當(dāng)前位置:首頁(yè) > 模擬 > 模擬技術(shù)
[導(dǎo)讀]芯片的發(fā)展越來(lái)越迅速,先進(jìn)制程芯片量產(chǎn)的速度也是越來(lái)越快,從28納米,就這么幾年的時(shí)間,如今已經(jīng)成功挺進(jìn)到4納米。這意味著什么?意味著芯片先進(jìn)制程已經(jīng)即將就要接觸到摩爾定律的極限了。

芯片的發(fā)展越來(lái)越迅速,先進(jìn)制程芯片量產(chǎn)的速度也是越來(lái)越快,從28納米,就這么幾年的時(shí)間,如今已經(jīng)成功挺進(jìn)到4納米。這意味著什么?意味著芯片先進(jìn)制程已經(jīng)即將就要接觸到摩爾定律的極限了。

芯片的發(fā)展越來(lái)越迅速,先進(jìn)制程芯片量產(chǎn)的速度也是越來(lái)越快,從28納米,就這么幾年的時(shí)間,如今已經(jīng)成功挺進(jìn)到4納米。這意味著什么?意味著芯片先進(jìn)制程已經(jīng)即將就要接觸到摩爾定律的極限了。

根據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,三星今年準(zhǔn)備在韓國(guó)平澤市開(kāi)工建設(shè)3納米晶圓廠(chǎng),目前預(yù)計(jì)可能會(huì)在6月份還7月份動(dòng)工,并且還準(zhǔn)備一并將相應(yīng)的設(shè)備落實(shí)到位。在3納米芯片的制程工藝上,三星大有破釜沉舟的樣子。

我國(guó)的臺(tái)積電也確實(shí)有向3納米芯片進(jìn)軍,但是,目前臺(tái)積電使用的可是比較傳統(tǒng)的FinFET工藝。而三星偏不,三星這次準(zhǔn)備用什么呢?準(zhǔn)備使用新工藝,準(zhǔn)備成為第一個(gè)吃螃蟹的人。這個(gè)新工藝就是GAA晶體管工藝。

據(jù)報(bào)道,三星本周將向美國(guó)總統(tǒng)拜登展示其下一代3納米芯片技術(shù),這種3納米GAA工藝有望很快開(kāi)始量產(chǎn)。美國(guó)總統(tǒng)拜登將在本周向訪(fǎng)問(wèn)三星平澤園區(qū)。

三星可能旨在說(shuō)服拜登,讓美國(guó)公司向其3納米GAA工藝下訂單。據(jù)報(bào)道,美國(guó)總統(tǒng)拜登將抵達(dá)首爾進(jìn)行為期三天的訪(fǎng)問(wèn),據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道,這次訪(fǎng)問(wèn)將包括參觀三星的平澤工廠(chǎng),該工廠(chǎng)也是世界上最大的芯片代工工廠(chǎng),位于首爾以南約70公里處。除拜登外,據(jù)說(shuō)三星副董事長(zhǎng)李在镕也將陪同他參觀,以展示下一代大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程。

成為拜登韓國(guó)訪(fǎng)問(wèn)首站的三星平澤工廠(chǎng),是世界上最大的半導(dǎo)體工廠(chǎng)群。整個(gè)平澤園區(qū)面積298萬(wàn)平方米,相當(dāng)于400個(gè)足球場(chǎng)大小。其中平澤2號(hào)半導(dǎo)體工廠(chǎng)總建筑面積12.89萬(wàn)平方米,相當(dāng)于16個(gè)足球場(chǎng)大小。

而三星正在建設(shè)的平澤3號(hào)工廠(chǎng),占地70萬(wàn)平方米,是2號(hào)工廠(chǎng)的 1.7 倍,建成后將成為全球單體最大的晶圓廠(chǎng),單單這間工廠(chǎng)的投資額在240-400億美元。

據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道,在訪(fǎng)問(wèn)三星平澤工廠(chǎng)期間,三星副會(huì)長(zhǎng)李在镕親自率隊(duì)陪同。三星電子將會(huì)向拜登展示其尖端的半導(dǎo)體制造技術(shù)——商用環(huán)繞式柵極(Gate-All-Around,GAA)技術(shù)。

此技術(shù)號(hào)稱(chēng)可在5納米節(jié)點(diǎn)提供超越現(xiàn)有FinFET工藝的晶體管密度,而FinFET是臺(tái)積電在3納米工藝上采用的技術(shù)。三星公司此前預(yù)計(jì),基于GAA技術(shù)下設(shè)計(jì)的新一代3納米半導(dǎo)體將在未來(lái)幾個(gè)月后大規(guī)模量產(chǎn)。

此外,以GAA技術(shù)為基礎(chǔ),三星還將開(kāi)發(fā)出第二代GAA技術(shù),即3GAP(Gate-All-Around Plus),預(yù)計(jì)于2023年開(kāi)始量產(chǎn)。

代工能力之爭(zhēng)

據(jù)三星電子的一位相關(guān)人員表示,“三星向拜登展示3nm芯片的舉動(dòng),意在強(qiáng)調(diào)其代工能力可以超過(guò)臺(tái)積電(TSMC)”。

臺(tái)積電是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的一家全球知名半導(dǎo)體芯片制造商,業(yè)內(nèi)稱(chēng)之全球芯片“代工之王”。作為全球第二大芯片代工廠(chǎng)的三星與臺(tái)積電一直處于激烈競(jìng)爭(zhēng)中,雙方都希望能通過(guò)率先將3納米芯片推向大眾市場(chǎng),從而戰(zhàn)勝對(duì)手。

據(jù)三星此前介紹,與現(xiàn)階段市場(chǎng)上使用的5納米芯片制程相比,GAA技術(shù)允許芯片的尺寸縮小35%,同時(shí)性能提高30%、能耗降低50%。

三星還補(bǔ)充道,其2納米的制程節(jié)點(diǎn)尚處于開(kāi)發(fā)的早期階段,計(jì)劃將于2025年大規(guī)模生產(chǎn)。

行業(yè)跟蹤機(jī)構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示,去年第四季度,臺(tái)積電占據(jù)了全球代工市場(chǎng)的52.1%,三星以18.3%緊隨其后。

幾個(gè)月來(lái),據(jù)報(bào)道,三星將開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)其3納米Gate-All-Around(GAA)技術(shù),超過(guò)其4納米節(jié)點(diǎn),該節(jié)點(diǎn)用于大規(guī)模生產(chǎn)高通的驍龍8代。 三星將向拜登展示一款3納米的芯片,以強(qiáng)調(diào)其代工能力超過(guò)臺(tái)灣的臺(tái)積電。

與三星的5納米工藝相比,3納米GAA的優(yōu)勢(shì)是巨大的,該公司表示,它可以使尺寸減少多達(dá)35%,同時(shí)提供30%的性能和50%的功率節(jié)省。這種3納米GAA工藝很可能是為了對(duì)付臺(tái)積電的3納米節(jié)點(diǎn),長(zhǎng)期以來(lái),這家臺(tái)灣制造商一直是全球代工市場(chǎng)上的主導(dǎo)廠(chǎng)商。

根據(jù)TrendForce提出的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),臺(tái)積電在2021年第四季度占據(jù)了全球代工市場(chǎng)的52.1%,而排在第二位的三星在同一時(shí)期僅有18.3%的市場(chǎng)份額,嚴(yán)重落后。此前的一份報(bào)告提到,這家韓國(guó)制造商在其3納米GAA工藝上陷入困境,因?yàn)閾?jù)說(shuō)良品率比其4納米技術(shù)更差。

如果三星無(wú)法提高這些良率,同時(shí)也無(wú)法證明其3納米GAA工藝可以與臺(tái)積電的3納米晶圓相媲美,它可能無(wú)法獲得高通等公司的訂單。預(yù)計(jì)三星將很快讓其先進(jìn)的芯片技術(shù)大規(guī)模投產(chǎn),因此我們將看到它在與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)中的表現(xiàn)。

臺(tái)積電沒(méi)想到,張忠謀最擔(dān)心的情況還是發(fā)生了!在芯片制造領(lǐng)域臺(tái)積電一直以來(lái)都憑借著先進(jìn)的技術(shù)工藝,遙遙領(lǐng)先于同行,但臺(tái)積電沒(méi)想到的是,全球首個(gè)3納米芯片竟然會(huì)出自他家之手,并且還采用了3GAE工藝技術(shù),三星的這一工藝的出世,或?qū)⒋蚱婆_(tái)積電的優(yōu)勢(shì)。

據(jù)外媒Tom‘s hardware機(jī)構(gòu)消息顯示,三星有望在本季度(未來(lái)幾周)開(kāi)始制造并量產(chǎn)全新的3GAE工藝芯片,這也意味著三星或?qū)⒊蔀槿蚴讉€(gè)采用晶體管的半導(dǎo)體芯片企業(yè)。

三星還表示,3GAE工藝技術(shù)生產(chǎn)的芯片將有效降低50%的功耗,同時(shí)提升30%的性能,晶體管的密度也提高了80%,不過(guò)這些參數(shù)聽(tīng)聽(tīng)就行,3GAE工藝生產(chǎn)的芯片實(shí)力究竟如何讓?zhuān)罱K還是消費(fèi)者和數(shù)據(jù)說(shuō)了算。

讓臺(tái)積電更加郁悶的是,由臺(tái)積電4納米工藝生產(chǎn)的天璣9000芯片也被指出發(fā)熱量大、功耗過(guò)高的問(wèn)題,因?yàn)槟壳芭_(tái)積電采用了FinFET架構(gòu),這類(lèi)型的架構(gòu)在制造高制程工藝時(shí),本身就要面臨較多的問(wèn)題,比如之前提到的發(fā)熱亮大,功耗高問(wèn)題,這也是因?yàn)镕inFET晶體管架構(gòu)的影響,因?yàn)?,隨著芯片面積的縮小,芯片內(nèi)部的溝道長(zhǎng)度也隨之變窄,使得柵極對(duì)溝道的控制力變差。然而三星則采用了GAA結(jié)構(gòu),三星在這一方面也存在足夠的優(yōu)勢(shì)。

此外,還有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,GAA結(jié)構(gòu)晶體管工藝,有望使得芯片尺寸在原有的基礎(chǔ)上,再次降低25%,目前,臺(tái)積電還長(zhǎng)時(shí)間停留在FinFET結(jié)構(gòu)上,除此之外,臺(tái)積電為了應(yīng)對(duì)FinFET結(jié)構(gòu)的劣勢(shì),也只能退而求次。

三星周四表示,它有望在本季度(即未來(lái)幾周)開(kāi)始使用其3GAE(早期3nm級(jí)柵極全能)制造工藝進(jìn)行大批量生產(chǎn)。這一宣布不僅標(biāo)志著業(yè)界首個(gè)3納米級(jí)的制造技術(shù)開(kāi)始量產(chǎn),而且也是第一個(gè)使用柵極全包圍場(chǎng)效應(yīng)晶體管(GAAFET)的節(jié)點(diǎn)。

三星大約在三年前正式推出其3GAE和3GAP節(jié)點(diǎn)。當(dāng)該公司描述其使用3GAE技術(shù)生產(chǎn)的256Mb GAAFET SRAM芯片時(shí),三星表示,該工藝將使性能提高30%,功耗降低50%,晶體管密度提高80%。不過(guò),對(duì)三星來(lái)說(shuō),性能和功耗的實(shí)際組合將如何發(fā)揮,還有待觀察。

「這是世界上首次大規(guī)模生產(chǎn)的GAA3納米工藝,將以此提高技術(shù)領(lǐng)先地位?!?a href="/tags/三星" target="_blank">三星在一份聲明中寫(xiě)道。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專(zhuān)欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車(chē)的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車(chē)技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車(chē)工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車(chē)。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車(chē) 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶(hù)希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱(chēng),數(shù)字世界的話(huà)語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉