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[導(dǎo)讀]高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動(dòng)平臺(tái),具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。

高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動(dòng)平臺(tái),具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。 驍龍移動(dòng)平臺(tái)、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能(AI)和沉浸體驗(yàn)的全新架構(gòu),致力于滿足下一代移動(dòng)計(jì)算所需的智能、功效、連接等性能。驍龍可以帶來高速連接、續(xù)航、更智能的計(jì)算、圖像效果、體驗(yàn)以及更全面的安全保護(hù),滿足智能手機(jī)、平板、AR/VR終端、筆記本電腦、汽車 以及可穿戴設(shè)備 的需求。

高通率先把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng),開啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代;高通率先推出全球首款支持 5G 的移動(dòng)產(chǎn)品,宣告 5G 時(shí)代的真正到來。 [7] 如今,高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)驍龍8系、7系、6系、4系全部產(chǎn)品層級(jí)對(duì)5G的全面支持,能夠覆蓋各個(gè)價(jià)位段的5G智能手機(jī)產(chǎn)品,讓5G技術(shù)惠及全球更多消費(fèi)者。 2019年12月3日,在驍龍年度技術(shù)峰會(huì)首日,高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)與來自全球生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)的嘉賓一同登臺(tái),宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí),讓全球更多消費(fèi)者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度 。

根據(jù)@手機(jī)晶片達(dá)人爆料的信息,SM8475名為驍龍8 Plus。與驍龍8對(duì)比,驍龍8 Plus最大的升級(jí)是采用了臺(tái)積電4nm工藝(驍龍8使用三星4nm工藝)。

和驍龍8一樣,驍龍8 Plus依然是“1+3+4”三叢集架構(gòu),由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成,CPU主頻為2.99GHz,GPU有小幅升級(jí)。

毫無疑問,驍龍8 Plus的安兔兔綜合成績將會(huì)再創(chuàng)新高,這將是安卓陣營最強(qiáng)悍的5G手機(jī)芯片。目前搭載驍龍8的紅魔7安兔兔綜合成績已經(jīng)突破了110萬分,由此猜測(cè)驍龍8 Plus的安兔兔綜合成績可能會(huì)突破120萬分。

值得注意的是,小米將會(huì)推出驍龍8 Plus終端,傳聞小米12 Ultra(也可能會(huì)命名為小米MIX 5)將會(huì)搭載驍龍8 Plus旗艦處理器,不排除小米首發(fā)這顆芯片的可能。

不得不承認(rèn),高通3nm轉(zhuǎn)單臺(tái)積電的消息也不是第一次曝光了,應(yīng)該有很高的可信度,意味著明年的驍龍8 Gen2很有可能就是臺(tái)積電3nm工藝代工。因?yàn)橛邢⒎Q高通驍龍8芯片片代工良率只有35%,而三星方面的回復(fù)是越先進(jìn)的工藝復(fù)雜性就越高,因此提高工藝良率需要時(shí)間。

但是,對(duì)于如今這個(gè)快速發(fā)展的手機(jī)市場(chǎng)來說,真的沒有太多的時(shí)間去等待,如果產(chǎn)品本身的核心配置不夠出色的話,那么用戶的吐槽聲真的是會(huì)非常大,所以,很多用戶都開始期待采用臺(tái)積電工藝的驍龍8 Plus處理器,并且希望功耗等方面有所改善。

而且,驍龍8 Plus的發(fā)展速度已經(jīng)加快了許多,因?yàn)榘凑胀甑陌l(fā)展情況來看,下半年的新款機(jī)型+新款處理器一般都會(huì)在八月份登場(chǎng),但今年貌似有點(diǎn)不一樣。一方面是隔壁的聯(lián)發(fā)科正在瘋狂發(fā)力,那么對(duì)于高通來說肯定有著一些壓力,起碼從工藝上來說,有很多用戶開始去支持。另一方面,很多用戶都在期待口碑較好的臺(tái)積電工藝,那么去迎合用戶的需求也是很正常的現(xiàn)象。

最主要的是,目前有非常多的手機(jī)廠商都開始把自家的超大杯機(jī)型放到下半年進(jìn)行發(fā)布,為的就是能夠去采用臺(tái)積電工藝的驍龍8 Plus處理器。盡管性能上肯定會(huì)有一定的升級(jí),但升級(jí)不大,可以參考一下驍龍888驍龍888 Plus的迭代,然而對(duì)于當(dāng)下市場(chǎng)來說,依舊比驍龍8機(jī)型更值得期待。

手機(jī)廠商紛紛進(jìn)入了蟄伏期,這不禁讓小編有些憶苦思甜,想起了驍龍8 Gen1剛發(fā)布的時(shí)候,在很緊湊的時(shí)間里,各家廠商可以說是八仙過海各顯神通,紛紛推出了驍龍8旗艦新品,導(dǎo)致咱經(jīng)常加班。

如今大家也對(duì)驍龍8 Gen1有了一個(gè)很清楚的認(rèn)識(shí),驍龍8性能強(qiáng)是不假,但在功耗上仍相當(dāng)感人,可以說,這一代的驍龍旗艦處理器又?jǐn)[爛了。

之所以功耗翻車,其主要原因還是在于三星4nm工藝實(shí)在是不給力,不過要搞清楚,明知道三星不給力,高通還是義無反顧的選擇了三星工藝,這說明高通只是想要恰更多的錢罷了,所以不能把鍋全甩到三星身上。

伴隨著天璣9000的發(fā)布,雖然是同樣的4nm制程工藝,但是憑借著更穩(wěn)健的臺(tái)積電工藝,還是受到了大伙的一致好評(píng),即使還沒有見到真機(jī),但從聯(lián)發(fā)科的介紹來看,比驍龍8 Gen1要穩(wěn)妥得多。

如今驍龍8旗艦機(jī)型已經(jīng)在市場(chǎng)漸漸多了起來,大家可以明顯的看到,各路廠商都在瘋狂的堆散熱,要不然發(fā)熱真的是在所難免……所以關(guān)于膏通擺爛,發(fā)哥起來了的言論充斥著網(wǎng)絡(luò)。

不過這段時(shí)間一直有消息稱,關(guān)于高通要在今年下半年推出一款基于臺(tái)積電4nm工藝的Plus版本,對(duì)此,網(wǎng)友稱之為驍龍8 Plus。

照常理來說,新版本的驍龍8 Plus處理器,會(huì)在工藝上會(huì)更加成熟、穩(wěn)定一些,也能夠降低功耗、發(fā)熱等效果,在帶來更好體驗(yàn)的同時(shí),極限性能輸出將更強(qiáng)一些。

如果僅僅是帶來新處理器的消息相信大家肯定會(huì)有些失望,近日,博主@數(shù)碼閑聊站表示,聯(lián)想的一款代號(hào)Halo的游戲手機(jī)已經(jīng)浮出了水面。

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