為中國(guó)芯片"穿針引線" 博威合金引領(lǐng)芯片材料產(chǎn)業(yè)升級(jí)
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寧波2022年4月25日 /美通社/ -- 近日,第19屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)于江蘇如期舉行,受疫情影響,此次會(huì)議以線下+線上的形式進(jìn)行,博威合金(上證所股票代碼:601137)受邀參與。在專題研討會(huì)上,博威板帶技術(shù)市場(chǎng)部高級(jí)經(jīng)理張敏帶來了《高品質(zhì)半導(dǎo)體引線框架銅合金》的主題演講,并與現(xiàn)場(chǎng)的半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)<摇?quán)威人士共同探討了后摩爾時(shí)代先進(jìn)封裝材料和工藝技術(shù)的發(fā)展方向。
半導(dǎo)體芯片材料;博威合金
解決引線框架技術(shù)難題 為"中國(guó)芯"制造"穿針引線"
在演講中,張敏梳理了引線框架材料的發(fā)展趨勢(shì),他提到,引線框架作為一種經(jīng)典的封裝方式,在技術(shù)上仍然不斷取得進(jìn)步。
作為半導(dǎo)體的芯片載體,引線框架起到了和外部導(dǎo)線連接傳導(dǎo)信號(hào)的橋梁作用,此外還承擔(dān)穩(wěn)固芯片、傳輸熱量等功能。而在5G時(shí)代,數(shù)據(jù)處理量大、傳輸速度快等特性對(duì)半導(dǎo)體材料提出了更高的安全和穩(wěn)定的要求,材料需具備高強(qiáng)高導(dǎo)特性。但是在國(guó)際關(guān)系緊張、原材料漲價(jià)、交付周期延長(zhǎng)等綜合因素的作用下,國(guó)內(nèi)一度出現(xiàn)芯片短缺的局面。
作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端特殊合金材料應(yīng)用方案提供商,博威合金通過近30年研發(fā)沉淀和科技創(chuàng)新,重點(diǎn)進(jìn)行新材料產(chǎn)品研究開發(fā),生產(chǎn)的高強(qiáng)高導(dǎo)蝕刻材料能夠更好地適應(yīng)半導(dǎo)體封裝"小型化"的發(fā)展趨勢(shì),在大規(guī)模集成電路引線框架上實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn),成為半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)升級(jí)的"幕后英雄"。
張敏在演講中提到的boway 19400、boway 70250、boway 19210等產(chǎn)品便是博威合金對(duì)半導(dǎo)體引線框架材料的代表性解決方案。
密切跟蹤行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 打造產(chǎn)品和技術(shù)壁壘
我國(guó)半導(dǎo)體引線框架的技術(shù)正處于迅猛發(fā)展階段,封裝密度急劇增加,鍵合區(qū)域面積增加,材料需具備高強(qiáng)高導(dǎo)特性、更高級(jí)的銅帶表面質(zhì)量等特性。
具體而言,引線框架中的蝕刻工藝IC框架材料性能需要材料具備蝕刻加工性能,包括半蝕刻、全蝕刻、帶材側(cè)彎、平面度、微觀顆粒的尺寸等;兼?zhèn)潆婂冃阅?,要易于電鍍;同時(shí),材料在表面形貌上無表面缺陷,在導(dǎo)電率、中等屈服強(qiáng)度、折彎的成型性、材料的成本等方面均有優(yōu)異的表現(xiàn)。
在沖壓工藝分立元器件框架材料性能上,則需要材料具備抗高溫軟化性能;合金熱處理后,材料要能夠不可逆的伸長(zhǎng);同時(shí)要求材料兼?zhèn)潆婂冃阅芎退芰系恼掣叫裕还β势骷霎愋推鞑臅r(shí),材料則要易加工,具備高導(dǎo)電的特性;在表面形貌上無表面缺陷。
半導(dǎo)體芯片材料;博威合金
可以看出,高強(qiáng)度、抗高溫軟化、易于電鍍、表面缺陷少、內(nèi)應(yīng)力要小是引線框架材料發(fā)展的大勢(shì)所趨。針對(duì)這些特性,博威合金密切跟蹤技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),研發(fā)出boway 19400、boway 70250、boway 19210等半導(dǎo)體封裝沖壓與蝕刻材料,為客戶提供更加系統(tǒng)全面的解決方案。
堅(jiān)持"創(chuàng)新科技,研發(fā)引領(lǐng)" 鑄就半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域護(hù)城河
通過近30年的研發(fā)沉淀和技術(shù)積累,博威合金已經(jīng)成功轉(zhuǎn)型為新材料應(yīng)用解決方案的提供商。支持博威合金成功轉(zhuǎn)型并保持行業(yè)領(lǐng)軍者地位的,則是公司一直堅(jiān)持的"創(chuàng)新科技,研發(fā)引領(lǐng)"的發(fā)展理念。
從產(chǎn)品及應(yīng)用來說,在銅基材料加工領(lǐng)域,博威合金差異化特征賦予了自身最深的產(chǎn)品壁壘,在半導(dǎo)體封裝材料的科研突破則加深了企業(yè)的護(hù)城河。加之品牌壁壘、技術(shù)和資金壁壘,共同推動(dòng)博威合金站上行業(yè)領(lǐng)軍者的地位。
博威合金也得到了市場(chǎng)的良性反饋。最新發(fā)布的2021年財(cái)報(bào)顯示,博威合金2021年?duì)I收達(dá)100.4億元,同比增長(zhǎng)41.4%,實(shí)現(xiàn)了連續(xù)五年持續(xù)增長(zhǎng),其中新材料業(yè)績(jī)尤其突出。
半導(dǎo)體芯片材料;博威合金
未來,國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的擴(kuò)容和博威合金自身產(chǎn)能的有序擴(kuò)張,內(nèi)外合力將推動(dòng)博威合金打開新的發(fā)展格局。