過去幾年，蘋果推動了整個SIM的進步，從普通SIM卡到MICRO SIM，再到NANO SIM卡。讓SIM卡的面積縮小了50%以上。蘋果為何要推動SIM進步，原因就是現(xiàn)在手機追求體驗，追求輕薄，而SIM卡太占地方，做得越小，就越有利于手機廠商們節(jié)省內部空間。
對于SIM卡大家都不陌生，SIM卡最早于1991年推出，尺寸與標準信用卡相同(85×54×0.76毫米)，隨著手機的小型化，在1996推出Mini-SIM，尺寸為(25×15×0.76毫米)也就是我們今天所說的大卡，伴隨著功能機到智能機。隨著智能手機的發(fā)展，由于手機內部空間有限，可拆卸電池消失了，sim卡又進一步減小。2010年蘋果發(fā)布的一代經(jīng)典機型iPhone 4首次采用Micro-SIM卡。其實它的標準早在2003年已經(jīng)制定完成尺寸為(15×12×0.76毫米)。
不過時間不長，在2012年iPhone 5開始，又被更小巧的nano SIM卡替代，僅僅(12.3×8.8×0.67毫米)，目前這款卡已成為市場上的主流。關于nano SIM標準蘋果與、摩托羅拉、RIM和諾基亞競爭激烈，諾基亞甚至拒絕向蘋果nano-SIM卡標準授權專利，不過最終還是蘋果成功勝出了。nano SIM與Micro-SIM卡并無本質區(qū)別，只是封裝工藝等變化使其更加小型化，所以一般可以通過剪卡來實現(xiàn)。Embedded-SIM(e-SIM)嵌入式SIM卡將傳統(tǒng)SIM卡直接嵌入到設備芯片上，功能上與SIM卡無異。安裝于設備內，用戶無需再插入物理SIM卡，占用手機空間更小，尺寸為 6x5mm。而今天的主角iSIM則不占用額外的手機空間，直接集成在SoC中，完全消除了對分立 SIM 硬件組件的需求。
后來蘋果更是推動了eSIM，將SIM都做成一張單獨的芯片在手機中，手機不需要再插卡進去，直接遠程運營商寫號即可，進一步降低制造成本，節(jié)省手機內部空間。不過eSIM卡在國內推廣，卻遇到了很多的阻力，畢竟對于運營商而言，這種eSIM卡還是影響到了大家的利益的。所以目前國內的手機基本上還不支持eSIM卡，只在一些可穿戴設備，比如智能手表上，部分地區(qū)支持eSIM卡。
而近日，高通又首發(fā)一項比eSIM更先進的技術，那就是iSIM卡，這次是將 SIM 卡的功能集成到設備的主處理器中，不再需要eSIM卡那樣的一顆單獨芯片了。而iSIM寫進CPU后，性能、功能會更加強大，當然與eSIM一樣，允許運營商利用現(xiàn)有的 eSIM 基礎設施進行遠程 SIM 配置。而iSIM卡最牛的是，以前無法內置 SIM 功能的大量設備，都可以因此而添加移動服務連接功能，直接連接上3G/4G/5G等功能，比如筆記本電腦、平板電腦、虛擬現(xiàn)實平臺、物聯(lián)網(wǎng)設備、可穿戴設備等，可以大量節(jié)約成本。
據(jù)媒體報道，高通官方宣布，已經(jīng)和沃達豐公司以及泰雷茲進行合作，并且表示將全球首次演示采用 iSIM 新技術的智能手機，該項技術允許將 SIM 卡的功能并入到設備的處理器當中。如果該項技術成功了，那么高通將會發(fā)布什么樣的變化?作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科又會怎么樣?
自從聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 9000 處理器之后，聯(lián)發(fā)科和高通就處于同一個位置上了，從前聯(lián)發(fā)科的主要市場是在于中端處理器，但發(fā)布了天璣9000 之后，聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)算是沖擊高端了，一旦沖擊成功，給高通帶來的損失無疑是巨大的，因為很多品牌的次旗艦手機用的基本都是高通的處理器，而現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科上來了，高通自然會有所措施。
據(jù)了解，高通和沃達豐以及泰雷茲共同演示機型是用三星的 Galaxy Z Flip3 5G 機型，該款機型搭載著驍龍 888 5G 芯片，可以很好的測試 iSIM 新技術。
和集成芯片的 eSIM 技術不同的是，iSIM 技術可以說是把降壓功能做到極限，也就是說，該項技術可以給許多無法內置 SIM 卡的機型帶來移動通訊和連接上網(wǎng)等功能。
該技術演示使用的是一臺三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭載驍龍 888 5G 芯片。iSIM 技術還為移動服務集成到手機以外的設備鋪平了道路，將移動體驗帶到筆記本電腦、平板電腦、虛擬現(xiàn)實平臺、物聯(lián)網(wǎng)設備、可穿戴設備等。
根據(jù)高通官方介紹，該款 iSIM 技術是通過內置到手機上面的，只不過它顯得更加的高級，芯片直接放在 SoC 內，這樣可以有著更高的安全性，在用戶使用過程中，可以實現(xiàn)更加靈活、便捷，從而減少用戶的操作煩惱。
除了不占用額外設備空間外，iSIM至少還擁有以下優(yōu)點：
制造成本低
iSIM 設計消除了物聯(lián)網(wǎng)設備中對實體卡和托盤或專用焊接芯片的需求，從而降低了制造成本。該方法可以減少組裝過程中的步驟，同時還可以縮短制造供應鏈。尤其是在成百上千臺設備上成倍增長加的情況下，成本節(jié)約可能非常顯著。
長壽
借助 iSIM，所有處理內核、SIM 功能、內存和輸入/輸出端口都集成到一個 SoC 中。通過這種流線型設計，電力使用變得更加高效，這意味著電池壽命得以延長。這可能意味著您的設備使用壽命更長，總成本更低。
安全
iSIM 的加密元素位于 SoC 內的獨立處理器中。有效地消除了替換、竊取或篡改它的可能性。
管理
利用 eUICC，iSIM 使設備能夠在全球任何地方部署。可以遠程管理設備上的多個 SIM 配置文件，并可能以安全且經(jīng)濟高效的方式將它們連接到任何網(wǎng)絡。它提供了以更低的成本開發(fā)更緊湊的設備的機會，使設備管理更容易。 在5G即將普及的時代，eSIM更是萬物聯(lián)網(wǎng)的重要關鍵。
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