聯(lián)發(fā)科等臺系芯片廠商紛紛搶車用芯片商機(jī)

隨著電動車、車用電子產(chǎn)業(yè)快速成長，根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，臺灣過去5年車用電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能每年13%幅度快速成長，預(yù)計(jì)2025年產(chǎn)值有望達(dá)到新臺幣6000億元，且2027年全球影像顯示芯片市場規(guī)模約57億美元，這也讓臺灣芯片設(shè)計(jì)廠商鎖定車用市場進(jìn)行布局積極，有望在未來逐步擴(kuò)大貢獻(xiàn)。

根據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科目前非手機(jī)業(yè)務(wù)的營收占比已達(dá)約45%，當(dāng)中包含電源管理晶片、WiFi芯片、ASIC、車用芯片等，去年非手機(jī)產(chǎn)品線平均年增幅也來到3成以上水準(zhǔn)。事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科開發(fā)出車用信息娛樂系統(tǒng)、車載通信系統(tǒng)等，以WiFi技術(shù)做為延伸，且在電動車當(dāng)中大量采用的電源管理芯片，聯(lián)發(fā)科也有相關(guān)產(chǎn)品的布局。另外，由于車內(nèi)電子產(chǎn)品日益增加，因此傳輸數(shù)據(jù)的速度與用量需求也增加，因此才從過去傳統(tǒng)車用通訊技術(shù)，更改為搭載以太網(wǎng)絡(luò)傳輸，因過去傳統(tǒng)車用通訊技術(shù)是采重量較重的纜線，因此改為以太網(wǎng)絡(luò)后，汽車內(nèi)部線纜的總重量會大幅減輕。包括恩智浦、博通等國際大廠都是供應(yīng)商。臺廠瑞昱也鎖定這塊商機(jī)，今年也已進(jìn)入第四年，持續(xù)往高效能、高速開發(fā)新產(chǎn)品，客戶涵蓋歐美高階品牌，也已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)。在AI影像方面，義隆也提供車用AI芯片研發(fā)與制造技術(shù)，也包括了重要的算法。IC設(shè)計(jì)廠義隆董事長葉儀皓表示，公司積極布局車用芯片市場，分別以車用顯示驅(qū)動設(shè)計(jì)、MiniLED顯示模塊等產(chǎn)品線切入車用供應(yīng)鏈，預(yù)期2022年全年將可望貢獻(xiàn)3億元(新臺幣，下同)合并營收，且年底前新產(chǎn)能開出后，2023年車用芯片合并營收將有機(jī)會挑戰(zhàn)翻倍成長。財(cái)團(tuán)法人車輛研究測試中心(ARTC)與義隆電子、友達(dá)光電、奇美車電、中華汽車、華德動能、成運(yùn)汽車、創(chuàng)奕能源、大聯(lián)大品佳成立"車用AI影像芯片與智能座艙顯示模塊產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟"并正式共同簽署MOU。聯(lián)盟成員車電技術(shù)，包含義隆電提供車用AI芯片研發(fā)與制造技術(shù)，像是車用顯示驅(qū)動設(shè)計(jì)、Mini LED顯示模塊、及高功率/低能耗車規(guī)設(shè)計(jì);奇美車電提供AI圖片辦識技術(shù)，像是車內(nèi)/外ADAS系統(tǒng)開發(fā)、動態(tài)圖片調(diào)校技術(shù)及集成智能傳感模塊。友達(dá)則提供車用暨座艙顯示技術(shù)，像是平面或曲面顯示模塊及自適應(yīng)環(huán)境顯示技術(shù)，而大聯(lián)大品佳集團(tuán)則提供芯片市場營銷及應(yīng)用，至于中華汽車、華德動能、成運(yùn)汽車、創(chuàng)奕能源則提供系統(tǒng)搭載與市場應(yīng)用，投入商品化推動，將各項(xiàng)新興產(chǎn)品導(dǎo)入自家智能車輛，進(jìn)行實(shí)證運(yùn)用。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第四大晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計(jì)算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。2022年1月20日，聯(lián)發(fā)科成為全球首家率先完成Wi-Fi 7技術(shù)現(xiàn)場展示的公司。聯(lián)發(fā)科表示，該公司將是首批采用Wi-Fi 7的公司之一，預(yù)計(jì)搭載聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7技術(shù)的終端產(chǎn)品將于2023年上市。據(jù)介紹，在使用相同數(shù)量天線的條件下，Wi-Fi7傳輸速度比現(xiàn)有Wi-Fi 6快2.4倍。

3月21日消息，隨著美國拜登政府520億美元的芯片補(bǔ)貼政策的即將出臺，美國也在加緊推動本土半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展。繼此前臺積電宣布120億美元在美國亞利桑那州建5nm晶圓廠、三星宣布投資170億美元在美國德州泰勒市建5nm晶圓廠之后，近日，業(yè)內(nèi)傳出消息稱，美國又向聯(lián)電拋出了橄欖樹，邀請其赴美國汽車工業(yè)重鎮(zhèn)底特律興建12吋晶圓廠。