高通及聯(lián)發(fā)科芯片被曝存在安全漏洞，又是數(shù)據(jù)被竊取的問題

4月21日消息，據(jù)外媒“The Hacker News”報道，近日，高通和聯(lián)發(fā)科的音頻解碼器被曝光存在三個安全漏洞，如果不加以解決，攻擊者可能會遠程訪問受影響移動設(shè)備的媒體和音頻對話。據(jù)以色列網(wǎng)絡(luò)安全公司Check Point稱，這些問題可以用作啟動板，只需發(fā)送特制的音頻文件即可執(zhí)行遠程代碼執(zhí)行 (RCE) 攻擊。

研究人員在與 The Hacker News 分享的一份報告中表示：“RCE 漏洞的影響范圍從惡意軟件執(zhí)行到攻擊者控制用戶的多媒體數(shù)據(jù)，包括來自受感染機器攝頭的流媒體?！薄按送?，無特權(quán)的 Android 應(yīng)用程序也可能會利用這些漏洞來提升其權(quán)限，并獲得對媒體數(shù)據(jù)和用戶對話的訪問權(quán)限?！边@些漏洞的根源在于最初由蘋果于 2011 年開發(fā)和開源的音頻編碼格式。稱為 Apple Lossless Audio Codec ( ALAC ) 或 Apple Lossless，該音頻編解碼器格式用于數(shù)字音樂的無損數(shù)據(jù)壓縮。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第四大晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。

MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)、先進的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認為，聯(lián)發(fā)科的加盟，有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。，一款更便宜的聯(lián)發(fā)科天璣8000機型已在路上，機身為塑料材質(zhì)，終端定價在2000元以下，可能會做到1500元。作為聯(lián)發(fā)科的高端芯片，天璣8000堪稱是“神U”。它基于臺積電5nm工藝制程打造，由四顆Cortex A78大核+四顆Cortex A55小核組成，大核主頻為2.75GHz(天璣8100的大核主頻為2.85GHz)。

聯(lián)發(fā)科雖然逃不開“中低端”的枷鎖，但不得不承認，截至2021年底，其智能手機芯片市占率已經(jīng)成功登頂全球?？恐徽臼绞謾C解決方案，聯(lián)發(fā)科在智能手機時代愈發(fā)如魚得水，2011年，聯(lián)發(fā)科在中國大陸的智能手機芯片出貨量僅為1000萬，到了2021年就以1.1億顆登頂2021中國智能機SoC市場。再來說存儲芯片。2010年iPhone 4正式開啟移動端的巨大增量，疊加云服務(wù)器端需求不斷上漲，DRAM迎來第三輪爆發(fā)式的增長并持續(xù)至今。早在2011年，調(diào)研機構(gòu)IHSiSuppli就指出，應(yīng)用在智能手機上的DRAM芯片出貨量漲幅達到157.2%，遠高于整體DRAM市場(主要為對PC業(yè)務(wù)的銷售量)50%的出貨量。當時的IHSiSuppli甚至還預(yù)測，到2015年之前，用在智能手機的DRAM出貨量將上升至139億個單位，較2011年增長700%。結(jié)合上述提到的，2011年全球智能手機出貨量僅5.21億臺，可以說是近十年最低的年出貨量數(shù)據(jù)，那時智能手機就已經(jīng)成為全球內(nèi)存需求的成長依靠，十年后，隨著智能手機出貨量以及搭載內(nèi)存的提升，集邦咨詢研究數(shù)據(jù)顯示，全球內(nèi)存需求的成長仰賴于智能型手機與服務(wù)器領(lǐng)域最大。而巨大的存儲芯片市場也成就了SK海力士、美光等內(nèi)存廠商。美光執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官Sumit sadana日前曾指出，5G智能手機中的DRAM含量比4G智能手機高出50%，5G智能手機中的NAND閃存內(nèi)容翻了一番。到2022年，隨著更多5G智能手機的出貨，智能手機的整體內(nèi)存容量將大幅上升。

智能手機處理器競爭日趨激烈，大廠高通(Qualcomm) 增加產(chǎn)能后，美系外資認為將祭價格戰(zhàn)搶市，與臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科競爭。不過聯(lián)發(fā)科因具優(yōu)勢，預(yù)期不會參加價格戰(zhàn)，改以優(yōu)化產(chǎn)品組合應(yīng)戰(zhàn)，可持續(xù)保持毛利率，給予聯(lián)發(fā)科“優(yōu)于大盤”投資評級，目標價每股新臺幣1,280元。