（全球TMT2022年3月23日訊）Super Micro Computer, Inc. (SMCI)?宣布推出擁有突破性性能的Supermicro高端服務器，將搭載采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器。高密度、性能優(yōu)化且環(huán)保的SuperBlade和多節(jié)點優(yōu)化的TwinPro以及雙處理器優(yōu)化的Ultra系統(tǒng)，在搭載具有適合技術計算應用的AMD 3D V-Cache的全新AMD EPYC 7003處理器后，均展現(xiàn)出顯著的性能提升。
SuperBlade接連在SPECjbb 2015-Distributed critical-jOPS和max-jOPS基準測試中連續(xù)創(chuàng)下世界紀錄，相較于不采用AMD 3D V-Cache技術的AMD EPYC 7003處理器，使用采用AMD 3D V-Cache技術的AMD EPYC 7003處理器性能提升高達17%。搭載采用AMD 3D V-Cache的AMD EPYC 7003處理器的Supermicro SuperBlade，可在一個8U機箱中容納多達20個CPU，還能將網絡交換器集成到機箱內。在使用最高性能的AMD EPYC處理器系列的情況下，共享冷卻和電源系統(tǒng)會降低用電量。8U機箱完全插滿內存時的容量最高為40TB。
Supermicro的Twin系統(tǒng)是領先業(yè)界的多節(jié)點平臺，在一個輕巧的2U機架式機箱中最多可容納四臺服務器。Supermicro TwinPro系統(tǒng)具有靈活的存儲和網絡選項，并且共用冷卻和電源系統(tǒng)，即使維持高密度仍能降低耗電量。Supermicro FatTwin系列是多節(jié)點服務器，專為需要在單一機箱中集成大量獨立服務器和大容量存儲與互連的高密度環(huán)境所設計。
Supermicro Ultra服務器為傳統(tǒng)的1U或2U高性能雙處理器服務器，可容納各種CPU、I/O選項和大量內存，現(xiàn)在可使用采用AMD 3D V-Cache技術的新型AMD EPYC 7003處理器。
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