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[導(dǎo)讀]4月22日,國(guó)內(nèi)汽車(chē)電子系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)納芯微正式在科創(chuàng)板掛牌上市,發(fā)行定價(jià)230元,發(fā)行市盈率為107.48倍,為今年以來(lái)最貴新股。

4月22日,國(guó)內(nèi)汽車(chē)電子系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)納芯微正式在科創(chuàng)板掛牌上市,發(fā)行定價(jià)230元,發(fā)行市盈率為107.48倍,為今年以來(lái)最貴新股。

今日,納芯微高開(kāi)8%,開(kāi)盤(pán)后,迅速走高,漲幅一度逼近20%,股價(jià)達(dá)275.02元,按照此價(jià)格計(jì)算,股民中一簽可盈利22510元。截至午間收盤(pán),納芯微上漲8.21%,報(bào)收于248.88元。值得注意的是,納芯微的發(fā)行結(jié)果公告顯示,本次A股IPO網(wǎng)上發(fā)行,投資者棄購(gòu)338.15萬(wàn)股,棄購(gòu)金額高達(dá)7.8億元,創(chuàng)A股記錄,占本次網(wǎng)上發(fā)行總數(shù)872.35萬(wàn)股的38.76%,即將近四成的網(wǎng)上中簽散戶(hù)選擇了棄購(gòu)。據(jù)納芯微招股書(shū),公司此次科創(chuàng)板上市原擬募資7.5億元,投向信號(hào)鏈芯片開(kāi)發(fā)及系統(tǒng)應(yīng)用項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目,分別擬投入募資額4.39億元、8900萬(wàn)元、2.22億元。但此次實(shí)際募資高達(dá)58.11億元,較原計(jì)劃超募近51億元。

納芯微是一家聚焦高性能、高可靠性模擬和混合信號(hào)芯片研發(fā)和銷(xiāo)售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),目前已能提供800余款可供銷(xiāo)售的產(chǎn)品型號(hào),廣泛應(yīng)用于信息通訊、工業(yè)控制、汽車(chē)電子和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。尤其是公司憑借過(guò)硬的車(chē)規(guī)級(jí)芯片開(kāi)發(fā)能力和豐富的量產(chǎn)、品控經(jīng)驗(yàn),積極布局應(yīng)用于汽車(chē)電子領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品,已成功進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流汽車(chē)供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)批量裝車(chē)。憑借從消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)到車(chē)規(guī)級(jí)的產(chǎn)品覆蓋能力以及對(duì)客戶(hù)應(yīng)用場(chǎng)景的精準(zhǔn)把握能力,公司取得了包括中興通訊、匯川技術(shù)(300124)、霍尼韋爾、智芯微、陽(yáng)光電源(300274)、??低?002415)在內(nèi)的眾多行業(yè)龍頭標(biāo)桿客戶(hù)的認(rèn)可并已批量供貨。

納芯微表示,未來(lái),公司將在夯實(shí)、深掘信號(hào)感知、系統(tǒng)互聯(lián)、功率驅(qū)動(dòng)技術(shù)的基礎(chǔ)上,積極拓展三個(gè)方向的前沿技術(shù)能力,成為信號(hào)感知芯片、隔離與接口芯片以及驅(qū)動(dòng)與采樣芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)芯片提供商。

車(chē)規(guī)級(jí)芯片,是一個(gè)汽車(chē)元件。車(chē)規(guī)級(jí)是適用于汽車(chē)電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的汽車(chē)市場(chǎng),電動(dòng)化、智能化的趨勢(shì)推動(dòng)汽車(chē)芯片數(shù)量的大幅度提升,車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化已擁有規(guī)?;A(chǔ)。然而,目前國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片仍然存在整車(chē)應(yīng)用規(guī)模小、車(chē)規(guī)認(rèn)證周期長(zhǎng)、技術(shù)附加價(jià)值低、上游產(chǎn)業(yè)依賴(lài)度高等問(wèn)題。結(jié)合中國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展和日韓車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)經(jīng)驗(yàn),未來(lái)通過(guò)產(chǎn)業(yè)扶持政策聚焦解決上述問(wèn)題,是提高車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化率,增強(qiáng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈自主可控能力的有力途徑之一。單靠市場(chǎng)一股力量很難推動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化,需要形成政府牽頭,整車(chē)企業(yè)聯(lián)合,針對(duì)頭部芯片企業(yè)開(kāi)展重點(diǎn)扶持的策略。

近期,比亞迪半導(dǎo)體對(duì)外稱(chēng),已于2022年3月推出車(chē)規(guī)級(jí)8位MCU BS9000AMXX系列,應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)檐?chē)身域傳感器檢測(cè)控制、車(chē)身域末端執(zhí)行機(jī)構(gòu),該產(chǎn)品的客戶(hù)端應(yīng)用開(kāi)發(fā)項(xiàng)目已啟動(dòng)。比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司于2004年10月15日成立。公司致力于半導(dǎo)體核心技術(shù)研發(fā)制造、銷(xiāo)售、集成服務(wù)。比亞迪半導(dǎo)體公司為比亞迪汽車(chē)解決了很多核心芯片供給難題,穩(wěn)定了疫情中的芯片供給難題。公開(kāi)信息顯示,比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)品陣營(yíng)包括業(yè)級(jí)通用MCU芯片、工業(yè)級(jí)三合一MCU芯片、車(chē)規(guī)級(jí)觸控MCU芯片、車(chē)規(guī)級(jí)通用MCU芯片以及電池管理MCU芯片等,累計(jì)出貨量達(dá)到了20億顆。

2018 年,比亞迪半導(dǎo)體便推出第一代 8 位車(chē)規(guī)級(jí) MCU 芯片。此次新推出的 BS9000AMXX 系列芯片外設(shè)資源更加豐富。據(jù)介紹,MCU 可為不同應(yīng)用場(chǎng)景實(shí)施不同控制。作為汽車(chē)電子系統(tǒng)內(nèi)部運(yùn)算和處理的核心,從雨刷、車(chē)窗到座椅,從安全系統(tǒng)到車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng),再到車(chē)身控制和引擎控制,幾乎都離不開(kāi) MCU 芯片。BS9000AMXX 系列產(chǎn)品,可以滿(mǎn)足汽車(chē)電子中的多種應(yīng)用場(chǎng)景,例如車(chē)內(nèi)飾燈、氛圍燈、門(mén)把手、空調(diào)觸摸面板、各類(lèi)傳感器應(yīng)用、BLDC 電機(jī)控制等。

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