M3芯片首曝光,全新iPad、iMac要首發(fā)自研芯片
蘋果還在研究新的大殺器,而它就是自研芯片M3,你期待嗎?
蘋果M1芯片各種型號已經(jīng)公布完畢,包括M1、M1 Pro、M1 Max 以及頂配的M1 Ultra,當(dāng)我們等待M2芯片時,彭博社Mark Gurman在 Power On 節(jié)目中提到,蘋果正在開發(fā)M3芯片,而搭載M3芯片的iMac和 iPad 將于明年發(fā)布。
目前,M3芯片的細(xì)節(jié)還不清楚,但與M1系列相同,M3自然也是入門級芯片。
從之前曝光的細(xì)節(jié)看,M2芯片細(xì)節(jié)包含了:搭載M2芯片全新MacBook Air、入門級 MacBook Pro和Mac mini、搭載M2 Pro和M2 Max版14英寸和16英寸 MacBook Pro,以及雙M2 Ultra芯片版Mac Pro。
據(jù)悉,M2 芯片最早會在今年6月推出(可能會是WWDC上公布細(xì)節(jié)),而 M2 Mac會在未來幾個月發(fā)布,至于不少人關(guān)心的iMac Pro未來可能還會出現(xiàn),只是時間無法確定。