我國三年建成了全球最大的5G網(wǎng)絡(luò)？

在工信部“適度超前”的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)原則指導(dǎo)下，過去三年，我國5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)模呈現(xiàn)跨越發(fā)展。

2019年，5G商用牌照發(fā)放半年，我國5G基站建設(shè)超過13萬個(gè)，2020年全部已開通5G基站超71.8萬個(gè)，到了2021年，我國5G基站達(dá)142.5萬個(gè)，每萬人擁有5G基站數(shù)達(dá)10.1個(gè)。截至目前，我國已經(jīng)完成160萬個(gè)基站的建設(shè)，建成全球最大的5G網(wǎng)絡(luò)，目前所有地級(jí)市5G覆蓋率已實(shí)現(xiàn)100%，鄉(xiāng)鎮(zhèn)覆蓋率近90%。

但在建設(shè)的過程中，5G基站的成本一直是發(fā)展5G路上的最大門檻。隨著5G建設(shè)加速，成本攀升，從收益上來看，運(yùn)營商們承受的壓力并不小。

第一財(cái)經(jīng)記者從業(yè)內(nèi)一家做5G基站芯片的供應(yīng)商處了解到，5G基站需求如果按照4G的兩倍，以1000萬個(gè)來計(jì)算，5G基站采購總投入將達(dá)到1.6萬億元。而從功耗的角度來看，單臺(tái)宏基站按照3500W功率來算，1000萬個(gè)基站，一年的電費(fèi)大概就要1500億元，而三大運(yùn)營商2020年總利潤僅有1400億元。

為了解決這一問題，我國摸索出了一條共享共建的方式來減少重復(fù)投資。

截至今年3月底，因共享而組建的中國鐵塔已累計(jì)承接了139.1萬個(gè)5G基站建設(shè)需求，其中97%都是通過共享存量資源來實(shí)現(xiàn)。

此外，中國廣電也將與中國移動(dòng)在今年完成48萬個(gè)基站的建設(shè)任務(wù)，基本實(shí)現(xiàn)鄉(xiāng)鎮(zhèn)以上區(qū)域連續(xù)覆蓋并廣泛延伸至行政村。當(dāng)前，中國廣電已完成了核心網(wǎng)兩個(gè)大區(qū)、四個(gè)節(jié)點(diǎn)，以及各省用戶面的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)工作。

“下一步建設(shè)的難點(diǎn)將是農(nóng)村區(qū)域的全覆蓋以及熱點(diǎn)區(qū)域的信號(hào)增強(qiáng)?！鄙鲜龉?yīng)商對(duì)記者表示，農(nóng)村郊區(qū)、人口密集城區(qū)、企業(yè)，還有工業(yè)上的應(yīng)用，尤其是在工業(yè)場景中，成本、功耗等因素考慮優(yōu)先級(jí)非常高。

回看三大運(yùn)營商近三年5G相關(guān)投資，2019年5G相關(guān)投資總和為1178億元，2020年5G相關(guān)投資總和為1757億元，2021年5G相關(guān)投資總和為1837億元。雖運(yùn)營商5G相關(guān)投資持續(xù)上升，但運(yùn)營商在5G投資的增長趨勢也正持續(xù)放緩。

以電信聯(lián)通為例，截止2021年底，雙方累計(jì)節(jié)省5G網(wǎng)絡(luò)投資超過了2100億元，每年節(jié)約網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營成本達(dá)到了200億元，節(jié)電超過100億度，降低碳排放超過600萬噸，推動(dòng)了5G產(chǎn)業(yè)高質(zhì)、健康、綠色發(fā)展。

無疑，任何一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，隨著規(guī)?；牟渴?，網(wǎng)絡(luò)成本會(huì)越來越低。公開計(jì)劃顯示，中國電信預(yù)計(jì)2022年資本開支為930億元，其中5G網(wǎng)絡(luò)投資占比36.6%，具體的金額為340億元，同比下降約10.5%;中國移動(dòng)預(yù)計(jì)2022年5G相關(guān)資本開支約1100億元，同比下降3.5%;中國聯(lián)通雖未公布具體數(shù)字，但鑒于與中國電信共建共享方針，預(yù)期5G相關(guān)投資呈下行趨勢的可能性也較大。

中國移動(dòng)董事長楊杰曾指出，2020至2022年這三年是5G投資高峰期，2022年將是公司5G投資高峰期最后一年，從2023年開始，若沒有其他重大事項(xiàng)，5G資本開支會(huì)呈現(xiàn)逐步下降趨勢，預(yù)計(jì)三年后，5G資本開支占營收的比重會(huì)降低到20%以內(nèi)。

可見，共建共享在幫助運(yùn)營商持續(xù)減少資本開支同時(shí)，而面對(duì)今后5G的高質(zhì)量發(fā)展，共建共享必將持續(xù)深化。未來的共建共享不僅從建設(shè)成本出發(fā)，更將在簡化體系，智慧運(yùn)維、安全可控等技術(shù)方面突破提升，增加行業(yè)應(yīng)用的適配性。

技術(shù)的突破并不意味著科研成果的實(shí)用化，成果的轉(zhuǎn)化往往需要長期持續(xù)的投資、科學(xué)的管理和專業(yè)的技術(shù)人才等多方面投入，并且面臨失敗的風(fēng)險(xiǎn)。

芯片材料的生產(chǎn)技術(shù)要求極高。樊希安說，就拿一塊1.6×1.6毫米的微型半導(dǎo)體制冷芯片來說，主工序近40道，輔助工序近100道，從原料到成品，從材料切割到封裝，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)偏差，都有可能前功盡棄。