英特爾發(fā)布全新至強(qiáng)產(chǎn)品路線圖，重磅揭露能效核處理器

英特爾2022年投資者大會(huì)上英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部（DCAI）發(fā)布產(chǎn)品路線圖

英特爾Sierra Forest處理器采用英特爾的能效核，為云服務(wù)提供商打造具備更多內(nèi)核的平臺(tái)。此前傳聞Granite Rapids是專門的性能核處理器，而英特爾則在2022年投資者大會(huì)上分享了用于Sierra Forest平臺(tái)的其它芯片。英特爾表示，其計(jì)劃在下一代平臺(tái)中提供兩種具有通用高級(jí)平臺(tái)功能的內(nèi)核。這在許多方面與AMD的Genoa和Bergamo非常相似。這也正是英特爾所需要的。

Sierra Forest，英特爾能效核至強(qiáng)處理器

現(xiàn)階段，在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)英特爾面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。盡管英特爾擁有“性能核”的超高性能內(nèi)核，能夠?qū)崿F(xiàn)最高的單核或單線程性能。正如在AWS EC2 M6i實(shí)例中展示的那樣，這些內(nèi)核包含AVX-512等特性，在加速某些工作負(fù)載方面表現(xiàn)出色。但由于性能核必須將整個(gè)晶片面積專用于這項(xiàng)功能，也導(dǎo)致許多云工作負(fù)載根本無法充分利用這些額外的加速和性能。

2021年英特爾架構(gòu)日上Gracemont Intel 7概覽

然而對(duì)于諸如大型云服務(wù)提供商等英特爾客戶，則并非如此關(guān)心高性能計(jì)算加速。相反，他們看重的是ECU/vCPU的整數(shù)和浮點(diǎn)運(yùn)算性能。如果是以犧牲內(nèi)核密度為代價(jià)，可能無法滿足他們應(yīng)用的需求。

第12代英特爾酷睿的性能核、能效核架構(gòu)轉(zhuǎn)變

而且，一個(gè)能效核目前占用的空間只有性能核的約四分之一，基于此，英特爾Sierra Forest采用能效核，打造專門針對(duì)以上工作負(fù)載的CPU。這讓英特爾能夠在相同的封裝內(nèi)放入更多內(nèi)核。

2021年英特爾架構(gòu)日，Gracemont高能效PPA設(shè)計(jì)

借鑒行業(yè)做法，英特爾正以Granite Rapids處理器轉(zhuǎn)向新的芯片設(shè)計(jì)方案。在分享中，英特爾也提到該處理器正在通過I/O而分解非核心功能，而這也正是AMD在2019年發(fā)布的霄龍Rome中采用的I/O晶片方案。

AMD霄龍Rome 2P 128x PCIe In Red 128x S2S

這種方案意味著英特爾能夠在特定芯片所需的計(jì)算晶片中使用通用的插槽、固件、平臺(tái)和開關(guān)，這不僅為未來使用異構(gòu)計(jì)算單元鋪平了道路，也將對(duì)未來的產(chǎn)品設(shè)計(jì)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。這類似于AMD在將于2022末/2023年發(fā)布的Genoa和Bergamo中采用的方案。

然而，這其中也有一個(gè)重要的細(xì)微差別。由于Ampere Altra和Graviton2等Arm芯片更像是能效核的集合，再加上由制程工藝領(lǐng)先于英特爾的臺(tái)積電來制造，因此英特爾在PPA方面也受到Arm的沖擊?，F(xiàn)階段英特爾處理器的能效可能不如Arm，但當(dāng)英特爾擁有卓越的制程技術(shù)和更高的產(chǎn)量時(shí)，Arm就無法與之競(jìng)爭(zhēng)了。凌動(dòng)系列擁有能效核的血統(tǒng)，特別是凌動(dòng)C2000系列中的Avoton和Rangeley有效地把Arm困在低端市場(chǎng)近十年的時(shí)間（C3000系列將在稍后推出）。

第32屆Hot Chips大會(huì)，英特爾Ice Lake-SP 28核晶片

一旦英特爾在這些芯片發(fā)布時(shí)能夠追平制造工藝，關(guān)于PPA的討論就會(huì)更加多樣化。假設(shè)Arm的能效比x86高50%，也并不意味著它一定可以多容納50%的內(nèi)核。但現(xiàn)階段許多人做出了錯(cuò)誤的假設(shè)，需要注意的是，用于緩存、PCIe/CXL I/O、內(nèi)存接口等的芯片面積也非常大。上圖可以查看芯片中內(nèi)核與其它所有設(shè)備所占的比例。

英特爾2022年投資者大會(huì)上英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部（DCAI）發(fā)布產(chǎn)品路線圖

因此，能效核至強(qiáng)處理器讓英特爾真正有機(jī)會(huì)成為市場(chǎng)上現(xiàn)有Arm解決方案的直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，特別是它現(xiàn)在計(jì)劃采用新的Intel 3制程工藝。

英特爾更新性能核路線圖，內(nèi)含Emerald Rapids和Granite Rapids

在性能核方面，英特爾介紹了采用Intel 7制程工藝的Sapphire Rapids的最新情況。除了HBM之外，英特爾還有一些非常領(lǐng)先的技術(shù)會(huì)用于SPR。對(duì)此，英特爾表示，Sapphire Rapids將在2022年第一季度開始出貨，并將在3月向第一批客戶提供首批產(chǎn)品。

英特爾2022年投資者大會(huì)上英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部（DCAI）的Sapphire Rapids

此外，還有一個(gè)值得注意的產(chǎn)品——Emerald Rapids。在此前的一篇報(bào)道中，我們?cè)?jīng)談到了這款產(chǎn)品。在今年的投資者大會(huì)中，計(jì)劃在2023年面世的Emerald Rapids被稱為“下一代至強(qiáng)”和“集成HBM的下一代至強(qiáng)”。英特爾表示，它的插槽將兼容Sapphire Rapids平臺(tái)。

與此同時(shí)，英特爾也宣布Granite Rapids和Sierra Forest將采用Intel 3制程工藝。

結(jié)束語

總的來看說，我們對(duì) Sierra Forest 充滿期待，這種類型的芯片非常適合多樣化的工作負(fù)載，甚至也能實(shí)現(xiàn)Web托管?，F(xiàn)階段我們最需要的，就是這些芯片能夠進(jìn)入市場(chǎng)，投入使用。