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[導(dǎo)讀]前年底開始,直到現(xiàn)在還在持續(xù),全球芯片來了一波大漲價,汽車芯片短缺漲價,后面慢慢蔓延至成熟芯片,最后再從成熟芯片涉及到所有芯片,再到與芯片相關(guān)的所有產(chǎn)業(yè)鏈。而在這一波缺貨漲價潮中,與芯片相關(guān)的企業(yè),都賺大了,比如上游的原材料廠、再到半導(dǎo)體設(shè)備,再到晶圓代工,最后到芯片企業(yè)。于是各大晶圓廠們瘋狂擴產(chǎn),想在這樣的機遇下大賺一筆。

前年底開始,直到現(xiàn)在還在持續(xù),全球芯片來了一波大漲價,汽車芯片短缺漲價,后面慢慢蔓延至成熟芯片,最后再從成熟芯片涉及到所有芯片,再到與芯片相關(guān)的所有產(chǎn)業(yè)鏈。而在這一波缺貨漲價潮中,與芯片相關(guān)的企業(yè),都賺大了,比如上游的原材料廠、再到半導(dǎo)體設(shè)備,再到晶圓代工,最后到芯片企業(yè)。于是各大晶圓廠們瘋狂擴產(chǎn),想在這樣的機遇下大賺一筆。

晶圓代工或晶圓專工(Foundry),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式,專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn),接受其他IC設(shè)計公司委托制造,而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司,會因產(chǎn)能或成本等因素,也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。反之,專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fabless)。無廠半導(dǎo)體公司依賴晶圓代工公司生產(chǎn)產(chǎn)品,因此產(chǎn)能、技術(shù)都受限于晶圓代工公司,但優(yōu)點是不必自己興建、營運晶圓廠。隨著芯片制成微縮、晶圓尺寸成長,建設(shè)一間晶圓廠動輒百億美金的經(jīng)費,往往不是一般中小型公司所能夠負擔得起。而透過此模式與晶圓代工廠合作,IC設(shè)計公司就不必負擔高階制程高額的研發(fā)與興建費用,晶圓代工廠能夠?qū)W⒂谥圃?,開出的產(chǎn)能也可售予多個用戶,將市場波動、產(chǎn)能供需失衡的風險減到最小。

而業(yè)內(nèi)人士預(yù)測,接下來各種成熟芯片,價格都會回落,趨向于正常價格,時間在今年年底,最遲在明年初。但這樣的情況,對于掌握先進工藝的臺積電、三星等企業(yè)而言,可能影響并不大,畢竟它們以先進工藝為主,其它晶圓廠沒這個能力與它們競爭。所以明年,整個晶圓市場很可能會面臨一波大洗牌,只有技術(shù)強,客戶多,良率高、有自己優(yōu)勢的企業(yè),可能才會活下來。那些良率低、技術(shù)一般的企業(yè),只怕很危險。

短期看,全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度依然在上升階段,推動今年行業(yè)利潤彈性向上;長期看,全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模長期需求增長:過去 20 年,全球半導(dǎo)體行業(yè)收入維持健康的增長,主要得益于科技行業(yè)的高速成長。半導(dǎo)體芯片在電子產(chǎn)品的計算性能、連接感知、存儲擴容等方面發(fā)揮著獨一無二的作用。根據(jù) Gartner 的預(yù)測,2021 年全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模將增長 17%,2022 年增長 10%,2021 年至 2025 年的復(fù)合增長率將達到 4.5%。行業(yè)增長空間主要來自于大品類如智能手機單機半導(dǎo)體價值量的提升以及智能硬件如手表、耳機等對半導(dǎo)體芯片的需求。

外媒《AnandTech》報導(dǎo),談到臺積電,大多是生產(chǎn)高階CPU、GPU和行動SoC先進節(jié)點,因先進芯片是推動科技進步的主要動力。 但有許多設(shè)備使用成熟或特殊制程芯片,與復(fù)雜的先進處理器搭配使用,對一般消費者生活也有重大影響。 近年各種運算和智能設(shè)備需求激增,導(dǎo)致全球芯片荒,沖擊汽車、消費電子、PC和許多相關(guān)產(chǎn)品。

臺積電又在建廠了,根據(jù)這次透露的消息,是在灣灣本地,一次性建四個晶圓廠,每個晶圓廠的投入大概在100億美元(約670億人民幣),4座那就是要花費2680億元(400億美元)。未來專門用來生產(chǎn)3nm的芯片,據(jù)悉,這幾百億美元的投資只是臺積電此前一項1200億美元投資計劃的一部分。臺積電過去的競爭目標,主要三星和英特爾。其中,英特爾是個半殘廢,不用多慮,而三星,雖然接近臺積電,但畢竟要學(xué)的東西太多,芯片這塊始終學(xué)藝不精。所以,臺積電這個龍頭交椅坐得很穩(wěn),一點也不焦慮。但現(xiàn)在,稍微松懈一下,只怕會立馬被一腳踢下神壇。

中國大陸有眾多的晶圓代工企業(yè),其中有三大晶圓代工企業(yè),進入了全球前10名,分別是中芯國際、華虹集團、晶合集成。按照2021年Q4的排名,中芯第五、華虹第六、晶合集成第十名,這也是大陸首次有3家企業(yè)入榜Top10,這說明中國芯片制造產(chǎn)業(yè),確實是在飛速發(fā)展之中。

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