新款柔性處理器，PragmatIC攜手美國高校開發(fā)塑料芯片

6月21日消息，據(jù)外媒tomshardware報(bào)道稱，美國伊利諾大學(xué)厄巴納-香檳分校與英國柔性電子制造商PragmatIC公司，共同設(shè)計(jì)了一款廉價(jià)的基于塑料打造的柔性處理器，并預(yù)估能以每顆不到1 美分的價(jià)格大規(guī)模生產(chǎn)，真正開啟無所不在的電子時代。

報(bào)道稱，該研究團(tuán)隊(duì)今年在國際計(jì)算機(jī)架構(gòu)會議(International Symposium on Computer Architecture)上，展示一款功能齊全的塑料芯片，可以設(shè)計(jì)4 位元和8 位元處理器，但仍有許多細(xì)節(jié)未公開。

研究團(tuán)隊(duì)采用柔性薄膜半導(dǎo)體氧化銦鎵鋅(IGZO)技術(shù)，該技術(shù)過去被用在顯示器面板制造，為一項(xiàng)可靠的成熟技術(shù)，薄膜可被彎曲成半徑為幾毫米的曲線，而不會產(chǎn)生任何不良影響。

PragmatIC Semiconductor是超低成本柔性電子產(chǎn)品的全球領(lǐng)導(dǎo)者。該公司獨(dú)特的技術(shù)平臺讓創(chuàng)新者能夠?yàn)閭鹘y(tǒng)電子產(chǎn)品帶來超出表現(xiàn)的解決方案。他們的ConnectIC®系列柔性集成電路(FlexIC)尺寸上比人的頭發(fā)還細(xì)，并將他們公司的用例市場帶到超出RFID和NFC等成熟應(yīng)用以外，從而為數(shù)以萬億計(jì)的智能對象提供更大的應(yīng)用潛力，這些對象可以與消費(fèi)者及其環(huán)境互動。

該公司新穎、差異化的產(chǎn)品正在被很多不同市場越來越多的全球公司采用，這其中包括消費(fèi)品、游戲、零售、制藥和安全等。另外，設(shè)計(jì)人員還可以使用他們的FlexIC Foundry®產(chǎn)品，以傳統(tǒng)硅基集成電路所需成本和時間的幾分之一制造出具有特定應(yīng)用的柔性器件，從而為公司開辟除RFID之外的新市場。這些FlexIC是在其革命性FlexLogIC®生產(chǎn)系統(tǒng)上制造出來的，這是一種高度可擴(kuò)展的制造模型，可用于經(jīng)濟(jì)高效的批量生產(chǎn)。與傳統(tǒng)的硅基IC晶圓廠相比，這種生產(chǎn)系統(tǒng)的資本投資和運(yùn)營成本降低了幾個數(shù)量級。PragmatIC公司的總部位于英國劍橋，在Sedgefield建立了第一個產(chǎn)量過10億的工廠。其股東包括劍橋創(chuàng)新資本、Arm和艾利丹尼森。

近幾十年來，我們的技術(shù)一直在快速發(fā)展，新的研究表明，由于價(jià)格實(shí)惠的塑料處理器，我們很快就會進(jìn)入一個技術(shù)創(chuàng)新的新時代，取得更多進(jìn)步。

事實(shí)上，如此實(shí)惠，據(jù)估計(jì)這些處理器可以以不到一分錢的價(jià)格批量生產(chǎn)。據(jù)IEEE Spectrum報(bào)道(在新標(biāo)簽中打開)，由伊利諾伊大學(xué)的研究人員組成的團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)了 4 位和 8 位處理器，并看到 4 位模型的成功率為 81%。團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人兼伊利諾伊大學(xué)教授 Rakesh Kumar 聲稱，這個百分比最終使這項(xiàng)技術(shù)變得可行。

“幾十年來，柔性電子產(chǎn)品一直是一個利基市場，”庫馬爾說，他后來補(bǔ)充說，這項(xiàng)產(chǎn)量研究表明，“它們可能已經(jīng)為主流做好了準(zhǔn)備。”

在我們超越自己之前，您應(yīng)該知道您將無法購買這些處理器 - 實(shí)際上可能有一段時間 - 但它的發(fā)展肯定是令人興奮的。您也不一定想要這樣做，因?yàn)檫@些與許多可安裝到您的臺式 PC中的最佳處理器相去甚遠(yuǎn)。

目前從筆電到汽車，再到各種智能型設(shè)備，微處理器都是所有電子設(shè)備的核心組件。近50 年前，處理器大廠英特爾發(fā)明世界第一個商用化微處理器，當(dāng)時4 位處理器內(nèi)建2,300 個晶體管，僅能進(jìn)行簡單算術(shù)運(yùn)算。目前最先進(jìn)64 位元微處理器，內(nèi)建多達(dá)300 億個晶體管，使用7 納米制程生產(chǎn)?，F(xiàn)階段微處理器已深深進(jìn)入人類生活。

與傳統(tǒng)半導(dǎo)體器件不同，柔性電子器件構(gòu)建在紙張、塑料或金屬箔等基板上，并使用有機(jī)物或金屬氧化物或非晶硅等有源薄膜半導(dǎo)體材料。與晶體硅相比，它們具有許多優(yōu)勢，包括薄度、一致性和低制造成本。薄膜晶體管 (TFT) 可以在柔性基板上制造，其加工成本比在晶體硅晶片上制造的金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 低得多。TFT 技術(shù)的目標(biāo)不是取代硅。隨著這兩種技術(shù)的不斷發(fā)展，硅很可能會在性能、密度和功率效率方面保持優(yōu)勢。