1980年3月28日，惠普的半導(dǎo)體專家安德森(Richard W. Anderson)公布了30萬塊內(nèi)存芯片的性能測試結(jié)果，這些芯片一半來自日本，另一半來自美國。結(jié)果顯示：所有日本芯片的質(zhì)量都優(yōu)于美國。
安德森的測試報告被稱為“安德森重磅炸彈”，這一天也被稱為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“灰暗一天”。猶如蘇聯(lián)首顆衛(wèi)星“Sputnik”上天之日意味著美國因技術(shù)落后而面臨威脅，被美國稱為“Sputnik時刻”。
一旦在重要領(lǐng)域面臨可能的威脅，美國就會采取一系列反制措施。
美國先是在1985年通過“廣場協(xié)議”迫使日元升值，又于1986年簽訂《日美半導(dǎo)體協(xié)定》、1989年簽訂《日美半導(dǎo)體保障協(xié)定》、1991年簽訂《日美第二次半導(dǎo)體協(xié)議》，徹底打垮了日本半導(dǎo)體相對美國的領(lǐng)先優(yōu)勢。據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，1990年，遭受打擊的日本半導(dǎo)體供應(yīng)商還占領(lǐng)全球49%市場，但到2020年已經(jīng)下降到6%。
當(dāng)然，日本半導(dǎo)體在圖像傳感器、存儲芯片、微處理器等領(lǐng)域還保留相對優(yōu)勢，日經(jīng)中文網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示上述三個領(lǐng)域2020年日本分別占全球49%、19%、17%市場份額。
對于中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，美國也想復(fù)制30多年前的“成功經(jīng)驗”。但不同于日本，越打壓，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及市場占全球份額比例卻越高。
據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)數(shù)據(jù), 2021年全球芯片銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5559億美元,同比增長26.2%;2021年中國半導(dǎo)體市場銷售額為1925億美元，同比增長27.1%，占全球半導(dǎo)體市場的34.63%。
同時，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要性前所未有地受到重視，中國各大城市也開始了一場“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晉升錦標(biāo)賽”。
作為一線城市中一向以高科技亮眼的深圳，想在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上成為“頭號玩家”。
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，深圳設(shè)計見長，制造略弱
提及深圳企業(yè)，華為、中興都具有代表性，但兩者恰好都是美國芯片禁令下受打擊最大的企業(yè)。華為海思在逐漸成長為堪比高通甚至部分超越高通的芯片設(shè)計企業(yè)之時，美國一紙禁令，臺積電在2020年9月14日之后就無法繼續(xù)為海思代工。
盡管華為等企業(yè)受到芯片禁令影響，手機出貨、海外業(yè)務(wù)受到打壓，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卻因此獲得了更多國內(nèi)的支持。從國家層面到地方層面，涉及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策、基金層出不窮。
國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(下簡稱“大基金”)從2014年就在連續(xù)投資半導(dǎo)體、集成電路產(chǎn)業(yè)。
2021年11月，廣東半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金發(fā)布成立，首期財政出資100億元帶動社會投資形成200億元規(guī)模，二期規(guī)模擴大到500億元。該基金首期成立風(fēng)險、生態(tài)、設(shè)計三只子基金，其中生態(tài)子基金就注冊在深圳。
而今年6月6日，深圳市人民政府發(fā)布的《關(guān)于發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和培育發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)的意見》(下稱《意見》)，提出將發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路等20個戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群。
與《意見》配套發(fā)布的《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2022-2025 年)》更是明確提出，到2025年，產(chǎn)業(yè)營收突破2500億元，形成3家以上營收超過100億元和一批營收超過10億元的設(shè)計企業(yè)，引進和培育3家營收超20億元的制造企業(yè);此外還提出要設(shè)立市級集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。而2021年，深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入已經(jīng)超過1100億元，這意味著深圳定了一個四年至少翻一番的目標(biāo)。
從政策文本就能看出，設(shè)計企業(yè)相比制造企業(yè)，營收目標(biāo)是更大的。但對于半導(dǎo)體代工制造，深圳也同樣重視。
世界半導(dǎo)體協(xié)會近日發(fā)布數(shù)據(jù)稱，預(yù)計2023年半導(dǎo)體市場將比2022年增長5%，增速下滑，釋放了什么信號?歷經(jīng)半年回調(diào)，半導(dǎo)體板塊4月底觸底反彈，不少機構(gòu)發(fā)聲，半導(dǎo)體下半年機會大于風(fēng)險。那么對于半導(dǎo)體而言，當(dāng)前的行情是短暫的反彈還是反轉(zhuǎn)?
半導(dǎo)體主題ETF年內(nèi)虧損幅度均超過20%
證券時報·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計，申萬半導(dǎo)體指數(shù)今年以來(截至6月10日)回調(diào)近30%。其中年初至4月末跌幅超過33%。從個股來看，三成以上個股跑輸半導(dǎo)體指數(shù)，國科微、晶豐明源、匯頂科技、韋爾股份等股幾乎“腰斬”。
基民同樣不好過，半導(dǎo)體主題ETF(名稱含有“半導(dǎo)體”或“芯片”，不含2022年以來成立的新基金)虧損幅度全部超過20%，國泰CES半導(dǎo)體芯片ETF、廣發(fā)國證半導(dǎo)體芯片ET虧損幅度最大，均超26.5%。
半導(dǎo)體估值接近最近十年低點
漫長的回調(diào)后，半導(dǎo)體板塊估值大幅回落。截至當(dāng)前，半導(dǎo)體估值低于40倍，不到近十年平均估值的一半，接近最近十年底部，這也是多家機構(gòu)看好半導(dǎo)體行情的重要原因之一。5月以來半導(dǎo)體指數(shù)漲幅超過8%，在125個申萬二級行業(yè)中漲幅處于中等位置。
半導(dǎo)體的崛起同樣離不開市場邏輯和資金的支持，2018年中美貿(mào)易摩擦后，國產(chǎn)化替代進程加速;2020年新冠肺炎疫情爆發(fā)，全球供應(yīng)鏈錯配，新能源汽車火爆，缺芯成常態(tài)化;集成電路產(chǎn)業(yè)大基金成立以來不斷加大對半導(dǎo)體企業(yè)的投資。這一系列因素的推動下， 2019年至2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)累計漲幅近4倍，位列申萬二級行業(yè)前列。
全球半導(dǎo)體市場增速放緩，“砍單潮”襲來
從上述分析來看，半導(dǎo)體“反轉(zhuǎn)”的邏輯似乎依然是很強。但是根據(jù)近日世界半導(dǎo)體協(xié)會(WSTS)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場增速正在放緩，預(yù)計2022年增速較上一年下降10個百分點，2023年降至個位數(shù)，僅5%左右，為近十年第四低。
放緩的不僅僅是全球市場規(guī)模，還有應(yīng)用端的各個市場。公開數(shù)據(jù)顯示，2022年一季度，全球智能手機出貨量為2.98億部，較去年一季度下滑3000萬部，下滑幅度高達(dá)9%，中國市場一季度手機出貨量同比下滑30%左右。另外，PC端、電視機、TWS耳機、汽車等一季度銷量均有不同程度下滑。專業(yè)網(wǎng)站預(yù)測，下滑趨勢或?qū)⒙又?022年全年。
另外，“砍單潮”也在2022年上演。手機領(lǐng)域的三星、小米、OPPO等;PC端的聯(lián)想、惠普、宏碁等紛紛下調(diào)出貨目標(biāo)。下游需求疲軟，中上游設(shè)備、封測訂單也同樣在大幅下滑。
自有庫存制造業(yè)PMI指數(shù)接近高點
新冠肺炎影響全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商的生產(chǎn)進度，在新能源汽車以及手機等消費電子的強勁需求下，下游產(chǎn)能不足導(dǎo)致供給端出現(xiàn)重大缺口，缺芯席卷全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，進一步刺激芯片迎來漲價潮。目前全球半導(dǎo)體大國紛紛新增晶圓生產(chǎn)線，國際半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會宣布，2020年至2024年間，將新增25條8英寸晶圓生產(chǎn)線。不過2022年5月，美國制造業(yè)PMI指數(shù)(自有庫存)55.9，逼近最近十年來高點。2022年4月，美國電子設(shè)備及相關(guān)零部件庫存累計金額達(dá)到225億美元，創(chuàng)有數(shù)據(jù)以來最高。這些數(shù)據(jù)無一不在指向芯片庫存可能會過剩，據(jù)信息行業(yè)專家項立剛發(fā)文預(yù)測，2023年世界芯片將出現(xiàn)嚴(yán)重的供過于求;2024、2025年將會是產(chǎn)能高峰，屆時需求若未如預(yù)期繼續(xù)高速成長則代表產(chǎn)能將嚴(yán)重過剩。
8只半導(dǎo)體股業(yè)績增速有望持續(xù)超過去年
從上述分析看出，估值雖然較便宜，但這或許只是表象。當(dāng)前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的風(fēng)險較大，產(chǎn)能過剩、砍單潮來襲，建倉時機并不成熟。作為全球最大半導(dǎo)體市場，中國無法置身事外，目前中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要集中在中低端，掌握半導(dǎo)體核心命脈的公司數(shù)量相對較少，并且A股半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首次遭遇大面積業(yè)績下滑，今年一季度六成以上公司凈利潤增速下降(可比公司)，比如臺基股份、士蘭微、橫玄科技等。
半導(dǎo)體材料端，2022年一季度凈利潤增速同比上升的僅有立昂微、雅克科技等;半導(dǎo)體設(shè)備端，僅芯源微、北方華創(chuàng)、華峰測控等凈利潤增速有所上升。WSTS預(yù)測，芯片需求將繼續(xù)保持強勁增長。這意味著半導(dǎo)體公司在逆境中仍然存在一定的機遇。
數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計，機構(gòu)預(yù)測2022、2023年凈利潤增幅均超過2021年，且今年一季度凈利潤增速超過去年同期的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)公司僅有8家，其中2022年凈利潤有望大增的有芯原股份-U、聚辰股份、力合微等，其中芯原股份-U增幅有望超過900%，將大幅扭虧;半導(dǎo)體材料公司僅有雅克科技在這當(dāng)中，公司目前涉及光刻膠業(yè)務(wù)。
從市場表現(xiàn)看，上述8股僅聚辰股份、江豐電子年內(nèi)上漲，芯?？萍?、力合微等跌幅超過35%。
科創(chuàng)板日報》6月12日訊，在當(dāng)下的市場環(huán)境下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能否持續(xù)高增長，成了縈繞在科技行業(yè)投資者心頭的一件大事，謹(jǐn)慎者如摩根士丹利已經(jīng)調(diào)低了期望值。
6月10日，該機構(gòu)分析師Joseph Moore表示，經(jīng)濟成長減速風(fēng)險似乎無法避免，并以此為由下調(diào)了2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獲利預(yù)期，恩智浦、安森美與德州儀器在內(nèi)的多個芯片股遭大摩下砍目標(biāo)價：
恩智浦：自194美元下調(diào)至180美元(現(xiàn)價：178.57美元)
安森美：自60美元下調(diào)至56美元(現(xiàn)價：60.14美元)
德州儀器：自170美元下調(diào)至155美元(現(xiàn)價：157.78美元)
微芯：自85美元下調(diào)至81美元(現(xiàn)價：64.15美元)
森薩塔：自62美元下調(diào)至57美元(現(xiàn)價：46.01美元)
不過，該分析師仍看好模擬芯片和半導(dǎo)體設(shè)備股，認(rèn)為這兩個細(xì)分賽道能夠抵御經(jīng)濟放緩風(fēng)險。其中，模擬IC廠微芯(Microchip Technology)和森薩塔(Sensata Technologies)的目標(biāo)價雖然也被下調(diào)，Moore仍將兩者視為首選，并給予“優(yōu)于大盤”的評級。
Moore解釋，相較于其他半導(dǎo)體公司，微芯和森薩塔的業(yè)務(wù)更具彈性，已經(jīng)擴展到車用和工業(yè)領(lǐng)域，而這兩方面的需求一直都優(yōu)于其他市場。同時，合理的估值也是他中意這兩家公司的原因，微芯和森薩塔目前本益比約為12倍。
模擬芯片主要包括電源管理芯片和信號鏈芯片。東莞證券分析師劉夢麟近期也表示，模擬芯片是連接數(shù)字世界和物理世界的橋梁，下游品種繁雜且受單一產(chǎn)業(yè)景氣影響小，相比數(shù)字芯片更能抵御行業(yè)的周期波動。目前歐美企業(yè)占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位，國內(nèi)廠商自給率偏低，缺芯潮下國內(nèi)廠商導(dǎo)入進程有望加速。
Moore同時看好半導(dǎo)體設(shè)備供貨商，預(yù)期相關(guān)公司會在經(jīng)濟疲軟時繼續(xù)盈利，他的首選是拉姆研究，認(rèn)為該公司有望在關(guān)鍵的內(nèi)存制程領(lǐng)域中占有一席之地。
值得注意的是，半導(dǎo)體設(shè)備目前依然緊缺。據(jù)華爾街日報10日報道，知情人士透露，臺積電部分客戶收到通知，因設(shè)備到貨延遲，2023年及2024年的擴產(chǎn)速度或不如預(yù)期。華爾街日報也援引調(diào)研機構(gòu)BIS CEO Handel Jones的話稱，由于市場需求暴增，以及半導(dǎo)體設(shè)備短缺，3nm及2nm先進制程的產(chǎn)能將面臨挑戰(zhàn)，2024到2025年可能出現(xiàn)10%甚至20%的缺口。
據(jù)了解，臺積電今年初已從阿斯麥(ASML)爭取到更多設(shè)備。三星電子實際負(fù)責(zé)人李在鎔目前在歐洲訪問，據(jù)報導(dǎo)他將親訪阿斯麥，緊盯EUV設(shè)備的供貨進度。
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