高通吃到次旗艦芯片甜頭，今年會繼續(xù)采用這個策略嗎？

在深圳機場入口的頭頂，有一張高通公司的宣傳海報，名為“旗艦之選，有龍則靈”。從OPPO、vivo到榮耀，甚至少人知曉的ROG等等手機品牌，都在使用高通公司的驍龍系列芯片。

坊間傳聞，2022年，一直受芯片所困的華為，也有可能會采用高通的驍龍。

一方面，高通驍龍系列芯片的表現(xiàn)遠好于MTK。過去一年中，某些大廠的MTK芯片手機表現(xiàn)不佳，尤其是在中高端市場，毫無戰(zhàn)力。高通驍龍讓安卓大廠們不得不愛。另一方面，高通驍龍旗艦系列也正讓安卓大廠的產(chǎn)品經(jīng)理們撓頭不已。

高通驍龍旗艦系列的“火龍機”們的一個癥狀正在越來越嚴(yán)重——散熱難題。

造成這種現(xiàn)象的原因與高通近兩年的糟糕表現(xiàn)密不可分，從驍龍888平臺開始，其夸張的功耗就被眾多消費者所吐糟，而到了驍龍8 Gen1平臺，手機廠商對于它幾乎“無從下手”。

此前，海外媒體HotHardWare對驍龍8 Gen1進行了測試，結(jié)果顯示這代高通旗艦平臺在游戲環(huán)節(jié)中的平均功耗達到了9W，一個直觀的對比是，AMD曾經(jīng)發(fā)布的一款筆電處理器 Athlon Neo K325的功耗為12W。

幾乎比肩過去電腦CPU的功耗不僅引來了消費者的不滿，也讓智能手機廠商倍感壓力。1月5日，小米集團副總裁盧偉冰發(fā)文稱，“驍龍8確實讓大家的壓力有點大”。

不過，驍龍8 Gen1的發(fā)布也讓國內(nèi)手機廠商開始認(rèn)真思考起一些問題，過去行業(yè)中明確的產(chǎn)業(yè)分工究竟是否還走得通?是否應(yīng)該效仿蘋果把手機最核心的SoC開發(fā)權(quán)握在手中?

或許驍龍8 Gen1平臺能夠成為一個契機，讓國產(chǎn)手機廠商走上自主造芯之路。

高通去年底發(fā)布的驍龍8G1已被多家手機企業(yè)采用，然而這款芯片在功耗方面依然不太如意，讓意外的是多家手機企業(yè)同時也推出了搭載驍龍870芯片的手機，驍龍870芯片其實是2019年發(fā)布的驍龍865芯片升頻版，可以說高通靠一款芯片打三年。

高通在2020年底發(fā)布的驍龍888被吐槽發(fā)熱量過大，主要是在運行游戲等大型軟件的時候會出現(xiàn)過熱問題，為此眾多手機企業(yè)不得不為驍龍888手機搭載強大的散熱片，這也導(dǎo)致驍龍888手機銷量不太理想。

去年底高通發(fā)布了驍龍8G1，在發(fā)布之前，業(yè)界都對高通頗為期待，認(rèn)為它會吸取驍龍888的教訓(xùn)，然而隨著多款搭載驍龍8G1的手機發(fā)布，評測人士卻指出驍龍8G1的功耗依然讓人失望，只不過它在穩(wěn)定性方面比驍龍888稍好。

高通連續(xù)兩代高端芯片在功耗方面表現(xiàn)不理想，業(yè)界普遍認(rèn)為是因為三星的先進工藝制程不過關(guān)所致，驍龍888采用了三星的5nm工藝，驍龍8G1則采用了三星的4nm工藝，其實三星的4nm工藝不過是它的5nm工藝改進版，而臺媒digitimes指出三星的5nm工藝在技術(shù)性能方面只不過比臺積電的7nm工藝稍好、卻比臺積電的5nm工藝落后太多，而這兩款芯片卻采用了ARM的超大核心，最終導(dǎo)致功耗方面表現(xiàn)不太理想。

在驍龍888表現(xiàn)不太理想的情況下，高通將驍龍865升頻后推出了驍龍870，這是驍龍865第二款升頻版芯片，此前高通從沒有對一款高端芯片連續(xù)升頻兩次推出兩款升級芯片，驍龍865是唯一的例外，如今這款芯片更是要在今年再打一年，這也是高通的悲哀吧。

在2021年以前，高通是沒有所謂的次旗艦芯片概念的，除了最高端的驍龍8XX系列之外，剩下來就是中端的驍龍7XX系列以及低端的驍龍6XX系列。這給了聯(lián)發(fā)科鉆空子的機會，聯(lián)發(fā)科雖然之前沒有像驍龍8XX那樣的旗艦芯片，但憑借著天璣1000、天璣800/900等芯片，聯(lián)發(fā)科在非旗艦手機市場，將高通打得滿地找牙，甚至將高通從移動芯片霸主的寶座上拉了下來，成為全球最大的移動芯片公司。

所以為了和聯(lián)發(fā)科抗衡，高通在2021年開始多長了一個心眼，不但有旗艦級的驍龍888芯片，同時還發(fā)布了次旗艦的驍龍870芯片。實際上驍龍870芯片也就是驍龍865+的優(yōu)化版本，技術(shù)上沒啥突破但勝在價格便宜，所以無論是手機還是平板，這顆芯片都受到廠商的歡迎，也推出了不少用戶青睞的產(chǎn)品。

既然高通吃到了次旗艦芯片的甜頭，那么今年肯定會繼續(xù)采用這個策略。除了旗艦芯片驍龍8 Gen1之外，高通也會推出類似驍龍870這樣的新次旗艦芯片。這主要還是來自聯(lián)發(fā)科的壓力太大，除了天璣9000之外，聯(lián)發(fā)科還會推出次旗艦的天璣8000芯片，如果高通沒有相應(yīng)的對策，那么在旗艦手機之外的市場，還是很難和聯(lián)發(fā)科競爭，畢竟在用戶和廠商眼里，驍龍7XX芯片實在不夠打，而且也沒有什么新品，驍龍870顯然有點過時了。

而現(xiàn)在消息表示，為了迎戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科天璣8000 5G芯片，高通今年的次旗艦芯片也會很快，但高通依然不會單獨開發(fā)一顆芯片，也不會在驍龍8 Gen1的基礎(chǔ)上做減法，而是將2020年底發(fā)布的驍龍888芯片，并對廠商進行補貼，讓手機廠商將驍龍888芯片下放到中高端產(chǎn)品上。目前國內(nèi)及海外的手機品牌商都表示對這一方案有興趣。

實際上在高通8 Gen1手機還沒上市之際，旗艦智能手機仍以搭載驍龍888芯片為主，比如華為新推出的P50 Pcoket以及OPPO的Find N，都采用這一芯片。不過為了對抗聯(lián)發(fā)科即將上市的天璣8000，高通開始下放驍龍888，近期Realme GT2、摩托羅拉edge S30等都是新上市搭載驍龍888的機型，定價也在3000元人民幣以下。比如說摩托羅拉edge S30，價格最低只需要1799 人民幣，是迄今最便宜的驍龍888 5G手機，對比同價位聯(lián)發(fā)科天璣1200的手機，顯得非常有競爭力。