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[導讀]在LFPAK封裝中采用新型SOA(安全工作區(qū)) Trench技術(shù),可提供出色的瞬態(tài)線性模式性能,為設(shè)計人員帶來體積更小、更可靠的選擇。

奈梅亨,2022年5月12日:基礎(chǔ)半導體器件領(lǐng)域的專家Nexperia推出了用于自動化安全氣囊應用的專用MOSFET (ASFET)新產(chǎn)品組合,重點發(fā)布的BUK9M20-60EL為單N溝道60 V、13 mOhm導通內(nèi)阻、邏輯控制電平MOSFET,應用于LFPAK33封裝。ASFET是專門為用于某一應用而設(shè)計并優(yōu)化的MOSFET。此產(chǎn)品組合是Nexperia為電池隔離、電機控制、熱插拔和以太網(wǎng)供電(PoE)應用提供的一系列ASFET中的最新產(chǎn)品。

BUK9M20-60EL采用Nexperia的新型增強安全工作區(qū)(SOA)技術(shù),此技術(shù)是專為提供出色的瞬態(tài)線性模式性能(安全氣囊應用中的關(guān)鍵性能指標)而量身定制。BUK9M20-60EL可在新LFPAK33封裝中實現(xiàn)此性能,與舊DPAK封裝相比,在保持了原有的魯棒性的同時,還可節(jié)省84%的布板空間。

Nexperia的高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理Norman Stapelberg表示:“其他同類產(chǎn)品使用的是舊DPAK封裝,通?;贒MOS和第一代Trench技術(shù),而這些技術(shù)正逐漸被許多晶圓制造商淘汰。此ASFET產(chǎn)品組合搭配使用最新的晶圓Trench技術(shù)和LFPAK封裝,可滿足最新的可靠性標準。借助最新的制造和封裝技術(shù),Nexperia提高了供應鏈的可持續(xù)性,并能夠更好地滿足此類產(chǎn)品持續(xù)增長市場的需求?!?

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