據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體的市場規(guī)模在2021年首次突破5000億美元，當下半導(dǎo)體技術(shù)正在推動幾乎所有行業(yè)的轉(zhuǎn)型。對英特爾和半導(dǎo)體行業(yè)而言，正面臨著一個千載難逢的機會來加速轉(zhuǎn)型，在半導(dǎo)體需求旺盛的時代，英特爾的多項長期規(guī)劃將充分把握轉(zhuǎn)型增長的機遇，并開辟一個創(chuàng)新和技術(shù)領(lǐng)先的新時代。
在英特爾2022年投資者大會上，英特爾CEO帕特·基辛格和各業(yè)務(wù)部門負責人概述了公司發(fā)展戰(zhàn)略及長期增長規(guī)劃的主要內(nèi)容，分享了各業(yè)務(wù)部門的產(chǎn)品路線及重要執(zhí)行節(jié)點，涵蓋英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能（DCAI）事業(yè)部、客戶端計算事業(yè)部（CCG）、加速計算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部（AXG）、網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部（NEX）等業(yè)務(wù)部門。
數(shù)據(jù)中心與人工智能
英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能（DCAI）事業(yè)部公布了2022-2024年間即將發(fā)布的下一代英特爾®至強產(chǎn)品路線圖。英特爾將以業(yè)界領(lǐng)先的軟硬件實力構(gòu)建強大的數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)，并引領(lǐng)人工智能和安全領(lǐng)域的全新進展。英特爾的下一代至強產(chǎn)品路線圖包括：
Sapphire Rapids——從2022年第一季度開始，英特爾將交付采用Intel 7制程工藝制造的Sapphire Rapids處理器。
Emerald Rapids——計劃于2023年面市的Emerald Rapids是采用Intel 7制程工藝制造的下一代至強處理器。
全新的架構(gòu)策略——未來幾代至強將同時擁有基于性能核（P-core）和能效核（E-core）的雙軌產(chǎn)品路線圖，以將兩個優(yōu)化的平臺整合為一個通用、定義行業(yè)發(fā)展的平臺。
Sierra Forest——2024年，英特爾將推出革命性的全新能效核至強處理器Sierra Forest，這是一款基于Intel 3制程工藝，具備高密度和超高能效性能的領(lǐng)先產(chǎn)品。
Granite Rapids——Granite Rapids處理器的制程工藝將從Intel 4提升至Intel 3，這款下一代性能核至強處理器產(chǎn)品將于2024年問世。
客戶端計算
英特爾客戶端計算事業(yè)部（CCG）簡要介紹了未來幾年內(nèi)將要推出的客戶端產(chǎn)品。2021年，英特爾全球PC出貨量超過3.4億，較2019年增長27%。英特爾預(yù)計PC市場需求將保持強勁并持續(xù)增長，其主要來自現(xiàn)有客戶群不斷增長的換新需求以及全球范圍內(nèi)PC持有率與滲透率的提升。以當下主導(dǎo)產(chǎn)品為基礎(chǔ)，英特爾下一代客戶端產(chǎn)品路線圖包括：
Raptor Lake——預(yù)計于2022年下半年正式上市，與Alder Lake相比，其將帶來2位數(shù)的性能提升與更強的超頻功能。
Meteor Lake與Arrow Lake——Meteor Lake將采用Intel 4制程工藝。Arrow Lake將成為首個采用Intel 20A晶片打造的產(chǎn)品，同時也將采用外部制程工藝制造的晶片。
Lunar Lake及更多產(chǎn)品——為推進IDM 2.0戰(zhàn)略，英特爾將同時采用內(nèi)部及外部制程節(jié)點，研發(fā)一流產(chǎn)品。
加速計算系統(tǒng)與圖形
加速計算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部（AXG）的三個子部門正按計劃出貨產(chǎn)品，預(yù)計2022年度將為公司帶來超過10億美元的營收。作為英特爾的增長引擎，預(yù)計到2026年，加速計算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部的三個子部門將共同創(chuàng)造近100億美元的營收。
加速計算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部預(yù)計將在2022年出貨超400萬顆的獨立GPU。OEM廠商將于2022年第一季度發(fā)布配置英特爾銳炫? 顯卡（代號Alchemist）的筆記本電腦。英特爾將于第二季度出貨應(yīng)用于臺式機的獨立顯卡，并于第三季度出貨應(yīng)用于工作站的獨立顯卡。
目前，全球85%以上的超級計算機均采用了英特爾®至強®處理器。在此基礎(chǔ)上，加速計算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部將進一步實現(xiàn)更高算力與內(nèi)存帶寬，并交付具有行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力的CPU和GPU產(chǎn)品路線圖，為高性能計算（HPC）與AI工作負載賦能。截至目前，英特爾預(yù)計將獲得超過35款來自領(lǐng)先OEM廠商和云服務(wù)提供商（CSP）的HPC-AI設(shè)計。
加速計算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部將按照計劃于今年晚些時候為Aurora超級計算機項目交付Ponte Vecchio GPU。面對復(fù)雜的金融服務(wù)工作負載，Ponte Vecchio達到了行業(yè)領(lǐng)先的性能標準，并展現(xiàn)出了優(yōu)于市場領(lǐng)先解決方案2.6倍的性能表現(xiàn)。
Arctic Sound-M是英特爾首款配備硬件AV1編碼器的GPU，基于此，其實現(xiàn)了30%的帶寬增幅；此外，它還配備了行業(yè)領(lǐng)先的開源媒體解決方案。面向媒體及分析領(lǐng)域的超級計算機，它將能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量轉(zhuǎn)碼、流密度及云游戲。Arctic Sound-M現(xiàn)已面向客戶出樣，預(yù)計將于2022年年中出貨。
Falcon Shores是一款將x86與Xe顯卡集成在同一插槽的全新架構(gòu)。此架構(gòu)計劃將在2024年面市，它將在每瓦性能、計算密度、內(nèi)存容量與帶寬方面均實現(xiàn)超過5倍的性能提升。
英特爾代工服務(wù)
隨著汽車變得比以往任何時候都更電動、更安全、更智能和更互聯(lián)，汽車行業(yè)目前正在經(jīng)歷一場深刻的轉(zhuǎn)變。這些趨勢正在驅(qū)動可觀的增長，其中汽車半導(dǎo)體行業(yè)的收入將增長一番，預(yù)計2030年達到1150億美元。英特爾代工服務(wù)（IFS）正在組建一個專門的汽車團隊，為汽車制造商提供完整的解決方案，重點關(guān)注以下三個方面：
開放的中央計算架構(gòu)——英特爾代工服務(wù)（IFS）將開發(fā)一個高性能、開放的汽車計算平臺，幫助汽車OEM廠商建立下一代體驗和解決方案
車規(guī)級代工平臺——英特爾代工服務(wù)（IFS）的目標是針對微控制器和獨特的汽車需求，將先進制程和技術(shù)優(yōu)化與先進封裝相結(jié)合，以幫助客戶設(shè)計多種類型的汽車半導(dǎo)體。Mobileye將與英特爾代工服務(wù)（IFS）進行合作，為汽車客戶交付先進的制程技術(shù)。
實現(xiàn)向先進技術(shù)的過渡——去年宣布的英特爾代工服務(wù)加速器計劃的汽車項目，旨在幫助汽車芯片制造商過渡到先進的制程工藝和封裝技術(shù)，并利用英特爾定制、基于行業(yè)標準的IP組合進行創(chuàng)新。
軟件與先進技術(shù)
軟件是英特爾競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵組成部分，它為英特爾的客戶端、邊緣、云和數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的整個軟件棧提升價值。英特爾的方式是培育一個開放的生態(tài)系統(tǒng)，來確保行業(yè)內(nèi)的信任、可選擇性和互操作性。
跨平臺、開放的開發(fā)。英特爾oneAPI工具包提供了一個跨平臺、開放的編程模型，賦能開發(fā)者以優(yōu)化的性能解決獨特的挑戰(zhàn)。
用人工智能解決挑戰(zhàn)。英特爾® 酷睿? 處理器和英特爾® vPRO? 系統(tǒng)使用英特爾® 威脅檢測技術(shù)（英特爾® TDT）檢測操作系統(tǒng)下方的惡意軟件行為，并將這些洞察提供給端點檢測和響應(yīng)解決方案。對于云端的機密計算，帶有英特爾® 軟件防護擴展（英特爾®SGX）的第三代英特爾® 至強® 處理器可以保護數(shù)據(jù)和AI模型，因此能聚合數(shù)據(jù)并收集更深入的洞察來解決具有挑戰(zhàn)性的問題，比如識別腦腫瘤。
網(wǎng)絡(luò)與邊緣
網(wǎng)絡(luò)與邊緣計算正在快速發(fā)展。為加速增長，并推動向軟件定義和完全可編程基礎(chǔ)設(shè)施的轉(zhuǎn)變，英特爾于2021年成立了網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部（NEX）。英特爾預(yù)計，網(wǎng)絡(luò)與邊緣業(yè)務(wù)的收入增速將在未來十年超過整個潛在市場總額的增速，這將為公司整體增長做出重要貢獻。為抓住這一機遇，網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部正在推出從云到互聯(lián)網(wǎng)和5G網(wǎng)絡(luò)、再到智能邊緣的可編程硬件和開放式軟件。
英特爾®智能結(jié)構(gòu)可編程平臺能夠使客戶通過數(shù)據(jù)中心內(nèi)的基礎(chǔ)設(shè)施對端到端網(wǎng)絡(luò)行為進行編程，從而推動商機，并將控制權(quán)交到客戶手中，為其提供網(wǎng)絡(luò)編程的途徑。同時，這也創(chuàng)造了一個擁有全新計算設(shè)備類型——基礎(chǔ)設(shè)施處理單元（IPU）的未來。該計算設(shè)備可以集成到數(shù)據(jù)中心，加速云基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展并最大限度地提高性能。
十多年來，英特爾一直在引領(lǐng)電信網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)轉(zhuǎn)型，并推動全球網(wǎng)絡(luò)擺脫傳統(tǒng)固定功能硬件的束縛，實現(xiàn)由開放的互操作軟件來定義。英特爾的宏偉目標是為客戶提供業(yè)界尖端、廣泛的可編程平臺，以推動商機，并將控制權(quán)交到開發(fā)者手中，從而支持5G及更多先進技術(shù)的擴建。
英特爾通過提供多樣化的軟硬件產(chǎn)品組合以及龐大的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，來幫助客戶交付智能邊緣平臺。英特爾網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部在一系列垂直行業(yè)市場中支持全新用例及工作負載，旨在滿足智能邊緣對計算和分析日益增長的需求。
技術(shù)進展
英特爾預(yù)計到2025年在晶體管的每瓦性能上再度領(lǐng)先業(yè)界。英特爾先進的測試和封裝技術(shù)讓我們擁有獨特的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，使我們的產(chǎn)品和代工客戶受益，并在不懈推進摩爾定律的過程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。
隨著第12代英特爾® 酷睿?處理器的推出，以及2022年即將推出的其他產(chǎn)品，Intel 7正在生產(chǎn)并批量出貨。Intel 4將采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)，預(yù)計在2022年下半年投產(chǎn)，其晶體管的每瓦性能將提高約20%。Intel 3將具備更多功能，并在每瓦性能上實現(xiàn)約18%的提升，預(yù)計在2023年下半年投產(chǎn)。通過RibbonFET和PowerVia這兩項技術(shù)開啟埃米時代，Intel 20A將在每瓦性能上實現(xiàn)約15%的提升，并將于2024年上半年投產(chǎn)。Intel 18A在每瓦性能上將實現(xiàn)約10%的提升，預(yù)計在2024年下半年投產(chǎn)
英特爾在先進封裝技術(shù)上的領(lǐng)先能力，為設(shè)計師提供了跨熱能、電源、高速信號和互連密度等方面的多項選擇，能最大限度地提升和優(yōu)化產(chǎn)品性能。2022年，英特爾預(yù)計在Sapphire Rapids和Ponte Vecchio上交付領(lǐng)先的封裝技術(shù)，并在Meteor Lake上試產(chǎn)。Foveros Omni和Foveros Direct預(yù)計在2023年投產(chǎn)。
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