美國(guó)增加半導(dǎo)體產(chǎn)能！臺(tái)積電：是徒勞、浪費(fèi)且昂貴的

在這兩年全球缺芯的背景下，部分美國(guó)政客持續(xù)鼓吹地緣政治對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的威脅，甚至直言美國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)從領(lǐng)先到落后只相差一個(gè)臺(tái)灣海峽，因?yàn)榇罅棵绹?guó)企業(yè)需要臺(tái)灣島內(nèi)的代工產(chǎn)能。在此背景下，拜登政府出臺(tái)了價(jià)值數(shù)百億美元的芯片法案(Chips Act)，試圖通過(guò)補(bǔ)貼芯片制造商來(lái)強(qiáng)化美國(guó)本土的半導(dǎo)體制造。他指出，盡管美國(guó)是芯片設(shè)計(jì)和研究的領(lǐng)導(dǎo)者，但自行生產(chǎn)的芯片不到10%。

不過(guò)，臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀近日直言，美國(guó)增加半導(dǎo)體產(chǎn)能的努力是徒勞、浪費(fèi)且昂貴的，而且如果臺(tái)海真的發(fā)生沖突，美國(guó)需要擔(dān)心的遠(yuǎn)不止芯片制造。

第三方機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2021年四季度，臺(tái)積電和聯(lián)電兩家島內(nèi)企業(yè)合計(jì)占據(jù)全球約60%的晶圓代工產(chǎn)能。在這種情況下，蘋果、高通、英偉達(dá)、AMD、博通、賽靈思等美國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司，均需要借助臺(tái)積電將產(chǎn)品落地。

張忠謀指出，美國(guó)的優(yōu)勢(shì)在于有現(xiàn)成的全球頂尖的設(shè)計(jì)人才，臺(tái)灣島內(nèi)很少，臺(tái)積電更是完全沒(méi)有。但如果要發(fā)展成功的芯片制造業(yè)，美國(guó)需解決人才短缺問(wèn)題。日經(jīng)新聞4月15日指出，在先進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域，包括人才在內(nèi)的資源都被吸引到臺(tái)灣島，臺(tái)積電成為主角。今后，這種趨勢(shì)將進(jìn)一步加劇，原因是臺(tái)積電將在島內(nèi)陸續(xù)建設(shè)并啟動(dòng)高端半導(dǎo)體新工廠。具體來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電將接連在臺(tái)灣島內(nèi)建立投資規(guī)模為1萬(wàn)億日元的尖端半導(dǎo)體新工廠，包括新竹、臺(tái)南、高雄等地。

臺(tái)積電近年來(lái)一直致力于先進(jìn)制程的研發(fā)，臺(tái)積電總裁魏哲家此前在法說(shuō)會(huì)上透露，3納米將于今年下半年可開(kāi)始出貨，2023年大規(guī)模量產(chǎn)。N3E制程將在3納米量產(chǎn)一年之后投產(chǎn)，目前研發(fā)進(jìn)度超出預(yù)期，可能提前投產(chǎn)。另外，2納米將在2025年量產(chǎn)。

作為臺(tái)積電曾經(jīng)的第二大客戶，華為海思的芯片訂單損失，可以說(shuō)讓臺(tái)積電損失了大半個(gè)中國(guó)市場(chǎng)。加上內(nèi)地開(kāi)始大力發(fā)展芯片代工技術(shù)，如今的臺(tái)積電一直想要爭(zhēng)取自由出貨的許可。這一點(diǎn)，從前不久臺(tái)積電公布的3D硅晶圓疊加技術(shù)也能夠看出，其正在通過(guò)芯片代工技術(shù)的改良，用不是那么先進(jìn)的芯片制程工藝，來(lái)達(dá)到提升芯片的性能、降低功耗的目的。對(duì)此，也有外媒分析指出，如今的臺(tái)積電終于認(rèn)清了現(xiàn)實(shí)。

首先，在英特爾、AMD、高通等美企拿到出貨華為的許可之后，臺(tái)積電并未獲得相關(guān)的許可，可以說(shuō)，這次芯片規(guī)則的變動(dòng)，就是為了針對(duì)臺(tái)積電與其所持有的先進(jìn)代工技術(shù)。其次，美邀請(qǐng)臺(tái)積電設(shè)立代工廠的同時(shí)還邀請(qǐng)了三星，兩家芯片代工巨頭都赴美設(shè)立代工廠。這顯然是為了推動(dòng)兩家晶圓代工機(jī)構(gòu)相互的競(jìng)爭(zhēng)，從而為美企謀取更大的利益。加上英特爾開(kāi)始布局芯片代工領(lǐng)域，赴美設(shè)立代工廠對(duì)于臺(tái)積電而言，并沒(méi)有絲毫的好處。

在認(rèn)清芯片規(guī)則修改、赴美建廠的現(xiàn)實(shí)目的之后，臺(tái)積電也開(kāi)始公開(kāi)與美“唱反調(diào)”。

據(jù)爆料，三星4nm芯片良品率只有35%左右，因?yàn)椴粷M三星的良品率，高通已經(jīng)將下一代的驍龍8Gen1 plus訂單交給臺(tái)積電生產(chǎn)了，還有英偉達(dá)的5nm圖形處理器芯片也交由臺(tái)積電負(fù)責(zé)代工?？蛻舻霓D(zhuǎn)單無(wú)疑透露出對(duì)三星4nm工藝的不信任。而到了3nm，情況也沒(méi)有好轉(zhuǎn)。有消息顯示，三星3nm GAA芯片試產(chǎn)良率只有20%，因?yàn)榱悸蔬^(guò)低的問(wèn)題，三星僅僅打算先為自家的芯片提供生產(chǎn)制造。

這種良品率很難吸引客戶下單，如果高通有3nm芯片代工需求，恐怕只能找臺(tái)積電了。關(guān)鍵在于，臺(tái)積電已經(jīng)有英特爾，蘋果這兩家3nm制程客戶了，要是再加上高通，全球一大半以上的3nm芯片市場(chǎng)都會(huì)集中在臺(tái)積電手中。