當(dāng)前位置:首頁 > 嵌入式 > 嵌入式硬件
[導(dǎo)讀]據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料稱,車用芯片大廠安森美(Onsemi)深圳廠內(nèi)部人士透露,其車用絕緣柵雙極晶體管(IGBT)訂單已滿且不再接單,2022年-2023年產(chǎn)能已全部售罄,但不排除有部分客戶重復(fù)下單的可能。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料稱,車用芯片大廠安森美(Onsemi)深圳廠內(nèi)部人士透露,其車用絕緣柵雙極晶體管(IGBT)訂單已滿且不再接單,2022年-2023年產(chǎn)能已全部售罄,但不排除有部分客戶重復(fù)下單的可能。

據(jù)安森美深圳公司的內(nèi)部人士透露,“我們對大客戶都是采取直供模式,且2年一簽,我們現(xiàn)在的產(chǎn)能剛好能滿足已簽訂單的需求。目前我們今年、明年的訂單都已經(jīng)全部訂出去了,我們現(xiàn)在已經(jīng)不接單了。沒有足夠的產(chǎn)能,接單也無法交付,還要面臨違約的風(fēng)險。不僅是我們,其他主要供應(yīng)商也面臨這樣的情況?!?

自2020年底以來,受益于新能源汽車市場對于IGBT等關(guān)鍵功率半導(dǎo)體的旺盛需求,以及全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能緊缺的影響,英飛凌、安森美等功率半導(dǎo)體大廠都陷入了IGBT訂單交貨緊張的情況。此前供應(yīng)鏈消息也顯示,目前IGBT缺貨已高達(dá)50周以上,供需缺口已經(jīng)擴(kuò)大到50%以上,IGBT訂單與交貨能力比最大已拉至2:1。自去年以來,部分車企也因為英飛凌、安森美等IGBT大廠供應(yīng)的持續(xù)緊張,也開始擴(kuò)大尋求斯達(dá)半導(dǎo)、時代電氣、比亞迪半導(dǎo)體、華潤微、士蘭微等本土供應(yīng)商供貨。

受安森美IGBT停止接單消息影響,5月11日,國內(nèi)相關(guān)功率半導(dǎo)體概念個股大漲,截至午間收盤,華微電子、立昂微、聞泰科技紛紛漲停,斯達(dá)半導(dǎo)上漲超5%,士蘭微、華潤微等均上漲超4%。雖然午后大盤指數(shù)沖高后大幅回落,但聞泰科技仍封死漲停,華微電子、立昂微仍保持了7%以上的漲幅,士蘭微、華潤微等漲幅則回落至2%左右。

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件, 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點。GTR飽和壓降低,載流密度大,但驅(qū)動電流較大;MOSFET驅(qū)動功率很小,開關(guān)速度快,但導(dǎo)通壓降大,載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點,驅(qū)動功率小而飽和壓降低。非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī)、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動等領(lǐng)域。IGBT模塊是由IGBT(絕緣柵雙極型晶體管芯片)與FWD(續(xù)流二極管芯片)通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品;封裝后的IGBT模塊直接應(yīng)用于變頻器、UPS不間斷電源等設(shè)備上;IGBT模塊具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點;當(dāng)前市場上銷售的多為此類模塊化產(chǎn)品,一般所說的IGBT也指IGBT模塊;隨著節(jié)能環(huán)保等理念的推進(jìn),此類產(chǎn)品在市場上將越來越多見;IGBT是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?,俗稱電力電子裝置的“CPU”,作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),在軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動汽車與新能源裝備等領(lǐng)域應(yīng)用極廣。

領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi,美國納斯達(dá)克股票代號:ON),在PCIM Europe展會發(fā)布全球首款To-Leadless (TOLL) 封裝的碳化硅 (SiC) MOSFET。該晶體管滿足了對適合高功率密度設(shè)計的高性能開關(guān)器件迅速增長的需求。直到最近,SiC器件一直采用明顯需要更大空間的D2PAK 7引腳封裝。TOLL 封裝的尺寸僅為 9.90 mm x 11.68 mm,比 D2PAK 封裝的PCB 面積節(jié)省30%。而且,它的外形只有 2.30 mm,比 D2PAK 封裝的體積小 60%。除了更小尺寸之外,TOLL 封裝還提供比 D2PAK 7 引腳更好的熱性能和更低的封裝電感 (2 nH)。 其開爾文源極(Kelvin source)配置可確保更低的門極噪聲和開關(guān)損耗 – 包括與沒有Kelvin配置的器件相比,導(dǎo)通損耗 (EON) 減少60%,確保在具有挑戰(zhàn)性的電源設(shè)計中能顯著提高能效和功率密度,以及改善電磁干擾(EMI) 和更容易進(jìn)行PCB 設(shè)計。

目前IGBT供不應(yīng)求已有愈演愈烈之勢,目前車規(guī)級IGBT的缺口已達(dá)50%甚至更高。也不知道芯片缺口何時是個頭啊。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉