臺(tái)積電宣布推出N4X制程技術(shù)：蘋果對(duì)臺(tái)積電的依賴度不斷增加！

北京時(shí)間1月12日早間消息，據(jù)報(bào)道，日本向芯片制造商提供補(bǔ)貼，吸引廠商前往日本建廠;但廠商拿到補(bǔ)貼可能要達(dá)到一定要求，日本準(zhǔn)備要求芯片商工廠至少維持生產(chǎn)10年。

上個(gè)月日本通過芯片補(bǔ)貼法案，法案最快3月就會(huì)生效。日本將提供52億美元補(bǔ)貼芯片制造商。

在熊本縣建廠的臺(tái)積電將會(huì)拿到4000億日元(約34.7億美元)補(bǔ)貼。芯片廠由臺(tái)積電和索尼合建，定于2024年年底之前量產(chǎn)。

本月日本開始向公眾征集建議。日本可能會(huì)提出其它要求，比如在短缺時(shí)增加產(chǎn)能、守護(hù)好關(guān)鍵技術(shù)、向拿到補(bǔ)貼的工廠持續(xù)投資。

芯片制造商如果想拿到補(bǔ)貼，需要就新工廠提交計(jì)劃，先獲得日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省(METI)的批準(zhǔn)。如果廠商偏離計(jì)劃就要退還補(bǔ)貼。

此前2021年10月，臺(tái)積電層表示，計(jì)劃2022年在日本建設(shè)新工廠、2024年投產(chǎn)，臺(tái)積電將與索尼集團(tuán)共同在熊本縣建設(shè)芯片工廠。目前還沒有其他外國芯片廠商要去日本建廠。

據(jù)悉，臺(tái)積電或?yàn)樵O(shè)廠總投資約8000億日元(約460億元人民幣)，而其中近一半資金或?qū)⒂扇毡咎峁?，理由是“?jīng)濟(jì)安全保障”。 而此次的消息則是在熊本縣建廠的臺(tái)積電將會(huì)拿到4000億日元(約34.7億美元)補(bǔ)貼。正好是臺(tái)積電去年10月透露的在日本建廠投資金額的一半，說明日本確實(shí)為臺(tái)積電建廠出資一半。

這些錢也不是那么好拿的。日本準(zhǔn)備要求芯片商工廠至少維持生產(chǎn)10年。另外，日本可能會(huì)提出其它要求，比如在短缺時(shí)增加產(chǎn)能、守護(hù)好關(guān)鍵技術(shù)、向拿到補(bǔ)貼的工廠持續(xù)投資。如果廠商撤離，就要退還部分補(bǔ)貼。

日本此舉是為了穩(wěn)定芯片供應(yīng)。在上個(gè)世紀(jì)八十年代，日本曾是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最發(fā)達(dá)的國家，但日本很多半導(dǎo)體廠商近年來經(jīng)營出現(xiàn)變化，逐漸在尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)所需的大型投資競爭中掉隊(duì)。而半導(dǎo)體受中美對(duì)立影響，供應(yīng)鏈出現(xiàn)混亂，經(jīng)濟(jì)安全保障越來越重要。日本吸引臺(tái)積電建廠，是為了確保汽車電子等產(chǎn)業(yè)有穩(wěn)定的芯片保障。

《聯(lián)合早報(bào)》網(wǎng)站近期報(bào)道稱，得益于蘋果公司和其他客戶對(duì)這家全球最大代工廠所產(chǎn)芯片的不間斷需求，臺(tái)積電連續(xù)第6個(gè)季度實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的銷售收入。

新媒援引彭博社的報(bào)道稱，根據(jù)臺(tái)積電于10日公布的月度數(shù)據(jù)，在去年12月，該公司當(dāng)季營收增長21%。

報(bào)道認(rèn)為，臺(tái)積電是全球供應(yīng)鏈中至關(guān)重要的一員，生產(chǎn)的芯片用于從最新蘋果iPhone手機(jī)到世界頂級(jí)汽車等各種產(chǎn)品。鑒于全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺的跡象沒有緩解的跡象，這家亞洲最有價(jià)值的公司過去一年一直在高速運(yùn)轉(zhuǎn)，并大舉投資于新建工廠和生產(chǎn)線，以滿足客戶需求。

美國高盛公司分析師認(rèn)為，臺(tái)積電今年將以更快的速度增長。高盛預(yù)計(jì)臺(tái)積電2022年銷售額將增長26%，并將其目標(biāo)股價(jià)從1028元上調(diào)至1035元。

在全球“芯片”短缺之下，半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電(TSM.US)即將發(fā)布的2021年第4季財(cái)報(bào)再度成為市場焦點(diǎn)。

筆者認(rèn)為有幾個(gè)看點(diǎn)值得留意：

1、隨著先進(jìn)制程收入占比提升，最新一季的毛利率能否達(dá)到公司的目標(biāo)水平(即51%-53%);

2、芯片短缺在短期內(nèi)仍難以緩解，臺(tái)積電是否有提價(jià)的可能;

3、與蘋果公司(AAPL.US)的合作：早前有傳蘋果可能采用臺(tái)積電的4納米生產(chǎn)技術(shù)量產(chǎn)其第一款自研5G芯片，以及其他更深入的合作;

4、N5增強(qiáng)版(如N4X制程)的客戶需求如何;

5、納米邏輯技術(shù)平臺(tái)與應(yīng)用項(xiàng)目的進(jìn)展如何。

不過在第4財(cái)季業(yè)績發(fā)布之前，臺(tái)積電公布了2021年最后一個(gè)月的營收數(shù)據(jù)，對(duì)其收入狀況提供了啟示。

臺(tái)積電的最新營收情況

2021年12月，臺(tái)積電單月營收為1553.82億新臺(tái)幣(相當(dāng)于357.52億元人民幣或55.75億美元)，同比增長32.39%，較上月增長4.80%，創(chuàng)單月營收紀(jì)錄，高于上一次的新高2021年9月的1526.85億新臺(tái)幣。

截至2020年末，臺(tái)積電經(jīng)營1個(gè)150mm晶圓廠、6個(gè)200mm晶圓廠、5個(gè)300mm晶圓廠和4個(gè)先進(jìn)的后端廠房，其中7個(gè)廠區(qū)位于其總部所在的新竹科技園，2個(gè)廠區(qū)位于臺(tái)中科技園，4個(gè)廠區(qū)位于臺(tái)南科技園，1個(gè)工廠位于上海，1個(gè)工廠位于南京和1個(gè)工廠位于美國。

此外，臺(tái)積電于2021年11月9日宣布在日本設(shè)立一家子公司，采用22/28納米制程提供專業(yè)積體電路制造服務(wù)，以滿足市場對(duì)于特殊技術(shù)的需求。該晶圓廠的計(jì)劃月產(chǎn)能為4.5萬片12寸晶圓，將于2022年興建、2024年底投產(chǎn)，索尼半導(dǎo)體解決方案公司將占少數(shù)權(quán)益(不超過20%)。

衡量代工廠的產(chǎn)能主要通過兩個(gè)關(guān)鍵因素——生產(chǎn)能力和制程技術(shù)。以先進(jìn)制程半導(dǎo)體所產(chǎn)生的收入規(guī)模來看，臺(tái)積電是世界技術(shù)領(lǐng)先的代工廠之一，2018年起量產(chǎn)的7納米制程產(chǎn)品是其當(dāng)前的主要收入來源。

2020年第2季起，臺(tái)積電開始5納米量產(chǎn)，在此之后，該公司不斷升級(jí)，以進(jìn)一步擴(kuò)充5納米系列。

半導(dǎo)體代工行業(yè)最先進(jìn)的解決方案是兼?zhèn)銹PA，即降低能耗(Power)、高性能(Performance)和降低面積成本(Area)。

繼N4P之后，臺(tái)積電于2021年12月16日宣布推出N4X制程技術(shù)，也是臺(tái)積電第一個(gè)以高效能運(yùn)算為主的制程技術(shù)，較N5的效能提升15%，預(yù)計(jì)于2023年上半年進(jìn)入試產(chǎn)。

隨后貝寶高管證實(shí)了該消息真實(shí)性。其加密貨幣和數(shù)字貨幣高級(jí)副總裁Jose Fernandez da Ponte對(duì)外表示：“我們正在探索一種穩(wěn)定幣。”

第15名臺(tái)積電收高2.4%，成交21.3億美元。機(jī)構(gòu)分析報(bào)告指出，從2023年開始，蘋果將使用自研的基帶芯片，同時(shí)也使用高通的X70，屆時(shí)這兩款芯片同時(shí)采用臺(tái)積電代工制程工藝的概率很大。

報(bào)告稱，蘋果正在不斷提升自研芯片數(shù)量和占比。除了難度極高的手機(jī)基帶芯片之外，蘋果已經(jīng)成功打造了iPhone的A系列處理器、MacBook的M系列處理器、Apple Watch的W系列芯片、AirPods的H系列芯片、Mac的T系列安全芯片、以及iPhone上的U1超寬帶芯片——其中多數(shù)芯片都是由臺(tái)積電代工生產(chǎn)的。

基于上述及其他理由，分析報(bào)告認(rèn)為：蘋果對(duì)臺(tái)積電的依賴度也在不斷增加，而反過蘋果來作為臺(tái)積電的第一大客戶的重要性越來越凸出。在未來多年內(nèi)，雙方都很難找到彼此的替代者。