產(chǎn)品供應(yīng)。年中時，臺積電對所有客戶提高了芯片代工報價，漲幅在10%~20%之間，唯獨(dú)蘋果沒有漲價或者小幅漲價，引發(fā)其他客戶的不滿。

由于此類針對蘋果的“特殊待遇”，高通和AMD都開始尋求其他代工廠，從而避免自己對臺積電的過渡依賴。

作為這一決策的體現(xiàn)，高通已經(jīng)確認(rèn)將采用三星而非臺積電的4nm制程工藝生產(chǎn)驍龍8 Gen 1芯片，并將在后續(xù)針對產(chǎn)品定位的不同向不同的代工廠分配訂單。

當(dāng)前，三星和臺積電都在沖擊3nm制程工藝的量產(chǎn)化門檻，誰能夠更快的實(shí)現(xiàn)3nm制程的量產(chǎn)將會是影響高通、AMD以及其他廠商后續(xù)選擇的關(guān)鍵。

臺積電最新的3nm制程計劃在明年第四季度量產(chǎn)，其中大部分產(chǎn)能都優(yōu)先提供給蘋果。AMD和高通不滿臺積電給予蘋果的特殊待遇，計劃將部分芯片代工訂單轉(zhuǎn)移到三星3nm制程工藝，以降低對臺積電的依賴。

全球晶圓代工龍頭臺積電與三星電子持續(xù)在先進(jìn)制程競爭，據(jù)中國臺灣媒體digitimes報道，日前有消息傳出，AMD、高通對臺積電蘋果優(yōu)先政策不滿，所以決定將訂單轉(zhuǎn)往三星的3納米制程GAA技術(shù)，并成為首波客戶，引發(fā)討論。

三星電子也在近期宣布赴美設(shè)廠，主要是希望由美方化解日韓貿(mào)易戰(zhàn)，美國廠商也樂見三星赴美設(shè)廠，等于是多一個備用方案，至于AMD傳出采用三星3納米GAA，除了晶圓代工價格更為優(yōu)惠，同樣是為了多個備用方案。

三星指出，將斥資170億美元在德州泰勒市修建晶圓廠，用以生產(chǎn)移動設(shè)備、5G、高性能運(yùn)算、人工智能等先進(jìn)制程芯片，預(yù)計2022年上半年動工，2024年下半年量產(chǎn)。這也成為三星在美國最大一筆投資案。

臺積電則是在去年就宣布赴美國亞利桑那州設(shè)廠，用以生產(chǎn)5納米制程，預(yù)計投入120億美元，第一階段月產(chǎn)能2萬片，根據(jù)市場消息指出，臺積電5納米制程需求強(qiáng)勁，將年底的月產(chǎn)能從10萬片力拼擴(kuò)至12萬片，美國亞利桑那州廠區(qū)要在2025年達(dá)到月產(chǎn)能8萬片，到時候美國將變成臺積電5納米制程第二大生產(chǎn)基地。