處理器頂蓋有什么作用?什么是通用處理器?

處理器的重要性不言而喻，一切可計(jì)算機(jī)器的核心都是處理器。為增進(jìn)大家對(duì)處理器的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)處理器頂蓋的作用，以及通用處理器予以介紹。如果你對(duì)處理器、通用處理器具有興趣，不妨和小編一起繼續(xù)往下認(rèn)真閱讀哦。

一、處理器頂蓋作用

現(xiàn)在小伙伴們看到的處理器外形已經(jīng)有點(diǎn)類似，都是個(gè)金屬塊一樣的東西連接著一塊基板，其實(shí)這個(gè)”鐵坨坨“并不是處理器的本體，只是扣在處理器芯片上的頂蓋。為什么處理器上要扣這樣一個(gè)頂蓋，它又有哪些講究呢?咱們今天就來說說關(guān)于它的那些事兒吧。

只要親手摸一摸處理器頂蓋，就一定會(huì)對(duì)它的厚實(shí)留下深刻印象，很明顯，它的首要作用就是保護(hù)脆弱的處理器芯片，可以安裝更緊密更重的散熱器。第二則是借助金屬銅的高導(dǎo)熱能力，快速導(dǎo)出熱量，較大面積的外殼本身就能比小小的芯片更易于發(fā)散熱量，也增大了與散熱器的接觸面積，可以更快將熱量引走。

就像是在處理器上安裝散熱器的時(shí)候，我們會(huì)先涂抹一層硅脂來填充空間，保證散熱效果，在處理器芯片和頂蓋之間也有這樣的圖層，其中有些也會(huì)使用硅脂，而另一些使用的就是效果更好的金屬釬焊，后者更優(yōu)秀的散熱能力可以讓處理器運(yùn)行更穩(wěn)定，甚至能提升超頻效果。

了解頂蓋的最基礎(chǔ)知識(shí)之后，讓我們?cè)賮砜纯此囊恍┯腥ぜ?xì)節(jié)吧，比如英特爾處理器同時(shí)有使用硅脂和釬焊工藝的，它們?cè)趺磪^(qū)分呢?答案是形狀，硅脂頂蓋側(cè)邊帶有凸出，而釬焊頂蓋則是很規(guī)整的正方形。

另外英特爾處理器的頂蓋兩側(cè)還帶有略低一點(diǎn)的“護(hù)翼”設(shè)計(jì)，它的主要目的是保護(hù)基板，在安裝時(shí)支撐處理器夾具，不讓它直接壓在相對(duì)脆弱的基板上。

AMD的最新銳龍?zhí)幚砥鲃t在頂蓋的二維碼左下方帶有一個(gè)微微凸起的圓形，它可以看作是一種防偽措施，可以分辨新舊型號(hào)，也防止有人打磨頂蓋，修改處理器信息。

其實(shí)處理器的頂蓋還隱藏著一個(gè)小秘密，考慮到導(dǎo)熱能力，它們的主要材質(zhì)其實(shí)是銅，小伙伴們是不是沒想到?因?yàn)樗鼈兂鲇诒砻娣雷o(hù)和美觀的考慮，又涂了一層銀色金屬涂層，隱藏了銅的原色。其實(shí)歷史上也有展示銅本色的處理器頂蓋，只是現(xiàn)在已經(jīng)不再這樣設(shè)計(jì)了。

別看只個(gè)薄薄的金屬蓋，處理其頂蓋的講究可不少，以后在購買和安裝處理器的時(shí)候，小伙伴們不妨仔細(xì)看看它，體會(huì)一下其中看似普通，實(shí)則精巧的設(shè)計(jì)吧。

二、通用處理器

通用微處理器一般指的是服務(wù)器用和桌面計(jì)算用CPU芯片。

目前，在桌面計(jì)算領(lǐng)域，Intel公司的PenTIum系列微處理器芯片領(lǐng)導(dǎo)了市場(chǎng)的主流，占據(jù)著微機(jī)芯片市場(chǎng)的絕大部分份額，當(dāng)前主流的芯片配置是32位的PenTIum IV。2001年8月Intel采用0.18μm工藝實(shí)現(xiàn)了主頻為2GHz的PenTIum IV芯片，目前生產(chǎn)的PenTIum IV芯片則大都采用0.13μm工藝，主頻已超過3GHz。AMD公司的Athlon K系列微處理器與Intel的Pentium系列二進(jìn)制兼容，是Intel公司的強(qiáng)勁對(duì)手，現(xiàn)在的AMD Athlon處理器的主頻也超過了1GHz，并且即使頻率略低，在實(shí)際性能上卻并不遜色。AMD的AMD-64處理器，在實(shí)現(xiàn)與IA-32兼容的同時(shí)，支持全64位計(jì)算，更展示了強(qiáng)勁的潛力。另外，VIA公司通過購并Cyrix公司，也開始生產(chǎn)與Pentium系列二進(jìn)制兼容的微處理器芯片。目前，VIA的C3芯片已開始進(jìn)入桌面系統(tǒng)的低端市場(chǎng)。

IBM、HP(COMPAQ)、SGI、SUN等公司都生產(chǎn)各具特點(diǎn)的服務(wù)器用高性能通用微處理器，這些微處理器都采用RISC指令系統(tǒng)，通過超標(biāo)量、亂序執(zhí)行、動(dòng)態(tài)分支預(yù)測(cè)、推測(cè)執(zhí)行等機(jī)制，提高指令級(jí)并行性，改善性能。這類芯片被廣泛用于各種工作站、服務(wù)器和高性能計(jì)算機(jī)中。

另外，Intel和HP公司早在1994年就啟動(dòng)了設(shè)計(jì)和生產(chǎn)基于EPIC顯式并行體系結(jié)構(gòu)的IA-64芯片合作項(xiàng)目，并陸續(xù)推出了Itanium和Itanium II處理器。有人預(yù)計(jì)不久，IA-64對(duì)服務(wù)器市場(chǎng)的占有量將全面超過RISC，以后IA-64標(biāo)準(zhǔn)也會(huì)形成，Intel將會(huì)主導(dǎo)這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。但是這些并不意味著IA-64將最終代替RISC體系結(jié)構(gòu)而一統(tǒng)天下。Intel自己估計(jì)，要到2005甚至2010年，基于Itanium的64位的計(jì)算平臺(tái)才會(huì)成為主流。同時(shí)，IBM、SUN等一些實(shí)力雄厚的公司，仍在繼續(xù)發(fā)展新的基于RISC體系結(jié)構(gòu)的芯片。

傳統(tǒng)上，通用微處理器的工作負(fù)載以非數(shù)值、不規(guī)則標(biāo)量應(yīng)用為主(這種負(fù)載也是目前事務(wù)處理和Web服務(wù)類服務(wù)器的工作負(fù)載特征)，實(shí)現(xiàn)高性能的方法主要是開發(fā)指令級(jí)并行性(ILP, instruction-level parallelism)。　　以Intel x86為代表的CISC體系結(jié)構(gòu)以超流水結(jié)構(gòu)為提高性能的主要手段給人們留下了深刻的印象，這種結(jié)構(gòu)將指令流水線劃分成更簡(jiǎn)單的流水級(jí)以提高時(shí)鐘速率。目前，Pentium IV的流水線級(jí)數(shù)對(duì)定點(diǎn)運(yùn)算已達(dá)20級(jí)，浮點(diǎn)運(yùn)算達(dá)到29級(jí)，處于執(zhí)行狀態(tài)的指令數(shù)達(dá)到126條。而RISC芯片則采用超標(biāo)量結(jié)構(gòu)為提高處理器性能的主要手段，這種結(jié)構(gòu)在指令界面上保持與RISC結(jié)構(gòu)兼容，但在內(nèi)部由硬件做動(dòng)態(tài)調(diào)度，實(shí)現(xiàn)多個(gè)操作的并行執(zhí)行。為了進(jìn)一步提高性能，CISC與RISC微處理器在發(fā)展的過程中都從對(duì)方借鑒了很多東西，兩者在體系結(jié)構(gòu)上的界限已越來越模糊?！ISC微處理器在進(jìn)入后RISC時(shí)代以后，其性能的進(jìn)一步提高，已不再是通過體系結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新得到的，而是用提高復(fù)雜度換來的。這種以復(fù)雜度換取性能的做法現(xiàn)在已達(dá)到收益遞減點(diǎn)，效果已不再顯著并且?guī)砹撕芏鄦栴}。

為了將多媒體處理器(MMP，Multimedia Processor)的功能融入通用處理器(GPP，General-Purpose Processor)，替代計(jì)算機(jī)中越來越多的各種專用的媒體及數(shù)字信號(hào)處理芯片和插卡的功能，實(shí)現(xiàn)對(duì)多媒體應(yīng)用的支持，工業(yè)界的一個(gè)努力是在通用微處理器上擴(kuò)展SIMD的多媒體處理功能，如Intel的MMX/SSE/SSE2，IBM/Motorola的AltiVec, SUN的VIS，HP的MAX-I/MAX-II，SGI/MIPS的MDMX，以及Compaq/Digital的MVI。這些努力展示了在通用微處理器中提供實(shí)時(shí)的向量處理，代替DSP的功能實(shí)現(xiàn)對(duì)多媒體應(yīng)用的支持良好的發(fā)展前景

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