臺積電采購3倍封裝材料支持大規(guī)模CoWoS封裝

NVIDIA將于明天召開開發(fā)者大會，將推出用于數(shù)據(jù)中心、人工智能、游戲應(yīng)用的新一代GPU計(jì)算平臺，為其代工的臺積電也在做積極準(zhǔn)備。

據(jù)DigiTimes援引知情人士稱，臺積電預(yù)計(jì)將與封裝基板和熱材料供應(yīng)商簽訂三倍的訂單，以支持NVIDIA新芯片的大規(guī)模CoWoS封裝。

NVIDIA新一代計(jì)算芯片最快今年第三季度初出貨，基于新的Hopper架構(gòu)，也是第一款基于多芯片模塊設(shè)計(jì)(MCM)的GPU，將采用臺積電5nm工藝制造和CoWoS先進(jìn)封裝，支持HBM2e內(nèi)存和其他連接特性。

該人士指出，英偉達(dá)還將在2023年推出基于Blackwell架構(gòu)的下一代HPC芯片，可能會采用臺積電HPC專用的N4X工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)行試生產(chǎn)的，但仍有待觀察。

目前，AMD也采用了CoWoS技術(shù)封裝其大部分HPC和服務(wù)器芯片，同時將其部分產(chǎn)品通過日月光的FOEB 2.5D IC解決方案進(jìn)行封裝，以降低成本。