“硅島”蓮花縣地震！3nm、2nm芯片穩(wěn)了？

今天，據(jù)中國地震臺網(wǎng)速報消息，中國地震臺網(wǎng)正式測定：06月20日09時05分在中國臺灣花蓮縣(北緯23.66度，東經(jīng)121.52度)發(fā)生 5.9級地震，震源深度10千米。另外，今天早間消息，為了生產(chǎn)3納米芯片，臺積電準(zhǔn)備在中國臺灣省臺南地區(qū)再建4座工廠。臺積電上周五還表示，2025年之前將會實現(xiàn)2納米芯片批量生產(chǎn)。

隨著臺積電臺灣本土的先進制程產(chǎn)能布局不斷加大，現(xiàn)階段臺灣的環(huán)境安全，對供應(yīng)鏈顯得尤為重要。最新消息顯示，新竹科學(xué)園區(qū)工作人員表示，新竹縣市地區(qū)最大震度2級，區(qū)內(nèi)廠商都已做好防范，生產(chǎn)營運不致受到影響。臺積電表示，包括竹科、中科及南科廠區(qū)都不受地震影響。聯(lián)電也指出，竹科與南科廠區(qū)生產(chǎn)營運不受影響。

編者也認(rèn)為，鑒于臺灣在人才、地理便利和工業(yè)飛地方面具有優(yōu)勢，包括地緣政治上的某些考慮，臺灣晶圓代工企業(yè)仍傾向于將研發(fā)和生產(chǎn)擴張的重心放在臺灣本地，包括臺積電最先進的N3和N2節(jié)點的生產(chǎn)。而在日前舉行的臺積電北美技術(shù)論壇上，臺積電(TSMC)正式公布未來先進制程路線圖，也最新透露了不少技術(shù)進展的相關(guān)細節(jié)。當(dāng)中最關(guān)鍵的是，臺積電3nm(N3)工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)，而臺積電首度推出采用納米片晶體管(GAAFET)架構(gòu)的2nm(N2)制程工藝，將于2025年量產(chǎn)。

臺積電這幾年之所以能坐穩(wěn)半導(dǎo)體代工廠的頭把交易，與其在先進制程上一騎絕塵的表現(xiàn)密不可分。當(dāng)然三星、Intel 也在新工藝上花了不少工夫，希望能奪回半導(dǎo)體制造上的領(lǐng)先地位。臺積電在 2nm 工藝上的擠牙膏，倒是給了 Intel 一個機會，因為后者預(yù)計在 2024 年就要量產(chǎn) 20A 工藝及改進版的 18A 工藝了，同樣也是 "2nm" 級別的。如果臺積電這次的 2nm 工藝表現(xiàn)不盡如人意，是不是會給競爭對手機會呢?

美國和日本要搞2nm芯片，這美國不是有臺積電和三星嗎?為什么它又要去扶持日本?說起來你可能不信，美國的這一舉動，很可能就是針對“不聽話”的臺積電，就像當(dāng)年扶植三星搞垮日本半導(dǎo)體企業(yè)一樣。如果美國日本成功聯(lián)手，不僅是把控了整個芯片產(chǎn)業(yè)的上游供應(yīng)鏈，還會建立起起更為牢固的技術(shù)專利壁壘。這個套路是不是很熟悉?美國當(dāng)年為了搞垮日本半導(dǎo)體，就扶植了韓國，建了三星、海力士等公司。而三星到底是韓國的還是美國的，其實大家心里都有數(shù)。這次跟日本的合作方式，也是計劃聯(lián)合成立一家新公司，至于不跟老牌企業(yè)合作建廠的原因，參考三星。

臺積電原本計劃從 7 月開始用 3 納米技術(shù)為英特爾和蘋果大規(guī)模生產(chǎn)半導(dǎo)體，但據(jù)DigiTimes 報道稱，臺積電在確保 3 納米工藝的理想產(chǎn)量方面遇到了困難，因此多次修改其技術(shù)路線圖。

三星電子也面臨著類似的情況，3 納米工藝的試生產(chǎn)用晶圓已經(jīng)投入使用，但由于良率低的問題，該公司一直在推遲宣布正式的大規(guī)模生產(chǎn)?，F(xiàn)代汽車證券的研究主管 Roh Keun-chang 說：“除非三星電子為其 7納米 或更先進的工藝確保足夠的客戶，否則可能會加劇投資者對三星電子未來業(yè)績的焦慮。

目前國內(nèi)最有希望扛起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大旗的公司是中芯國際。由于全球半導(dǎo)體權(quán)威人物梁孟松的加盟，中芯國際這些年的發(fā)展也是極為強勁的。梁孟松將中芯國際14nm芯片的良品率從3%提升到了95%,并帶領(lǐng)團隊只用3年就完成了從28nm到7nm共五世代的技術(shù)開發(fā)。根據(jù)春公子查詢到的最新消息，中芯國際已經(jīng)掌握7nm制程技術(shù)的“方法論”，最后一步便是通過一臺EUV光刻機真正的將芯片“實踐”出來。可以發(fā)現(xiàn)我國跟目前頂尖的芯片制造企業(yè)還是優(yōu)差距的，任重而道遠啊