日本聯(lián)手美國(guó)研發(fā)2nm工藝 臺(tái)積電回應(yīng)

前不久美國(guó)總統(tǒng)訪問(wèn)了日本，商討了半導(dǎo)體方面的合作，傳聞兩國(guó)將聯(lián)手研發(fā)新一代芯片工藝，包括2nm及以下的先進(jìn)工藝，目的是擺脫對(duì)臺(tái)積電的依賴，而臺(tái)積電也在日前的股東會(huì)議上表示他們并不擔(dān)心被超越。

臺(tái)積電CEO表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的特性是不管花多少錢、用多少人，都無(wú)法模仿的，要經(jīng)年累月去累積，臺(tái)積電20年前，技術(shù)距最先進(jìn)的技術(shù)約2世代，花了20年才超越，這是堅(jiān)持自主研發(fā)的結(jié)果。

臺(tái)積電不會(huì)掉以輕心，研發(fā)支出會(huì)持續(xù)增加，臺(tái)積電3nm制程將會(huì)是相當(dāng)領(lǐng)先，2nm正在發(fā)展中，尋找解決方案。

對(duì)于美國(guó)及日本的合作，臺(tái)積電認(rèn)為不是針對(duì)他們，是保障供應(yīng)鏈。

今年4月份，臺(tái)積電CEO魏哲家回應(yīng)了新工藝的進(jìn)展問(wèn)題，表示2nm工藝正在研發(fā)中，臺(tái)積電有信心在2nm節(jié)點(diǎn)上依然保持領(lǐng)先地位。

至于2nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)，臺(tái)積電表示該工藝會(huì)在2024年試產(chǎn)，2025年開(kāi)始量產(chǎn)，可能是下半年或者年底。