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[導讀]核芯數(shù)量的巨大飛躍

Shanghai, China, 5 January 2022 * * *全球領先的嵌入式模塊和邊緣計算技術(shù)供應商德國康佳特(congatec),重磅推出10款基于第12代英特爾酷睿移動端與臺式機處理器(代號為Alder Lake)的全新COM-HPC 和COM Express計算機模塊。采用英特爾最新的高性能內(nèi)核,全新COM-HPC (尺寸 A和C) 以及COM Express Type 6模塊大幅提升並改進了嵌入式和邊緣計算系統(tǒng)的性能。最引人注目的是采用英特爾創(chuàng)新的高性能混合架構(gòu),在BGA封裝規(guī)格版本上可提供多達14核/20線程,在臺式機版本(LGA封裝規(guī)格) 上可提供16核/24線程,為下一代物聯(lián)網(wǎng)和邊緣應用程序提供了多任務處理和可擴展性,性能大幅躍進。[1] 受益于多達6或8個(BGA/LGA) 優(yōu)化性能內(nèi)核(P 內(nèi)核) 與多達8個低功耗效率內(nèi)核 (E內(nèi)核) 和DDR5內(nèi)存支持,能加速多線程應用程序并更高效地執(zhí)行后臺任務。

此外,與第11代英特爾酷睿處理器相比,第12代移動端BGA處理器集成多達96個英特爾銳炬 Xe GPU執(zhí)行單元,預計可提升高達129%[2] 的圖形性能,可為用戶提供沉浸式體驗,且更快速處理并行工作負載,如人工智能 (AI)算法。

為達到最高的嵌入式客戶使用性能,基于LGA處理器的模塊圖形性能提高了94%,其圖像分類推理性能幾乎翻了三倍,吞吐量提高了181%。[3] 此外,這些模塊還提供了高帶寬高速率總線直接和GPU進行通訊,以獲得最大的圖形和基于GPGPU的AI性能。與BGA版本相比,這些模塊和其他外圍設備之間能提供雙倍的通道速度,得益于超快速PCIe 5.0接口技術(shù),也可從處理器引出PCIe 4.0通道。此外,臺式機芯片組最多可提供8x PCIe 3.0通道以實現(xiàn)額外的連接,而移動BGA版本可直接從CPU引出16x PCIe 4.0通道,從芯片引出8x PCIe 3.0通道。

這些模塊應用廣泛,所有需要高端嵌入式和邊緣計算技術(shù)的地方都是其目標市場,例如:智能工廠和過程自動化中需要用到多個虛擬機的邊緣計算機和物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān),基于人工智能的質(zhì)量檢查和工業(yè)視覺、實時協(xié)作機器人以及用于倉庫和運輸?shù)淖詣游锪鬈囕v。典型的戶外應用包括自動駕駛車輛和移動設備、交通和智能城市中的視頻安全和網(wǎng)關(guān)應用,以及需要人工智能運算的5G云端設備和邊緣計算。

“Intel Thread Director充分利用英特爾創(chuàng)新的性能混合架構(gòu),將強大的P核性能與節(jié)能的E核結(jié)合起來,將每個工作任務分配給合適的內(nèi)核,以獲得最佳性能。選定的處理器也適用于英特爾® TCC 和時間敏感網(wǎng)絡(TSN) 的硬實時應用程序。它們可完全支持Real-Time Systems的虛擬機監(jiān)視器(Hypervisor)技術(shù),這是一個在單個邊緣平臺上整合多種不同工作任務的理想平臺。由于這同樣適用于低功耗和高性能場景,因此通過此小生態(tài)足跡可實現(xiàn)高度可持續(xù)性設計?!?康佳特營銷總監(jiān)Christian Eder解釋道。

除了最高的帶寬和性能外,新的旗艦COM-HPC客戶端(Client)和COM Express Type 6模塊還配備了支持Windows ML、英特爾® Distribution of OpenVINO? 工具套件和Chrome Cross ML的專用人工智能引擎。不同的人工智能工作任務可無縫地委托給P核(P-cores) 和E核(E-cores),以及GPU執(zhí)行單元,用來處理最密集的邊緣AI工作任務。內(nèi)置的英特爾® 深度學習加速技術(shù)通過失量神經(jīng)網(wǎng)絡指令(VNNI)利用不同的內(nèi)核,且集成圖形處理器支持人工智能加速的DP4a GPU指令,甚至可以擴展到專用GPU。此外,英特爾的最低功耗內(nèi)置人工智能加速器英特爾® Gaussian & Neural accelerator 3.0 (英特爾® GNA ) 支持動態(tài)噪聲抵消和語音識別,甚至可以在處理器處于低功耗狀態(tài)時運行,用于語音喚醒命令。

將這些功能與對Real-Time System的虛擬機監(jiān)控技術(shù)的支持,以及對實時Linux和Wind River VxWorks的操作系統(tǒng)支持相結(jié)合,使這些模塊成為一個真正全面的生態(tài)系統(tǒng)方案,以促進和加速邊緣計算應用程序的開發(fā)。

基于第12代英特爾酷睿移動處端理器的conga-TC670 COM Express Type 6Compact模塊(95 mm x 95 mm)和conga HPC/cALP COM-HPC客戶端尺寸A模塊(120 mm x 95 mm)將提供以下配置:

Processor
   Cores/(P + E)
   P-coresFreq. [GHz]
   E-coresFreq. [GHz]
   Threads
   GPU Compute Units
   CPUBase Power [W]
Intel Core i7 12800HE
   14 (6+8)
   2.4 / 4.6
   1.8 / 3.5
   20
   96
   45
Intel Core i5 12600HE
   12 (4+8)
   2.5 / 4.5
   1.8 / 3.3
   16
   80
   45
Intel Core i3 12300HE
   8 (4+4)
   1.9 / 4.3
   1.5 / 3.3
   12
   48
   45

基于第12代英特爾酷睿臺式機處理器的conga HPC/cALS COM-HPC客戶端尺寸 C模塊(120 mm x 160 mm) 將提供以下配置:

Processor
   Cores/(P + E)
   P-coresFreq. [GHz]
   E-coresFreq. [GHz]
   Threads
   GPU Compute Units
   CPU Base Power [W]
Intel Core i9 12900E
   16 (8+8)
   2.3 / 5.0
   1.7 / 3.8
   24
   32
   65
Intel Core i7 12700E
   12 (8+4)
   2.1 / 4.8
   1.6 / 3.6
   20
   32
   65
Intel Core i5 12500E
   6 (6+0)
   2.9 / 4.5
   - / -
   12
   32
   65
Intel Core i3 12100E
   4 (4+0)
   3.2 / 4.2
   - / -
   8
   24
   60

所有這些模塊都附帶了針對所有領先RTOS的全面板級支持包,包括來自Real-Time System以及Linux、Windows和Android的虛擬機監(jiān)控程序支持。

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