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[導(dǎo)讀]據(jù)悉,外媒爆料A16芯片已于臺(tái)積電開始試產(chǎn),將采用4nm工藝制程,這倒是與我們之前所想的3nm工藝有所出入。而對(duì)于消費(fèi)者來說,這可能并不是一件壞事。畢竟當(dāng)年率先采用了臺(tái)積電5nm工藝制程的A14芯片發(fā)熱嚴(yán)重,而穩(wěn)定的4nm工藝相信會(huì)給A16帶來更出色的發(fā)熱與功耗控制。

據(jù)悉,外媒爆料A16芯片已于臺(tái)積電開始試產(chǎn),將采用4nm工藝制程,這倒是與我們之前所想的3nm工藝有所出入。而對(duì)于消費(fèi)者來說,這可能并不是一件壞事。畢竟當(dāng)年率先采用了臺(tái)積電5nm工藝制程的A14芯片發(fā)熱嚴(yán)重,而穩(wěn)定的4nm工藝相信會(huì)給A16帶來更出色的發(fā)熱與功耗控制。

關(guān)于蘋果A16仿生處理器的消息,是在iPhone 14開始有了消息之后開始的,當(dāng)然也包括此前坊間的議論和傳聞。同樣的,關(guān)于這款處理器使用的究竟是臺(tái)積電4nm工藝還是3nm工藝,截至目前仍沒有定論。據(jù)報(bào)道,A16處理器與之前的A15相比,2+4六核的CPU設(shè)計(jì)架構(gòu)都是相同的,但與前代相比,A16芯片的性能預(yù)估將提升20%。A16芯片也將與上代的iPhone 13一樣,采用兩種版本,一是核心版本,另一個(gè)是標(biāo)準(zhǔn)版本。而iPhone 14全系,并不會(huì)全部采用A16芯片。

如果你期待今年的iPhone 14用上3nm處理器,那么可能要失望了。盡管臺(tái)積電在公布一季度財(cái)報(bào)時(shí)繼續(xù)表態(tài)3nm會(huì)在下半年投產(chǎn),但消息稱這里說的是第一代3nm,初步產(chǎn)能只有每月1~2萬片。雖然蘋果的確會(huì)第一波用上,可iPhone 14的A16處理器趕不及且量級(jí)也不滿足,取而代之的是M2處理器。

最近關(guān)于蘋果官宣即將開春季新品發(fā)布會(huì),這次發(fā)布會(huì)的主角應(yīng)該是iPhone SE這款產(chǎn)品。都知道蘋果發(fā)布會(huì)的重頭一般都在下半年,上半年就是怕用戶忘記,發(fā)點(diǎn)小東西。所以我相信大家最期待的還是下半年即將發(fā)布的iPhone14系列吧,其實(shí)已經(jīng)有外媒開始爆料iPhone14的消息了,今天和大家來探討一下iPhone14 Pro max的消息。iPhone14 Pro max終于要在外觀方面開始變化了,都知道蘋果是四年一大變,而隨著iPhoneX系列帶來劉海屏之后,現(xiàn)如今經(jīng)歷了iPhone11,iPhone12,iPhone13之后,終于也要有新的變化了。關(guān)于iPhone14 Pro max的外觀有外媒表示這次將采用挖孔屏的設(shè)計(jì),至于是中間大挖孔還是小挖孔目前還不確定,但很顯然會(huì)有大的改變。但又有網(wǎng)友表示,iPhone外觀變了之后感覺都不像iPhone了,倒不如不變,形成品牌的特殊性,這就有點(diǎn)難說了,畢竟眾口難調(diào)。除了外觀的變化之外,iPhone14 Pro max還會(huì)有更大的提升,屏幕上將會(huì)繼續(xù)支持自適應(yīng)刷新率,同時(shí)還會(huì)增加大家期待已久的屏幕指紋,是不是很香。

消息稱,臺(tái)積電借由整合型晶圓級(jí)扇出封裝(InFO)與前段先進(jìn)工藝的一條龍服務(wù),成功拿下蘋果iPhone A系列處理器多年獨(dú)家代工訂單。而蘋果在2022年將要推出的iPhone 14,其搭載的A16處理器所采用的InFOPoP封裝技術(shù),將進(jìn)入Gen7世代,以強(qiáng)化算力日益強(qiáng)大的應(yīng)用處理器(AP)散執(zhí)能力為主要進(jìn)展。自A8處理器開始,蘋果將部分訂單分給了臺(tái)積電,而臺(tái)積電也開始逐步代替三星,成為了蘋果A系列處理器的最大芯片代工廠。

臺(tái)積電在今年三月份公布了一組數(shù)據(jù),其2021全年最大客戶蘋果的訂單量增長(zhǎng)了20%,達(dá)到約900億人民幣,這是臺(tái)積電2021年晶圓代工總收入的近26%。

從iPhone、iPad到Mac、AppleWatch,臺(tái)積電的晶圓代工業(yè)務(wù)幾乎包攬了蘋果的大部分重要品類的產(chǎn)品,據(jù)研究機(jī)構(gòu)statista數(shù)據(jù),臺(tái)積電去年前三大客戶分別為蘋果(占比25.4%)、AMD(占比9.2%)及聯(lián)發(fā)科(占比8.2%)。

更重要的是,在未來,蘋果與臺(tái)積電的聯(lián)系只會(huì)更加密切。據(jù)日經(jīng)消息,蘋果為減少對(duì)高通5G調(diào)制解調(diào)器(modem)技術(shù)的依賴,計(jì)劃從2023年開始采用臺(tái)積電的4nm先進(jìn)工藝,來量產(chǎn)其首款自研的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

此外,蘋果的M2芯片、A16處理器也已預(yù)定好臺(tái)積電的4nm先進(jìn)工藝。此次法說會(huì)上,臺(tái)積電總裁魏哲家表示其3nm先進(jìn)工藝將與今年8月投片,其產(chǎn)能也早早被預(yù)訂一空,大客戶蘋果更是拿到了產(chǎn)能“優(yōu)先權(quán)”。

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