臺(tái)積電近幾年獲得了蘋果A系列芯片和M系列芯片的全部代工訂單

在很多網(wǎng)友的心目中，要提升芯片性能，就要推動(dòng)芯片工藝的進(jìn)步，比如從7nm到5nm，再到3nm，再到2nm。而過去的這些年，芯片廠商、晶圓廠商都是這么教育市場(chǎng)、教育消費(fèi)者的，手機(jī)芯片、電腦從10nmn進(jìn)步到7nm，再進(jìn)步到5nm，再接著進(jìn)入3nm。事實(shí)上，當(dāng)芯片進(jìn)入到3nm后，要再提升工藝到2nm，甚至到埃米級(jí)(1埃米=0.1nm)是非常困難的，因?yàn)槌杀咎吡?，所以各大芯片廠商們，也一直在探索不靠提升芯片工藝，來提升芯片性能。

前幾天臺(tái)積電、ARM、英特爾等10大芯片廠商成立的Chiplet聯(lián)盟，其實(shí)也是這個(gè)目的，通過封裝各和種不同工藝，不同廠商的小芯片粒，達(dá)到工藝不變，性能提升的目的。而在Chiplet聯(lián)盟成立之外，臺(tái)積電也辦了另外一件事，那就是利用先進(jìn)的3D封裝技術(shù)，讓7nm的芯片，比5nm還要強(qiáng)。3月3日，英國(guó)的AI芯片公司Graphcore發(fā)布了一款I(lǐng)PU產(chǎn)品Bow，采用的就是臺(tái)積電7納米的3D封裝技術(shù)，也是全球首顆3D封裝的芯片。這顆芯片的性能較上代提升了40%、功耗提升了16%，而單個(gè)封裝中的晶體管數(shù)量超過了600億晶體管。

按照業(yè)內(nèi)人士的說法，如果這顆芯片采用5nm工藝，未必比現(xiàn)在強(qiáng)，也就是說在采用了3D封裝技術(shù)后，7nm其實(shí)比5nm更強(qiáng)了。3D封裝技術(shù)究竟是什么技術(shù)?我們知道以前的芯片封裝時(shí)，都是單個(gè)Die(硅片)進(jìn)行封裝，要想芯片性能好， 要么Die(硅片)的面積更大，要么工藝再提升。

而3D封裝技術(shù)不一樣，采用的是幾塊Die(硅片)垂直疊加在一起，搞幾層一起封裝成一顆芯片，這樣減少了面積，減輕了重量，還提升了性能，因?yàn)閱挝幻娣e內(nèi)，Die的面積呈幾倍增加，自然晶體管的數(shù)量也是成倍增加了。事實(shí)上，這也有一點(diǎn)像之前網(wǎng)上曝光的所謂的華為雙芯片疊加技術(shù)，用兩塊14nm的芯片疊加起來，實(shí)現(xiàn)7nm芯片的性能。

這個(gè)更徹底一點(diǎn)，不是兩顆芯片疊加，而是兩塊沒封裝的Die疊加，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的性能，這遠(yuǎn)比封裝成芯片后再疊加，強(qiáng)大的多，成本更低，性能更好，功耗也可控得多。而這顆芯片的誕生，也證明了芯片性能的提升并不一定要提升工藝，也可以升級(jí)封裝技術(shù)，向先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)移。這無疑也是當(dāng)前眾多芯片廠商需要考慮和選擇的另外一個(gè)方面了，特別是國(guó)內(nèi)芯片工藝無法進(jìn)步時(shí)，這種封裝技術(shù)，更加重要。

3月初，臺(tái)積電總部地區(qū)又遭遇了大規(guī)模的停電事故，有五百多萬的家庭住戶受到了影響。臺(tái)積電總部所在地的新竹科學(xué)園區(qū)工廠也遭遇了停電。不過經(jīng)過臺(tái)積電的調(diào)查回應(yīng)，對(duì)停電事故表示沒有影響。

在這次短暫的停電事故中，臺(tái)積電的生產(chǎn)線依然保持運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)并未大規(guī)模停擺。雖然這是一次有驚無險(xiǎn)的停電事故，也已經(jīng)透露出臺(tái)積電所面臨的問題不容忽視。

這次沒有造成意外，但如果到了夏季用電高峰期，再加上臺(tái)積電生產(chǎn)線全天候運(yùn)轉(zhuǎn)，大量的5nm芯片訂單對(duì)電力的供給，能源的消耗都是非常巨大的。哪怕工廠停電幾秒鐘，也能可能導(dǎo)致正常運(yùn)轉(zhuǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備失效，造成晶圓損壞。而臺(tái)積電又是出了名的用電大戶，2020年用去了160億千瓦時(shí)的電量。盡管臺(tái)積電建起了完善的供電系統(tǒng)，在工廠周邊肯定也會(huì)有備用方案，可臺(tái)積電也無法保證經(jīng)歷一次又一次的停電事故后還能安然自若。

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在制程工藝和良品率上領(lǐng)先的晶圓代工商臺(tái)積電，近幾年獲得了蘋果A系列芯片和M系列芯片的全部代工訂單，蘋果也連續(xù)多年是臺(tái)積電的第一大客戶。

英文媒體最新的報(bào)道顯示，在2021年，臺(tái)積電來自蘋果訂單的收入高達(dá)4054億新臺(tái)幣，折合約143億美元。

而臺(tái)積電1月13日發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，他們?cè)?021年?duì)I收568.22億美元，蘋果的143億美元，是貢獻(xiàn)了他們?nèi)ツ耆烤A代工收入的近26%。

從2016年的A10處理器開始，臺(tái)積電就一直是蘋果A系列處理器的獨(dú)家代工商，蘋果其后推出到M系列芯片，也是交由臺(tái)積電代工。

蘋果將A系列芯片和M系列芯片全部交由臺(tái)積電代工，主要是得益于臺(tái)積電領(lǐng)先的制程工藝和高良品率，臺(tái)積電7nm、5nm等工藝量產(chǎn)之后，首批大客戶都是蘋果，產(chǎn)能中大部分，也是提前就被蘋果所預(yù)訂。目前臺(tái)積電5nm工藝的主要客戶，仍是蘋果。

7nm、5nm等先進(jìn)的制程工藝，代工價(jià)格也較高，加之可觀的訂單量，為臺(tái)積電帶來大量的營(yíng)收，也在意料之中。