旗艦芯片的新賽道，終于搞清晰了

進(jìn)入5G時代，智能終端芯片幾乎一年一跨步。2021年，旗艦芯片的制程跨越到6nm及以下時代，6nm制程的芯片成為市場的主流選擇；2022年，基于臺積電、三星等芯片代工廠工藝提升，旗艦芯片制程將全面邁入4nm時代。

12月16日，MediaTek正式發(fā)布了天璣9000旗艦5G移動平臺。據(jù)悉，天璣9000率先采用臺積電4nm制程，搭載該旗艦芯片的終端將于明年一季度上市。

從2019年下半年算起，5G芯片入市已經(jīng)有兩年多時間，期間各家芯片廠商都推出了自家的旗艦芯片來搶奪5G換機(jī)紅利，有的旗艦芯片得到贊美和認(rèn)可，但也有旗艦芯片由于功耗控制問題遭受大量輿論質(zhì)疑。

不論如何定位和升級，旗艦芯片始終要走標(biāo)桿設(shè)計思維，并且要以消費(fèi)者需求為準(zhǔn)繩，以體驗(yàn)的最佳優(yōu)化為己任。5G時代下，旗艦芯片的標(biāo)準(zhǔn)其實(shí)上了一個檔次，除了性能要拉滿，功耗處理也要精細(xì)高效。

旗艦芯片擔(dān)子更重了

從個人消費(fèi)者角度看，4G到5G的改變，主要就是智能終端網(wǎng)速提升，核心受益的一個是下載類場景，比如高清影片、超大文件和應(yīng)用的下載，一個是在線聯(lián)網(wǎng)使用類場景，比如高畫質(zhì)游戲、短視頻和直播觀看。

5G的確為消費(fèi)者在這些場景下的體驗(yàn)提供了更好的客觀條件，但也對芯片和終端提出了更高的優(yōu)化要求，尤其是在功耗控制方面，如果芯片沒有控制好5G網(wǎng)絡(luò)的重度使用場景的發(fā)熱和耗電，反而容易為消費(fèi)者帶來更差的體驗(yàn)。

可以說，這兩年5G基建的普及，以及5G終端的持續(xù)滲透，實(shí)際上也讓芯片，特別是旗艦定位的芯片，承受了更重的市場擔(dān)子。

一方面，對5G的憧憬明顯抬高了消費(fèi)者對5G終端和旗艦芯片的普遍預(yù)期，芯片和終端一旦出現(xiàn)過熱、耗電高等問題，一定會帶來巨大的心理落差。這兩年市場上有不少5G旗艦終端都面臨過這一問題，高預(yù)期可能是一個理想陷阱。

另一方面，5G的到來一定程度上使得消費(fèi)者進(jìn)一步向游戲、高清娛樂等場景傾斜，這些場景的使用頻率和時間進(jìn)一步提升，而這些場景又存在高能耗的特點(diǎn)，所以對旗艦芯片也提出了對特定場景更高的優(yōu)化要求。

剛性、柔性雙進(jìn)化

擔(dān)子重了，意味著旗艦芯片需要做到兩個標(biāo)準(zhǔn)才能稱得上旗艦，一個是參數(shù)拉滿，比如用最新的技術(shù)、最先進(jìn)的制程和硬件，一個是體驗(yàn)要拉滿，可以完美解決消費(fèi)者核心痛點(diǎn)。

作為MediaTek旗艦戰(zhàn)略的首款產(chǎn)品，天璣9000在用料和功能設(shè)計上的思路可以說完全走的是標(biāo)桿邏輯。與以往的5G芯片相比，天璣9000既實(shí)現(xiàn)了剛性堆料，同時又兼顧了柔性的能效優(yōu)化能力。

首先在硬件層面，天璣9000三大處理單元均為頂配，CPU是Armv9架構(gòu)，GPU是ARM Mali-G710旗艦十核GPU，APU是自家第五代獨(dú)立AI處理器－APU 590；影像方面，天璣9000搭載了旗艦級18位圖像信號處理器Imagiq 790，3顆ISP最高每秒可處理90億像素；通信方面，天璣9000集成了MediaTek M80 5G調(diào)制解調(diào)器，支持最新商用的R16和Sub-6GHz 5G全頻段。

頂級硬件堆料帶來的一定是性能最大化，而性能最大化決定了體驗(yàn)的上限，簡單來說就是更快、更強(qiáng)，比如同時容納更多的后臺應(yīng)用、應(yīng)用打開的速度更快、照相不卡頓、游戲更流暢等。

5G時代的芯片處理器單元就是水桶效應(yīng)，旗艦芯片更不能有短板，必須全面長板，天璣9000這次堆的硬件猛料，在性能戰(zhàn)斗力方面可以說達(dá)到一個天花板，這也是旗艦芯片必備的硬件素質(zhì)。

硬件代表性能，要想靈活、充分地發(fā)揮硬件所長，必須要有技術(shù)和算法的支持，而旗艦芯片必須夠聰明，能真正解決當(dāng)前消費(fèi)者面臨的發(fā)熱、續(xù)航、卡頓等常態(tài)化痛點(diǎn)。

天璣9000的技術(shù)思路有兩條主線，一條是針對全場景的全局能效優(yōu)化技術(shù)，像日常瀏覽、待機(jī)這樣的輕載場景，可以節(jié)約38%的功耗，在看直播、視頻錄制這樣的中載場景下，可以節(jié)約9%到12%的功耗，而在游戲等重載場景下，則可以節(jié)約最多25%功耗。

高負(fù)載高節(jié)能，不同負(fù)載梯度節(jié)能，這可以說是所有芯片都夢寐以求的能效優(yōu)化能力，天璣9000的全局能效優(yōu)化技術(shù)，本質(zhì)上是對系統(tǒng)能效的宏觀分配，對發(fā)熱過快、續(xù)航過低這樣的核心痛點(diǎn)會有明顯的改善。

另一條是針對特定場景，比如針對游戲采用的MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎，其中智能調(diào)控引擎的AI-VRS（可變渲染技術(shù)）、智能動態(tài)穩(wěn)幀技術(shù)，這些技術(shù)一來可以滿足游戲時的流暢度、清晰度等基本需求，同時還可以控制整體功耗，避免過度發(fā)熱的問題。

可見，借助先進(jìn)的AI技術(shù)，同樣能為芯片帶來功耗優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科的獨(dú)立AI處理器APU590拿到了權(quán)威的ETH AI-Benchmark v5 性能、能效雙料冠軍。

據(jù)Counterpoint《5G旗艦智能手機(jī)芯片發(fā)展趨勢》白皮書表示：2020年，由專用人工智能元素的SoC驅(qū)動的智能手機(jī)比例預(yù)計約為35%。我們預(yù)計這一滲透率將在2023年提升至75%以上。換言之，未來1-2年，AI內(nèi)核不僅會運(yùn)用在旗艦智能手機(jī)上，還會在主流機(jī)型中得到很好的應(yīng)用。

不難預(yù)測，聯(lián)發(fā)科天璣旗艦借助獨(dú)立且先進(jìn)的APU來實(shí)現(xiàn)芯片的高能效表現(xiàn)，這將形成一道競爭對手短期內(nèi)難以逾越的競爭壁壘。

總體來看，天璣9000在硬件上做到了剛性提升，實(shí)現(xiàn)了性能最大化，而在軟件上則做到了全場景應(yīng)用生態(tài)的能耗控制，實(shí)現(xiàn)了全局能效優(yōu)化，這樣“剛?cè)岵?jì)”的雙層進(jìn)化，解決的恰恰是市場一直對旗艦芯片在能耗控制上的焦慮和恐懼，是旗艦芯片被認(rèn)可的前提。

旗艦芯片的市場效應(yīng)

對于5G旗艦芯片，這兩年市場表現(xiàn)出的渴望和瘋狂，更多是來自于換機(jī)紅利的刺激，但是兩年下來，終端廠商和消費(fèi)者逐漸認(rèn)識到幾個事實(shí)：旗艦芯片會走彎路、先發(fā)者不一定更好、真正的旗艦芯片需要同時兼顧性能和能效優(yōu)化。

所以現(xiàn)在大家更冷靜了，尤其是終端廠商們，在搶發(fā)5G手機(jī)的熱情逐漸褪去后，所有人都希望看到一款讓消費(fèi)者更滿意的5G旗艦芯片，能提高自家終端產(chǎn)品的競爭力，吸引到更多用戶。

鑒于更理性的芯片采購決策，未來能激起5G終端新消費(fèi)潮的明日之星，必然會成為主流廠商的共同選擇。

天璣9000已經(jīng)表現(xiàn)出這樣的黑洞效應(yīng)，一方面是在廠商合作生態(tài)上，此次發(fā)布會OPPO、vivo、小米、榮耀等主流終端廠商，全部來為天璣9000站臺，表示明年會推出搭載該芯片的終端新品。顯然說明天璣9000在終端廠商層面已經(jīng)激起很高的預(yù)期，而這個預(yù)期主要來自于對MediaTek的認(rèn)可以及對天璣9000終端未來能引爆市場的信任。

另一方面是有的廠商直接坐實(shí)天璣9000的旗艦搭載地位，比如OPPO在發(fā)布會上表示未來將會在下一代OPPO Find X上首發(fā)搭載天璣9000旗艦平臺，而Find X系列的定位是集未來科技于一身的旗艦產(chǎn)品。

芯片作為終端的大腦，很大程度上決定了終端的產(chǎn)品力。終端廠商愿意在標(biāo)桿性旗艦產(chǎn)品上搭載天璣9000，其實(shí)秉承的是“好刀要配好柄”的思維，旗艦與旗艦融合才能釋放最強(qiáng)產(chǎn)品力。

Counterpoint Research 半導(dǎo)體的研究總監(jiān)蓋欣山 (Dale Gai)表示：聯(lián)發(fā)科長期與Arm和臺積電等產(chǎn)業(yè)伙伴合作，益于這種產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，我們看到聯(lián)發(fā)科正在引領(lǐng)移動芯片技術(shù)進(jìn)入下一個探索階段。

高階市場的新引擎

5G這兩年，由于很多硬件的物理提升空間越來越小，終端的創(chuàng)新其實(shí)有點(diǎn)難產(chǎn)，大家將更多的目光放到了算法上，算法通過硬件跑在芯片上，性能和能效是兩個關(guān)鍵結(jié)果，可見芯片對終端的重要性將會進(jìn)一步提升。

所以5G旗艦芯片需要走在最前面，特別是這兩年某些旗艦芯片表現(xiàn)并不如意的情況下，市場反而因旗艦芯片的出現(xiàn)，滋生了一些高敏感度卻難以揮發(fā)的痛點(diǎn)。

天璣9000的出現(xiàn)必定會持續(xù)改善市場對旗艦芯片的印象，解決一些遺留的痛點(diǎn)問題，因?yàn)樘飙^9000在軟硬件上的全面提升，以及針對全場景的智能能效優(yōu)化，具備解決這些痛點(diǎn)的最優(yōu)條件。

毫無疑問，5G旗艦芯片目前還處在軟硬件、場景、需求深度融合的發(fā)展階段，天璣9000體現(xiàn)的旗艦芯片的領(lǐng)先性和差異性將為明年，甚至未來數(shù)年的5G旗艦芯片和終端，提供一個更精準(zhǔn)的進(jìn)步方向，進(jìn)一步推動5G終端的普及。

2022年，隨著天璣9000載體終端的大規(guī)模上市，市場會通過天璣9000進(jìn)一步認(rèn)識到一個事實(shí)：旗艦芯片所具備的科技價值和體驗(yàn)價值是無可比擬的。