高通明年三季度將推與蘋果競爭的芯片

北京時間6月9日凌晨消息，天風國際證券分析師郭明錤表示，高通將推出代號為Hamoa的芯片與蘋果Apple Silicon芯片對標，對比蘋果M2采用臺積電5nmN5P工藝，該芯片采用4nm工藝，預計2023年第三季度量產(chǎn)。不過在向蘋果發(fā)起挑戰(zhàn)前，高通必須說服PC廠商使用高通芯片而放棄X86芯片。

除了上述消息，郭明錤還轉發(fā)了一篇CNET報道的鏈接。該報道題為“高通旨在憑借Nuvia芯片超越蘋果的M2”，介紹了高通CEO Cristiano Amon上周接受CNET采訪的內(nèi)容。在該采訪中，Cristiano Amon表示，高通的目標是在PC的CPU業(yè)績方面成為領軍人物。另外，該報道還指出，最快要到2023年底以前才能看到高通這類超級快速的處理器面世。

雖然行業(yè)競爭激烈，但芯片市場上已經(jīng)很長一段時間都處于“供不應求”的狀態(tài)，該情況也影響了許多科技企業(yè)的生產(chǎn)。對此，Cristiano Amon此前曾表示，預計到2023年，許多行業(yè)即可擺脫芯片短缺的危機。