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[導(dǎo)讀]6月17日消息,日本政府今日宣布,依據(jù)鼓勵赴日建設(shè)半導(dǎo)體晶圓廠的相關(guān)法律,對臺積電與索尼半導(dǎo)體解決方案公司、電裝株式會社(DENSO)在日本熊本合資建設(shè)的晶圓廠(JASM)提供最高4760億日元(約35.2億美元)的資金補貼。

6月17日消息,日本政府今日宣布,依據(jù)鼓勵赴日建設(shè)半導(dǎo)體晶圓廠的相關(guān)法律,對臺積電與索尼半導(dǎo)體解決方案公司、電裝株式會社(DENSO)在日本熊本合資建設(shè)的晶圓廠(JASM)提供最高4760億日元(約35.2億美元)的資金補貼。

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣萩田晃一在內(nèi)閣會議上宣布,臺積電在日本設(shè)立半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施計劃符合“5G促進法”認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),希望這次批準(zhǔn),除了有助于日本半導(dǎo)體穩(wěn)定生產(chǎn),還可繼續(xù)為未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供貢獻。需要指出的是,日本此次向JASM提供的最高金額為4760億日圓的補助金并不是一次性發(fā)放,而是每季度檢查進度提供補貼。臺積公司總裁魏哲家博士表示:“臺積電公司感謝日本政府的大力支持,以及與索尼半導(dǎo)體解決方案公司和電裝株式會社的合作伙伴關(guān)系。臺積電期許自己成為環(huán)境友善的指標(biāo)性企業(yè),JASM亦是如此。我們有信心這座位于日本的全新晶圓廠,能夠為全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)和當(dāng)?shù)厣鐓^(qū)發(fā)展做出貢獻?!?

臺積電投資120億美元的美國美國亞利桑納州鳳凰城5nm晶圓廠目前正在建設(shè)當(dāng)中,按照計劃將于2024年量產(chǎn)。近日,亞利桑納州鳳凰城商業(yè)報(Phoenix Business Journal)日前報道了臺積電赴當(dāng)?shù)卦O(shè)廠的背后故事。

臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城的新廠,從去年4月動工至今,市場各種聲音不斷,特別是張忠謀多次提到,美國人想重新在本土建立完整的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,“是個不可能的任務(wù)”。在今年4月,臺積電創(chuàng)始人張忠謀以嘉賓身份在美國智庫布魯金斯學(xué)會發(fā)表談話表示,美國芯片制造業(yè)的擴張并沒有足夠的人才支持,同時美國制造成本太高,而且臺積電赴美建廠也是在美國政府敦促下決定的。張忠謀指出,美國的優(yōu)勢在于有現(xiàn)成的“全球頂尖的”芯片設(shè)計人才,但是美國缺少芯片制造業(yè)人才。如果要發(fā)展芯片制造業(yè),美國就需解決人才短缺問題。

根據(jù)美國智庫“安全與新興技術(shù)中心”(CSET) 統(tǒng)計,美國推動本土芯片制造業(yè)發(fā)展的芯片法案要實現(xiàn)既定目標(biāo),可能面臨所需當(dāng)?shù)氐男酒瞬挪蛔愕膯栴}。該報告預(yù)估至少需從美國以外引進3500名經(jīng)驗豐富的高技能芯片人才。

據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》近日報導(dǎo),盡管美國政府積極希望半導(dǎo)體供應(yīng)不要過度依賴臺灣,不過近年來臺灣本土的晶圓制造商大手筆投資臺灣,目前已有20 座晶圓廠完工或建設(shè)中,累計投資額達1200 億美元,進一步加強了臺灣在全球半導(dǎo)體市場的實力。仍在大規(guī)模興建晶圓廠的臺南科學(xué)園區(qū),是臺積電最先進制程的生產(chǎn)據(jù)點,供給蘋果iPhone 等許多終端產(chǎn)品。臺積電也剛完成四座晶圓廠興建,但基于市場對晶圓廠產(chǎn)能的強烈需求,還在興建另外四座晶圓廠,為最先進3nm制程生產(chǎn)基地,每座晶圓廠價值高達100 億美元。

業(yè)內(nèi)人士預(yù)測,接下來各種成熟芯片,價格都會回落,趨向于正常價格,時間在今年年底,最遲在明年初。然后再接下來,可能會面臨晶圓產(chǎn)能過剩,因為這兩年晶圓廠們擴產(chǎn)太多,但市場需求其實并沒有跟上。這樣來看,到明年,可能整個晶圓代工行業(yè),會迎來一波產(chǎn)能過剩的風(fēng)潮,眾多的晶圓企業(yè)或因此而受影響。但這樣的情況,對于掌握先進工藝的臺積電、三星等企業(yè)而言,可能影響并不大,畢竟它們以先進工藝為主,其它晶圓廠沒這個能力與它們競爭。

調(diào)研機構(gòu) IC Insights 發(fā)布報道稱,集成電路行業(yè)的波動性體現(xiàn)在每年晶圓開工量的大幅波動上。例如,在過去五年中,晶圓開工年增長率從 2019 年的-4.7% 到 2021 年的 19.0% 不等。即便有通貨膨脹的壓力、持續(xù)的供應(yīng)鏈問題和其他經(jīng)濟困難,集成電路市場的需求仍然強勁。IC Insights 預(yù)測,今年的 IC 出貨量將增長 9.2%。盡管有 10 家新的晶圓廠投入使用,但強勁的需求預(yù)計將有助于全球產(chǎn)能利用率在 2022 年保持在 93.0% 的較高水平,與 2021 年的 93.8% 相比僅略有下降。

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