臺積電成2021年亞洲市值最高上市公司！互聯(lián)網(wǎng)干不過芯片？

曾幾何時，亞洲市值最高的位置，由阿里和騰訊互相輪流坐鎮(zhèn)，今年卻出現(xiàn)了一位新入局者。最近國外權(quán)威機構(gòu)對全球半導體企業(yè)市值進行了一次排名，臺積電市值一舉超越騰訊，以3.7萬億位列第一，登上亞洲市值最高的位置?？v觀全球市值最高的企業(yè)，蘋果、微軟、谷歌、亞馬遜等企業(yè)，無一不是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，那臺積電憑什么超越互聯(lián)網(wǎng)兩位大佬，難道是搞互聯(lián)網(wǎng)真的干不過高科技的?

其實事情沒有這么復雜，眾所周知，由于疫情導致供應鏈受到嚴重影響以及汽車和數(shù)據(jù)中心等行業(yè)的需求激增，全球面臨半導體短缺現(xiàn)象，芯片制造商臺積電的市值猛增。有人說，市值再高有什么用，又不是現(xiàn)金流。事實上，在全球芯片短缺大背景之下，臺積電賺得盆滿缽滿。

作為全世界范圍內(nèi)第一大晶圓制造代工廠，臺積電在該領(lǐng)域市場占有率超50%，臺積電今年第二季度營收3721億，利潤1343億新臺幣，折合人民幣311億。2020年期間，臺積電利潤率就高達33%，利潤率登頂2020年全球財富500強榜單第一。據(jù)了解，目前其訂單量已排到2024年。并且到2023年，其規(guī)模有望直接增加到1.46萬億，這意味著臺積電在今后也仍有較大的發(fā)展空間。

此外，臺積電的業(yè)務非常穩(wěn)定，因為全球能夠量產(chǎn)芯片的廠商也就幾家，而臺積電恰恰是其中的佼佼者。

不過漲價只是因為當下面臨的嚴峻“芯片”形勢，所以說此時臺積電的營收是市場信心不足帶來的需求猛增，刺激生產(chǎn)帶來收入猛增的現(xiàn)象，可以確定地說這可能是暫時性的，而不是長期性的。等到后期市場冷靜，臺積電還能不能保住如今的地位是要打上一個大大的問號。因此，僅憑臺階點超越騰訊登頂亞洲市值最高位置，就得出搞互聯(lián)網(wǎng)的干不過搞科技的企業(yè)，還言之過早。

近日，亞洲科技電訊社ATP(Asian Tech Press) 評選出2021年亞洲科技公司綜合實力排行Top20，該榜單通過市值、市值變化、科技戰(zhàn)略重要性等指標，反映出過去一年亞洲科技公司的綜合實力變化。

從榜單來看，最大贏家是臺積電，三星電子和寧德時代則分列二、三位，四至二十名依次為豐田汽車、華為、字節(jié)跳動、信實工業(yè)、騰訊、阿里巴巴、塔塔集團、基恩士、索尼、比亞迪、Sea集團、京東、美團、印孚瑟斯、Recruit、東京電子、SK集團。

其中，中國公司有9家，占比近半，日本公司5家，印度公司3家，韓國公司2家，新加坡公司1家。

過去的2021年，新冠疫情重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈。全球缺芯的情況下，芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)公司成為2021年亞洲的最大贏家之一。截至12月28日，臺積電的總市值飆升至6258.5億美元，年度漲幅28.22%，一舉成為亞洲市值最高的科技公司，也是亞洲市值最高的公司。韓國的三星電子緊隨其后，市值為4556.3億美元。

相關(guān)機構(gòu)2021Q3的數(shù)據(jù)顯示，臺積電晶圓代工市場份額為53.1%，環(huán)比增長0.2%，遙遙領(lǐng)先排名第二的三星(17.1%)，中國大陸的小型競爭對手中芯國際市場份額為5.0%，環(huán)比下降0.3個百分點。2021年10月14日，臺積電發(fā)布的第三季度財報，第三季度凈利潤達1563億新臺幣，遠高于市場預期的1494.73億，同比增長13.8%。

全球芯片大缺貨，臺積電在產(chǎn)業(yè)中的地位不斷攀升，其人才缺口也在擴大。臺積電在2021年征才9000人，今年將持續(xù)再征10000人。

從這份榜單中我們看出，互聯(lián)網(wǎng)巨頭阿里巴巴和騰訊雙雙跌落“神壇”，騰訊交出了第一的寶座，阿里巴巴更是跌出前三。而得益于全球智能汽車、智能手機等智能終端設備的發(fā)展，臺積電、寧德時代成為市場的“新寵”。

值得一提的是，過去的一年，是科技股IPO最多的一年也是表現(xiàn)最差的一年。

特別是中國科技股，由于去年以來比較嚴密的監(jiān)管措施，電商、在線教育、房地產(chǎn)等相關(guān)行業(yè)的互聯(lián)網(wǎng)公司市值已大幅下跌。比如阿里巴巴因反壟斷被監(jiān)管機構(gòu)處罰，在線教育學而思因“雙減”政策股價大跌。此外，中概股也受到持續(xù)緊張的中美關(guān)系影響，包括美國證監(jiān)會要求中國企業(yè)在美IPO必須披露相關(guān)信息，以及中國進一步規(guī)范企業(yè)海外上市制度。

2021年1月22日，阿里巴巴旗下的平頭哥半導體公司宣布，已經(jīng)成功將 Android 10 移植到自己的 RISC-V 芯片上，并開源了全部相關(guān)代碼。它可以流暢運行安卓10系統(tǒng)，玄鐵910 RISC-V 處理器并不是采用主流ARM芯片架構(gòu)，而是基于RISC-V架構(gòu)所打造，而如今卻主動地完成了對Android系統(tǒng)的適配，這也意味著將會打破目前ARM芯片架構(gòu)對于移動終端市場的壟斷地位。

這在中國互聯(lián)網(wǎng)公司當中開了一個好頭。

畢竟在眾多互聯(lián)網(wǎng)巨頭加速布局社區(qū)團購的同時，終于有人開始基于自身發(fā)展需求等因素開始涉足芯片領(lǐng)域。

然而，公開資料顯示，阿里即使設計出了10nm、7nm甚至是5nm的芯片并得到廣泛應用，制造上還將受制于人。比如，國內(nèi)芯片巨頭中芯國際的目前最先進的只有14nm，目前已實現(xiàn)量產(chǎn)。而全球龍頭臺積電已經(jīng)到5nm，中間還有10nm、7nm，中芯國際距離臺積電技術(shù)還差3代。

2020年12月19日據(jù)國外媒體報道，芯片代工企業(yè)中芯國際正在努力獲得關(guān)鍵的極紫外(EUV)光刻設備，以開發(fā)7nm以下制程技術(shù)。

騰訊在芯片制造更是乏善可陳，2019年，還是老套路投資了國內(nèi)AI芯片初創(chuàng)公司燧原科技，并于2020年3月成立深圳寶安灣騰訊云計算有限公司,產(chǎn)品是針對云端數(shù)據(jù)中心開發(fā)的深度學習高端芯片，定位于人工智能訓練平臺，將采用自主研發(fā)的獨特創(chuàng)新架構(gòu)，具有高算力、高能效比、可編程、低成本、支持主流機器學習框架等特點，專為云端AI訓練設計和優(yōu)化。

百度，則給了國人一個驚喜， 2020年12月17日消息，百度的昆侖1芯片量產(chǎn)已經(jīng)超過了2萬片，并且實現(xiàn)了應用上的部署。而在接下來，昆侖2的芯片將在2021年的上半年實現(xiàn)一個量產(chǎn)。

那么為什么中國的科技企業(yè)集體造不出芯片來呢?

客觀來說，一方面，在底層技術(shù)及芯片領(lǐng)域，美國加大了對中芯國際、華為等企業(yè)的制裁，直指要害。

比如華為就是因為美國制裁，臺積電被迫停止加工5nm芯片，導致無芯可用。

另外一方面，則是因為自造芯片有一定難度，投入大，產(chǎn)出漫長，中國的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)普遍選擇了放棄。

外媒也稱華為將自建芯片產(chǎn)線的消息，似乎也能佐證華為正在芯片制造的路上奔跑。據(jù)此前英國金融時報消息稱，華為正計劃在上海建立一家不使用美國技術(shù)的芯片廠，并希望在2021底之前實現(xiàn)生產(chǎn)28nm芯片，2022年下半年生產(chǎn)20nm芯片，以支持華為大部分5G電信設備的芯片需求，降低美國制裁影響。

由此可見，面對巨額的投入，漫長的等待，中國的互聯(lián)網(wǎng)公司都不愿意投入及等待，相比而言，谷歌2018年涉足芯片加大投入，蘋果于2010年才開始做芯片，最終迎頭而上，誰能秉持創(chuàng)新之精神在造芯之路走得最久、走得最遠，時間終將會給予我們答案。