曝索尼將首次委托臺(tái)積電代工傳感器芯片

雖然距離iPhone 14的秋季發(fā)布會(huì)，還有半年多的時(shí)間，但是蘋果及其代工廠已經(jīng)開始了緊鑼密鼓的準(zhǔn)備工作，畢竟蘋果這么大體量的產(chǎn)品，需要提前幾個(gè)月完成產(chǎn)能爬坡，保證供貨。

根據(jù)最新報(bào)道，為了應(yīng)對(duì)預(yù)計(jì)在2022年發(fā)布的iPhone 14 Pro相機(jī)升級(jí)，索尼將擴(kuò)大CIS元件委外臺(tái)積電成熟特殊制程，其中像素層(pixel layer)芯片為首度由臺(tái)積電代工。

據(jù)悉，索尼計(jì)劃4800萬像素層芯片將采用臺(tái)積電南科Fab 14B廠的40nm制程，后續(xù)會(huì)再升級(jí)并擴(kuò)大采用28nm成熟特殊制程，生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)包括中科Fab 15A廠、即將啟動(dòng)建廠的中國(guó)臺(tái)灣高雄廠，以及日本熊本合資晶圓廠JASM。

另外，索尼ISP核心的邏輯層芯片也將交由臺(tái)積電代工，采用其中科Fab 15A的22nm制程量產(chǎn)，但后段的彩色濾光膜及微透鏡制程仍會(huì)運(yùn)送至索尼的日本自有廠內(nèi)完成。

對(duì)于索尼此次態(tài)度上的轉(zhuǎn)變，業(yè)內(nèi)認(rèn)為這主要是為了應(yīng)對(duì)首度搭載4800萬像素CIS元件的iPhone 14的需求，這是蘋果時(shí)隔7年首度升級(jí)iPhone相機(jī)系統(tǒng)。

但是，4800萬像素CIS芯片尺寸較12M元件大了很多，意味著對(duì)晶圓產(chǎn)能需求要增加至少一倍，索尼自身的產(chǎn)能明顯無法滿足，這也是個(gè)無奈之舉。

據(jù)此前消息，蘋果今年的iPhone 14將推出四款產(chǎn)品，取消了mini機(jī)型iPhone 14的兩款入門機(jī)型將分別是6.1和6.7英寸機(jī)型，新增了大屏幕的iPhone 14 Max，作為低價(jià)的大屏版本。

因此，有分析認(rèn)為該系列銷量情況甚至?xí)糜谑愕膇Phone 13系列。