目前英特爾這邊12代酷睿處理器差不多都已發(fā)布了，今年還會推出13代酷睿處理器，值得一提的是英特爾已經(jīng)把近幾年的處理器都已經(jīng)布局好了，今天有消息稱至強處理器也有了新的消息。
根據(jù)國外媒體的爆出一張2022年-2025年至強處理器的架構(gòu)和規(guī)格線路圖，從下圖可以看出，從Sapphire Rapids這一代開始，至強處理器都會采用多芯片封裝技術(shù)，從今年到明年采用的是4個計算模塊，每個模塊最高配備16個核心，而Sapphire Rapids只會啟用56個核心，明年的Emerald Rapids將會提升到64個核心。
直到2024年，Granite Rapids架構(gòu)至強處理器會來到Intel 4工藝，從這開始英特爾就要開始發(fā)展CPU核心了，2個計算模塊能啟用120個核心，同時也會將架構(gòu)升級到Redwood Cove，IPC提升多達(dá)35%。
從2025年開始，至強處理器會繼續(xù)升級到Diamond Rapids架構(gòu)，來到Intel 3工藝，開始瘋狂堆核心，CPU核心可提高到144核心，架構(gòu)繼續(xù)升級到Lion Cov，IPC會暴增39%，同時支持12通道DDR6內(nèi)存，最高支持4TB內(nèi)存。
雖然堆CPU核心堆到144核，那么勢必會帶來超高的功耗，TDP高達(dá)425W，價格方面也更是逆天，將近13000美金。
從英特爾泄露的處理器路線圖來看，主要是在Intel4和3工藝提升巨大，英特爾也是第一次使用EUV工藝，晶體管密度會大幅提高，單個CPU核心數(shù)從目前的30核增加到最高72核，性能提升巨大的同時功耗也暴增了。
從Sapphire Rapids這一代開始，Intel的至強處理器都會走多芯片封裝，今年及明年的至強都是4個計算模塊，每個最多16核心，只不過Sapphire Rapids只會啟用56個，明年的Emerald Rapids系列會啟用64個核心。
從2024年開始，Granite Rapids系列的至強處理器會隨著Intel 4工藝(之前命名下的7nm+工藝)的進(jìn)步開始飆CPU核心，2個計算模塊就可以實現(xiàn)最多120核，架構(gòu)也升級為Redwood Cove，IPC性能提升35%。
到了2025年，至強處理器會升級到Diamond Rapids系列，升級Intel 3工藝，CPU核心數(shù)提升到144個，架構(gòu)升級為Lion Cove，IPC大漲39%，支持的也是12通道DDR6內(nèi)存，最大4TB。
當(dāng)然，144核的代價也不低，CPU功耗一路提升到了425W，售價也達(dá)到了13000美元，非常昂貴。
從這個路線圖來看，Intel的處理器會在Inte 4/3節(jié)點實現(xiàn)一次飛躍，畢竟是Intel首次使用EUV工藝，密度大幅提升，單個CPU核心數(shù)從現(xiàn)在的30核左右翻倍到60核甚至72核以上，代價就是總功耗也飆升了，整體走的是大面積多核心高性能之路。
臺積電將以位于新竹寶山的產(chǎn)線作為Intel專用3nm製程產(chǎn)線。若沒意外的話，這條產(chǎn)線最快會在今年7月進(jìn)入量產(chǎn)，預(yù)期將使Intel成為臺積電3nm製程技術(shù)第一家客戶。
在稍早財報會議中，臺積電執(zhí)行長魏哲家說明旗下3nm制程技術(shù)進(jìn)度將如預(yù)期在今年下半年投入量產(chǎn)，而相關(guān)消息則指出臺積電將在新竹寶山針對Intel設(shè)立專用的3nm制程產(chǎn)線，預(yù)計用于生產(chǎn)新款服務(wù)器使用CPU與GPU產(chǎn)品。
在此之前，Intel執(zhí)行長Pat Gelsinger曾在去年底造訪臺灣，并且與臺積電進(jìn)行洽談，其中談及要求以獨立產(chǎn)能生產(chǎn)用于服務(wù)器的CPU及GPU產(chǎn)品，避免與蘋果等業(yè)者共享產(chǎn)線。
而在此次傳出消息，更指稱臺積電將以位于新竹寶山的產(chǎn)線作為Intel專用3nm製程產(chǎn)線。若沒意外的話，這條產(chǎn)線最快會在今年7月進(jìn)入量產(chǎn)，預(yù)期將使Intel成為臺積電3nm製程技術(shù)第一家客戶。
目前包含AMD、聯(lián)發(fā)科、蘋果、NVIDIA、Qualcomm等均與臺積電有深度合作關(guān)系，但在近年產(chǎn)能影響情況下，包含Qualcomm、NVIDIA均將部分產(chǎn)品轉(zhuǎn)由三星代工生產(chǎn)。
至于蘋果過去雖然均使用臺積電先進(jìn)制程技術(shù)打造處理器產(chǎn)品，但今年似乎傳出臺積電的3nm制程產(chǎn)能表現(xiàn)未能符合蘋果需求，因此今年預(yù)計推出的新款iPhone 14系列，其將搭載的A16 Bionic處理器可能會使用至于蘋果過去雖然均使用臺積電先進(jìn)制程技術(shù)打造處理器產(chǎn)品，但今年似乎傳出臺積電的3nm製程產(chǎn)能表現(xiàn)未能符合蘋果需求，因此今年預(yù)計推出的新款iPhone 14系列，其將搭載的A16 Bionic處理器可能會使用。不過，目前也有說法指稱蘋果與Intel可能會臺積電改良版4nm制程，但并未獲得證實。
另外，在此次財報會議中，臺積電更說明去年光是5nm制程與7nm制程技術(shù)產(chǎn)能就占下公司過半營收，意味市場對于先進(jìn)制程有相當(dāng)顯著需求。
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