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[導(dǎo)讀]2021年12月13日,針對1.6T光接口的MSA(Multi-Source Agreement,多源協(xié)議)行業(yè)聯(lián)盟宣布成立,宣告1.6Tb/s光模塊將成為下一步全球競相追逐的熱點。

2021年12月13日,針對1.6T光接口的MSA(Multi-Source Agreement,多源協(xié)議)行業(yè)聯(lián)盟宣布成立,宣告1.6Tb/s光模塊將成為下一步全球競相追逐的熱點。

然而,1.6Tb/s光芯片在速率、集成度、封裝技術(shù)等方面都具有極高挑戰(zhàn),國際上還沒有明確和完善的解決方案。

近日,國家信息光電子創(chuàng)新中心(NOEIC)、鵬城實驗室、中國信息通信科技集團光纖通信技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)國家重點實驗室、武漢光迅科技股份有限公司,在國內(nèi)率先完成了1.6Tb/s硅基光收芯片的聯(lián)合研制和功能驗證,實現(xiàn)了我國硅光芯片技術(shù)向Tb/s級的首次跨越。

據(jù)介紹,研究人員分別在單顆硅基光發(fā)射芯片和硅基光接收芯片上集成了8個通道高速電光調(diào)制器和高速光電探測器,每個通道可實現(xiàn)200Gb/s PAM4高速信號的光電和電光轉(zhuǎn)換,最終經(jīng)過芯片封裝和系統(tǒng)傳輸測試,完成了單片容量高達8 x 200Gb/s光互連技術(shù)驗證。

該工作刷新了國內(nèi)此前單片光互連速率和互連密度的最好水平,展現(xiàn)出硅光技術(shù)的超高速、超高密度、高可擴展性等突出優(yōu)勢,為下一代數(shù)據(jù)中心內(nèi)的寬帶互連提供了可靠的光芯片解決方案。

此前,國際上也僅有英特爾在2020年展示了1.6Tbps的光子引擎,基于英特爾硅光平臺上設(shè)計和制造,可提供四個400GBase-DR4接口。

NOEIC一直致力于推動高端光電子芯片的技術(shù)演進、國內(nèi)首產(chǎn)和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化。近年來,在超高速光收發(fā)芯片技術(shù)上獲得持續(xù)突破,相繼研制出一系列新型的超100Gbaud硅光調(diào)制器和探測器成果,先后在Nature Communications、IEEE JSSC、ECOC PDP、ACP PDP上發(fā)布,并入選“中國光學(xué)十大進展”、“中國半導(dǎo)體十大研究進展”,面向Tb/s光模塊作出了充分的技術(shù)儲備。

NOEIC同時積極參與和推動相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定工作,牽頭中國通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(CCSA)“100GBaud及以上高速光收發(fā)器件研究”、“800G光收發(fā)合一模塊:4×200G”標(biāo)準(zhǔn),為我國高速光模塊行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定貢獻力量。國家信息光電子創(chuàng)新中心將繼續(xù)聯(lián)合國內(nèi)優(yōu)勢單位,共同完成相關(guān)技術(shù)驗證和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化等工作,力爭為我國信息光電子行業(yè)提速升級、快速占據(jù)產(chǎn)業(yè)制高點提供有力支撐。

硅光市場快速增長,400G模塊已進入商用

隨著超級計算、人工智能、5G等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展,全球數(shù)據(jù)交換需求爆發(fā)式增長,光收發(fā)模塊市場已達千億。目前,國際上400G光模塊進入商用部署階段,800G光模塊樣機研制和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)正在推進中。2021年12月13日,針對1.6T光接口的MSA(Multi-Source Agreement,多源協(xié)議)行業(yè)聯(lián)盟宣布成立,宣告1.6Tb/s光模塊將成為下一步全球競相追逐的熱點。然而,1.6Tb/s光芯片在速率、集成度、封裝技術(shù)等方面都具有極高挑戰(zhàn),國際上還沒有明確和完善的解決方案。

美國廠商占據(jù)市場主導(dǎo)地位,國產(chǎn)廠商已實現(xiàn)技術(shù)突破

目前,全球硅光產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)逐漸成熟,從基礎(chǔ)研發(fā)到商業(yè)應(yīng)用的各個環(huán)節(jié)均有代表性的企業(yè)。其中以Intel、Acacia、 Luxtera、Cisco、Inphi為代表的美國企業(yè)占據(jù)了硅光芯片和模塊出貨量的大部分,成為業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊。

國內(nèi)廠商主要有華為、光迅科技、亨通光電、博創(chuàng)科技、新易盛等,雖然進入該領(lǐng)域較晚,市場份額相對較小。但是通過近年來在技術(shù)上的快速追趕,國產(chǎn)廠與國外廠商在技術(shù)上的差距已經(jīng)是越來越小。

早在2020年2月,華為就在倫敦發(fā)布了800G可調(diào)超高速光模塊。

據(jù)華為介紹,這款產(chǎn)品支持200G-800G速率靈活調(diào)節(jié);單纖容量達到48T,對比業(yè)界方案高出40%;基于華為信道匹配算法,傳輸距離相比業(yè)界提升20%。這款產(chǎn)品被應(yīng)用在全系列的華為OptiXtrans光傳送產(chǎn)品中,是華為光網(wǎng)絡(luò)頂級競爭力的重要組成部分。

隨著此次國內(nèi)完成了1.6Tb/s硅基光收芯片的聯(lián)合研制和功能驗證,使得我國的硅光技術(shù)上實現(xiàn)了對于國外的追趕。

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