為中國芯片"穿針引線" 博威合金引領(lǐng)芯片材料產(chǎn)業(yè)升級(jí)

寧波2022年4月25日 /美通社/ -- 近日，第19屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)于江蘇如期舉行，受疫情影響，此次會(huì)議以線下+線上的形式進(jìn)行，博威合金（上證所股票代碼：601137）受邀參與。在專題研討會(huì)上，博威板帶技術(shù)市場部高級(jí)經(jīng)理張敏帶來了《高品質(zhì)半導(dǎo)體引線框架銅合金》的主題演講，并與現(xiàn)場的半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)＜?、?quán)威人士共同探討了后摩爾時(shí)代先進(jìn)封裝材料和工藝技術(shù)的發(fā)展方向。

半導(dǎo)體芯片材料；博威合金

解決引線框架技術(shù)難題  為"中國芯"制造"穿針引線"

在演講中，張敏梳理了引線框架材料的發(fā)展趨勢(shì)，他提到，引線框架作為一種經(jīng)典的封裝方式，在技術(shù)上仍然不斷取得進(jìn)步。

作為半導(dǎo)體的芯片載體，引線框架起到了和外部導(dǎo)線連接傳導(dǎo)信號(hào)的橋梁作用，此外還承擔(dān)穩(wěn)固芯片、傳輸熱量等功能。而在5G時(shí)代，數(shù)據(jù)處理量大、傳輸速度快等特性對(duì)半導(dǎo)體材料提出了更高的安全和穩(wěn)定的要求，材料需具備高強(qiáng)高導(dǎo)特性。但是在國際關(guān)系緊張、原材料漲價(jià)、交付周期延長等綜合因素的作用下，國內(nèi)一度出現(xiàn)芯片短缺的局面。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的高端特殊合金材料應(yīng)用方案提供商，博威合金通過近30年研發(fā)沉淀和科技創(chuàng)新，重點(diǎn)進(jìn)行新材料產(chǎn)品研究開發(fā)，生產(chǎn)的高強(qiáng)高導(dǎo)蝕刻材料能夠更好地適應(yīng)半導(dǎo)體封裝"小型化"的發(fā)展趨勢(shì)，在大規(guī)模集成電路引線框架上實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，成為半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)升級(jí)的"幕后英雄"。

張敏在演講中提到的boway 19400、boway 70250、boway 19210等產(chǎn)品便是博威合金對(duì)半導(dǎo)體引線框架材料的代表性解決方案。

密切跟蹤行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)  打造產(chǎn)品和技術(shù)壁壘

我國半導(dǎo)體引線框架的技術(shù)正處于迅猛發(fā)展階段，封裝密度急劇增加，鍵合區(qū)域面積增加，材料需具備高強(qiáng)高導(dǎo)特性、更高級(jí)的銅帶表面質(zhì)量等特性。

具體而言，引線框架中的蝕刻工藝IC框架材料性能需要材料具備蝕刻加工性能，包括半蝕刻、全蝕刻、帶材側(cè)彎、平面度、微觀顆粒的尺寸等；兼?zhèn)潆婂冃阅?，要易于電鍍；同時(shí)，材料在表面形貌上無表面缺陷，在導(dǎo)電率、中等屈服強(qiáng)度、折彎的成型性、材料的成本等方面均有優(yōu)異的表現(xiàn)。

在沖壓工藝分立元器件框架材料性能上，則需要材料具備抗高溫軟化性能；合金熱處理后，材料要能夠不可逆的伸長；同時(shí)要求材料兼?zhèn)潆婂冃阅芎退芰系恼掣叫裕还β势骷霎愋推鞑臅r(shí)，材料則要易加工，具備高導(dǎo)電的特性；在表面形貌上無表面缺陷。

半導(dǎo)體芯片材料；博威合金

可以看出，高強(qiáng)度、抗高溫軟化、易于電鍍、表面缺陷少、內(nèi)應(yīng)力要小是引線框架材料發(fā)展的大勢(shì)所趨。針對(duì)這些特性，博威合金密切跟蹤技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，研發(fā)出boway 19400、boway 70250、boway 19210等半導(dǎo)體封裝沖壓與蝕刻材料，為客戶提供更加系統(tǒng)全面的解決方案。

堅(jiān)持"創(chuàng)新科技，研發(fā)引領(lǐng)" 鑄就半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域護(hù)城河

通過近30年的研發(fā)沉淀和技術(shù)積累，博威合金已經(jīng)成功轉(zhuǎn)型為新材料應(yīng)用解決方案的提供商。支持博威合金成功轉(zhuǎn)型并保持行業(yè)領(lǐng)軍者地位的，則是公司一直堅(jiān)持的"創(chuàng)新科技，研發(fā)引領(lǐng)"的發(fā)展理念。

從產(chǎn)品及應(yīng)用來說，在銅基材料加工領(lǐng)域，博威合金差異化特征賦予了自身最深的產(chǎn)品壁壘，在半導(dǎo)體封裝材料的科研突破則加深了企業(yè)的護(hù)城河。加之品牌壁壘、技術(shù)和資金壁壘，共同推動(dòng)博威合金站上行業(yè)領(lǐng)軍者的地位。

博威合金也得到了市場的良性反饋。最新發(fā)布的2021年財(cái)報(bào)顯示，博威合金2021年?duì)I收達(dá)100.4億元，同比增長41.4%，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)五年持續(xù)增長，其中新材料業(yè)績尤其突出。

半導(dǎo)體芯片材料；博威合金

未來，國內(nèi)外市場的擴(kuò)容和博威合金自身產(chǎn)能的有序擴(kuò)張，內(nèi)外合力將推動(dòng)博威合金打開新的發(fā)展格局。