官宣!!Baikal-S處理器自研項(xiàng)目已啟動(dòng)，性能超強(qiáng)???

在這篇文章中，小編將為大家?guī)怼癇aikal-S”處理器的相關(guān)報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

Baikal Electronics公司12月20日宣布，全新的“Baikal-S”處理器已經(jīng)點(diǎn)亮，成功啟動(dòng)!

該處理器基于ARM指令集架構(gòu)，ARM指令集是指計(jì)算機(jī)ARM操作指令系統(tǒng)。在ARM中有兩種方式可以實(shí)現(xiàn)程序的跳轉(zhuǎn)：一種是跳轉(zhuǎn)指令;另一種是直接向PC寄存器(R15)中寫入目標(biāo)地址值。ARM指令集可以分為跳轉(zhuǎn)指令、數(shù)據(jù)處理指令、程序狀態(tài)寄存器(PSR)處理指令、加載/存儲(chǔ)指令、協(xié)處理器指令和異常產(chǎn)生指令六大類。“Baikal-S”處理器擁有48個(gè)核心，基準(zhǔn)頻率2.0GHz，最高加速2.5GHz，熱設(shè)計(jì)功耗僅為120W，能效還是相當(dāng)高的。

它支持四路并行，還整合封裝了一顆同樣自研的RISC-V架構(gòu)協(xié)處理器，用于安全啟動(dòng)和管理。與大多數(shù)指令集相比，RISC-V指令集可以自由地用于任何目的，允許任何人設(shè)計(jì)、制造和銷售RISC-V芯片和軟件。雖然這不是第一個(gè)開源指令集，但它具有重要意義，因?yàn)槠湓O(shè)計(jì)使其適用于現(xiàn)代計(jì)算設(shè)備(如倉庫規(guī)模云計(jì)算機(jī)、高端移動(dòng)電話和微小嵌入式系統(tǒng))。設(shè)計(jì)者考慮到了這些用途中的性能與功率效率。該指令集還具有眾多支持的軟件，這解決了新指令集通常的弱點(diǎn)。

性能怎么樣呢?官方公布了SPEC2006 CPU Integer、Coremark、Whetstone、7Zip、HPLinkpack等多項(xiàng)成績，綜合下來號(hào)稱可媲美Intel Skylake架構(gòu)的至強(qiáng)金牌6148 2.4GHz 20核心，或者AMD Zen架構(gòu)的霄龍7351 2.9GHz 16核心，而對(duì)比同樣ARM架構(gòu)的華為鯤鵬920 2.6GHz 48核心，性能低了大約15%。當(dāng)涉及到一些服務(wù)器配置時(shí)，Baikal-S處理器最多可在服務(wù)器板的四個(gè)插座上運(yùn)行，處理器內(nèi)置自行研發(fā)的的RISC-V處理器，用于安全啟動(dòng)和管理，因此整個(gè)SoC由一個(gè)定制設(shè)計(jì)控制。Baikal提供了一些基準(zhǔn)數(shù)據(jù)，你可以在下面的幻燈片中看到這些數(shù)據(jù)。它們涵蓋了SPEC2006 CPU Integer、Coremark、Whetstone、7Zip和HPLinkpack性能。此外，該公司聲稱Baikal-S與英特爾至強(qiáng)Gold 6148 Skylake設(shè)計(jì)和基于Zen1核心的AMD EPYC 7351 CPU保持一致，與華為的鯤鵬920相比，Baikal-S設(shè)計(jì)提供0.86倍的性能。

Baikal-S 48核處理器計(jì)劃2022年量產(chǎn)1萬顆，2023年量產(chǎn)3萬顆。

在參數(shù)解讀上，可能大家對(duì)核心的概念不是那么了解。下面，我們來看看核心的一些相關(guān)知識(shí)。

核心(Die)又稱為內(nèi)核，是處理器最重要的組成部分。處理器中心那塊隆起的芯片就是核心，是由單晶硅以一定的生產(chǎn)工藝制造出來的，處理器所有的計(jì)算、接受/存儲(chǔ)命令、處理數(shù)據(jù)都由核心執(zhí)行。各種處理器核心都具有固定的邏輯結(jié)構(gòu)，一級(jí)緩存、二級(jí)緩存、執(zhí)行單元、指令級(jí)單元和總線接口等邏輯單元都會(huì)有科學(xué)的布局。

絕大多數(shù)處理器都采用了一種翻轉(zhuǎn)內(nèi)核的封裝形式，也就是說平時(shí)我們所看到的處理器內(nèi)核其實(shí)是這顆硅芯片的底部，它是翻轉(zhuǎn)后封裝在陶瓷電路基板上的，這樣的好處是能夠使處理器內(nèi)核直接與散熱裝置接觸。這種技術(shù)也被使用在當(dāng)今絕大多數(shù)的處理器上。而處理器核心的另一面，也就是被蓋在陶瓷電路基板下面的那面要和外界的電路相連接。處理器都有以千萬計(jì)算的晶體管，它們都要連到外面的電路上，而連接的方法則是將每若干個(gè)晶體管焊上一根導(dǎo)線連到外電路上。例如Duron核心上面需要焊上3000條導(dǎo)線，而奔騰4的數(shù)量為5000條，用于服務(wù)器的64位處理器Itanium則達(dá)到了7500條。這么小的芯片上要安放這么多的焊點(diǎn)，這些焊點(diǎn)必須非常的小，設(shè)計(jì)起來也要非常的小心。由于所有的計(jì)算都要在很小的芯片上進(jìn)行，所以處理器內(nèi)核會(huì)散發(fā)出大量的熱，核心內(nèi)部溫度可以達(dá)到上百度(單位)，而表面溫度也會(huì)有數(shù)十度，一旦溫度過高，就會(huì)造成處理器運(yùn)行不正常甚至燒毀，因此很多電腦書籍或者雜志都會(huì)常常強(qiáng)調(diào)對(duì)處理器散熱的重要性。

以上就是小編這次想要和大家分享的內(nèi)容，希望大家對(duì)本次分享的內(nèi)容已經(jīng)具有一定的了解。如果您想要看不同類別的文章，可以在網(wǎng)頁頂部選擇相應(yīng)的頻道哦。