華為之后，小米等國產(chǎn)手機自研芯片希望靠核心技術(shù)趕超蘋果

近日vivo發(fā)布的X70 Pro+搭載了自演的V1芯片，據(jù)說增強了1080P 60FPS錄像實時降噪和MEMC動態(tài)補償能力，意味著國產(chǎn)手機三強小米、OPPO、vivo三家手機企業(yè)都已在芯片自研取得了成果，它們都希望依靠核心技術(shù)趕超蘋果。

眼見著在采用同樣硬件的情況下無法做出太大的差異化，國產(chǎn)手機紛紛發(fā)力自研ISP，希望依靠ISP實力的增強，在拍照技術(shù)方面更進一步，而小米確實也依靠自研ISP具有了更強的拍照性能，甚至一度霸榜拍照性能測試軟件DxOMark。眼見著小米取得了成果，OPPO和vivo隨后也選擇跟進，紛紛研發(fā)ISP芯片，經(jīng)過一年多時間的努力它們的ISP芯片都投入了商用。ISP芯片研發(fā)的成功鼓舞了它們的信心，它們目前已進入深入研發(fā)更多芯片，諸如充電芯片、手機芯片都在投入之中，其中充電芯片已商用。

除了手機企業(yè)自研芯片之外，產(chǎn)業(yè)鏈也在加強技術(shù)研發(fā)并取得突破，國產(chǎn)CMOS芯片、存儲芯片、5G射頻芯片等都已先后量產(chǎn)成功，產(chǎn)業(yè)鏈與國產(chǎn)手機企業(yè)的共同努力正逐漸形成國產(chǎn)芯片一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，由此推出完全國產(chǎn)化的手機已有望，此舉不僅對于小米OV具有特別的意義，對于一直尋求解決芯片問題的華為尤為重要。

依靠自研芯片，國產(chǎn)手機已在高端手機市場發(fā)起新一輪攻勢，或許是感受到國產(chǎn)手機的新一輪壓力，近期蘋果對旗下的諸多iPhone降價，希望依靠價格優(yōu)勢進一步擴大在高端手機市場的份額，這說明國產(chǎn)手機自研芯片還是給蘋果帶來了競爭壓力。

自2007年蘋果發(fā)布了iPhone之后，智能手機就迎來了高速發(fā)展，帶動著全球半導體行業(yè)穩(wěn)步增長，到了2010年全球半導體行業(yè)更是從PC時代轉(zhuǎn)向智能手機時代，進入新一輪快速成長期。2009年-2018年期間，全球半導體行業(yè)整體增速是全球GDP增速的3倍。不同于功能機時代五花八門的外形設計，智能手機時代的比拼更多的是性能之間的較量，而芯片就是決定手機性能的主要因素。一般來說，一部智能手機需要許多種類不同的芯片，按照其構(gòu)成，可分為處理芯片、基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、模擬芯片和傳感器芯片等。尤其在5G浪潮下，手機對芯片的需求愈發(fā)旺盛，一部5G手機所需的芯片數(shù)量大約是4G手機的兩倍，射頻芯片的需求更是達到了四倍。毫無疑問，這個高達上千億人民幣的市場讓高通、聯(lián)發(fā)科等手機芯片廠商吃足了紅利。手機芯片業(yè)務作為高通營收的主力軍，也是高通最強勢的業(yè)務。2011年時，高通受惠于智能手機市場快速增長，市占率持續(xù)擴大，半導體營收增長39%，達100億美元。雖然高通在當時的前十大半導體廠商中雖僅排行第六，但增長卻最為強勁。到了2021年，高通已經(jīng)榮登全球前十大IC設計業(yè)者榜首，不變的是，手機芯片依舊是其營收大頭。在2022財年第一財季財報中，高通曾表示，當季營收增長主要受到手機芯片營收增長42%的推動，特別是作為安卓手機核心部件的驍龍芯片組業(yè)務同比增長率超過60%。

但由于疫情，手機出貨又變少了。工信部發(fā)布的《2022年1-2月份電子信息制造業(yè)運行情況》也證明了這一趨勢。據(jù)海關統(tǒng)計，1-2月份，我國出口手機1.3億臺，同比下降20.6%。據(jù)第三方市場研究機構(gòu)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，今年2月OPPO(不含realme)銷量僅為400萬部，同比下跌45.7%。vivo(不含iQOO)、小米也分別同比下滑了38.6%和20%，蘋果降幅較小，僅為4%。前五大手機廠商中，只有去年同期尚未全面回歸市場的榮耀，實現(xiàn)了同比大幅增長。IDC中國研究總監(jiān)武止戈認為，智能手機采購計劃延緩。2022年第一季度國內(nèi)智能手機市場出貨量為7500萬臺， 同比下降13.7%. 一方面由于終端產(chǎn)品的碎片化，使得更多消費者采購了平板、可穿戴設備等多元化產(chǎn)品。另一個方面，不間斷的疫情也導致消費者移動性減少，更多消費者延緩了智能手機等產(chǎn)品的采購計劃。