藏在半導(dǎo)體短缺之后的ABF載板發(fā)展之痛

近期，蘋果AR/MR有了新動(dòng)向。供應(yīng)鏈消息稱，蘋果已經(jīng)開(kāi)始規(guī)劃第二代AR/MR頭戴裝置，將于2024年下半年出貨。這一設(shè)備將配備雙CPU，并且雙CPU都將使用ABF載板。值得一提的是，蘋果的目標(biāo)是10年后AR可取代iPhone，在這種情況下，單是蘋果AR裝備對(duì)ABF載板的需求就將超過(guò)20億片。

ABF載板需求極為旺盛，但ABF載板擴(kuò)產(chǎn)速度驚人緩慢，導(dǎo)致ABF載板貨源持續(xù)吃緊，富邦投顧估計(jì)，2022年ABF載板的缺口率仍達(dá)20%以上。ABF載板主要應(yīng)用于CPU、GPU等高速運(yùn)算晶片，近年來(lái)在5G、自動(dòng)駕駛、云端運(yùn)算和AI等新興應(yīng)用的帶動(dòng)下需求不斷攀升。2022年的ABF需求成長(zhǎng)率高達(dá)53%，反觀載板廠商的產(chǎn)能擴(kuò)充幅度僅約30%，因此2022年的供需依舊吃緊。英特爾、英偉達(dá)和AMD的高管近幾個(gè)月都曾對(duì)ABF載板的短缺發(fā)出過(guò)警告。博通最近告訴客戶，由于缺乏載板，其主要路由器芯片的交貨時(shí)間將從63周延長(zhǎng)至70周。實(shí)際上，目前GPU的短缺和ABF供應(yīng)緊俏也有很大關(guān)系。小小的ABF載板，究竟有什么樣的魔力?

ABF載板，又被稱為味之素基板，是由一家日本封裝材料供應(yīng)商——味之素研發(fā)并且壟斷材料來(lái)源。而這家公司是實(shí)際上就是味精的發(fā)明者。在1970年代，該集團(tuán)在探索谷氨酸鈉副產(chǎn)品時(shí)，偶然發(fā)現(xiàn)了某種味精制作的副產(chǎn)品。其可以做出擁有極高絕緣性的樹(shù)脂類合成素材，于是創(chuàng)造出一種具有高耐用性、低膨脹性、易于加工等重要特征的薄膜，將該膜命名為ABF。英特爾是第一個(gè)采用ABF載板的企業(yè)，從那時(shí)起，ABF載板技術(shù)在大多數(shù)GPU設(shè)計(jì)以及 CPU、芯片、集成網(wǎng)絡(luò)電路、汽車處理器和更多產(chǎn)品的封裝都找到了用途。

雖然擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃不斷，但ABF載板供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)在2022年并不會(huì)有所改變，多數(shù)業(yè)者認(rèn)為至少要到2023年供需缺口才會(huì)收窄。ABF載板持續(xù)供不應(yīng)求，美系外資認(rèn)為，PC、服務(wù)器和自動(dòng)駕駛汽車等應(yīng)用需求下，將讓ABF載板荒擴(kuò)大，有助ABF載板三雄運(yùn)營(yíng)動(dòng)能，維持加碼評(píng)級(jí)，并將欣興目標(biāo)價(jià)由240元調(diào)高至270元，南電目標(biāo)價(jià)由630元上調(diào)至650元，景碩維持300元目標(biāo)價(jià)。

當(dāng)前，ABF載板普遍交期超過(guò)52周，訂單已經(jīng)排到2023年，產(chǎn)能預(yù)定甚至到了2025年。韓國(guó)、日本和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的IC載板供應(yīng)商正在擴(kuò)大資本支出以增加ABF產(chǎn)線，美國(guó)的封裝企業(yè)及英特爾、AMD、英偉達(dá)等芯片供應(yīng)商也在通過(guò)長(zhǎng)期協(xié)議等方式鎖定ABF載板產(chǎn)能，以避免下一代芯片產(chǎn)品上市受到ABF供應(yīng)不足影響。小小的封裝材料，何以令全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈傷神?“ABF載板缺貨將拖累高性能處理器芯片封裝周期，提高相關(guān)上下游企業(yè)回款周期，大幅增加相關(guān)企業(yè)的運(yùn)營(yíng)壓力?！毙局\研究高級(jí)分析師張彬磊向《中國(guó)電子報(bào)》指出。

從供應(yīng)端來(lái)看，ABF缺貨的主要原因是缺少ABF基材，而ABF基材供應(yīng)受限，是因?yàn)槠洚a(chǎn)能幾乎集中在一家公司——日本味之素。據(jù)悉，日本味之素公司在1996年就開(kāi)展了ABF的技術(shù)立項(xiàng)，僅用了四個(gè)月的時(shí)間完成原型和樣品開(kāi)發(fā)，但尋求市場(chǎng)化卻用了三年左右的時(shí)間，在1999年之后才逐步推動(dòng)ABF載板被芯片制造產(chǎn)業(yè)接受。在找不到市場(chǎng)的三年，日本味之素公司依舊看好ABF的市場(chǎng)前景，構(gòu)建知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系，不斷提升技術(shù)壁壘，使得味之素在ABF產(chǎn)業(yè)構(gòu)建了霸主地位并保持至今。

投資銀行高盛集團(tuán)指出，先進(jìn)封裝和持續(xù)的芯片升級(jí)是驅(qū)動(dòng)ABF載板需求的關(guān)鍵要素，預(yù)計(jì)來(lái)自先進(jìn)封裝解決方案使整體ABF載板需求出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)，供應(yīng)緊張將成為ABF載板的新常態(tài)，預(yù)估產(chǎn)業(yè)供需缺口會(huì)持續(xù)到二三年;為了實(shí)現(xiàn)更高速運(yùn)算能力及萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)世界，ABF載板將成為主要受益者，而元宇宙(Metaverse)或擴(kuò)增實(shí)境(AR)、虛擬實(shí)境(VR)設(shè)備成長(zhǎng)趨勢(shì)，都會(huì)持續(xù)推升產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)，可望帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)2021～2025年?duì)I收年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)65%。