除了5G處理器，大算力芯片迎來“黃金時(shí)代”

除了5G處理器，5G射頻芯片也是手機(jī)核心技術(shù)之一，此前國產(chǎn)手機(jī)也要受限于美國日本等公司的供應(yīng)，國產(chǎn)廠商富滿微日前確認(rèn)，他們研發(fā)的5G射頻芯片可以用于所有主流手機(jī)。

6月30日，富滿微在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司5G射頻芯片產(chǎn)品可用于所有主流手機(jī)及模組平臺(tái)方案，從選取工藝到設(shè)計(jì)水平均處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。

不過該公司依然沒有透露他們的5G射頻芯片具體都有哪些廠商采購或者使用中。

據(jù)了解，射頻芯片是指將無線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號(hào)波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件，它包括功率放大器(PA：Power Amplifier)、低噪聲放大器(LNA：Low Noise Amplifier)、天線開關(guān)(Switch)、濾波器(Filter)、雙工器(Duplexer 和 Diplexer)等。

在5G射頻芯片中，除了富滿微之外，國內(nèi)的卓勝微、韋爾股份、蘇州漢天下、三安集成、開元通信等公司也在陸續(xù)攻克相關(guān)技術(shù)，并進(jìn)入生產(chǎn)階段，但總體份額依然太小。

此外，高通也是重要的5G射頻技術(shù)廠商，蘋果也在自研5G射頻芯片，華為旗下的海思半導(dǎo)體近年來也在自研5G射頻芯片，這是華為無法做5G手機(jī)的關(guān)鍵原因之一。

除了自動(dòng)駕駛成為各路巨頭競爭角逐的焦點(diǎn)，汽車芯片，特別是自動(dòng)駕駛芯片成為巨頭們瞄向的下一個(gè)戰(zhàn)場。

為了加快自動(dòng)駕駛芯片的研發(fā)，理想從Mobileye轉(zhuǎn)到了與英偉達(dá)合作，蔚來也與英偉達(dá)達(dá)成合作。

隨著自動(dòng)駕駛芯片在產(chǎn)業(yè)鏈中的角色變得舉足輕重，芯片廠商一躍成為資本寵兒。但前裝量產(chǎn)才是檢驗(yàn)這些“黑科技”企業(yè)商業(yè)化能力的唯一標(biāo)準(zhǔn)。盡管國內(nèi)自動(dòng)駕駛芯片仍依賴國外廠商，但值得慶幸的是，已經(jīng)有一批國內(nèi)企業(yè)正受到更多關(guān)注。

近日，黑芝麻智能與嵐圖汽車及行業(yè)伙伴進(jìn)行了自動(dòng)駕駛芯片交流會(huì)。5月底，黑芝麻智能與江汽集團(tuán)達(dá)成平臺(tái)級戰(zhàn)略合作。

除此之外，地平線與上汽達(dá)成合作后首款車型的量產(chǎn)落地;華為、芯馳科技、零跑汽車為代表的頭部企業(yè)均已推出自主研發(fā)的“車芯”。

這或許只是萬里長征的一小步，但不可否認(rèn)的是，本土公司正在打破車規(guī)級芯片的競爭壁壘，有望迎來高速發(fā)展期。

大算力芯片迎來“黃金時(shí)代”

隨著傳統(tǒng)汽車向自動(dòng)駕駛汽車的轉(zhuǎn)換，車內(nèi)的電子和軟件應(yīng)用占比也隨之增加，汽車更像是一個(gè)電子產(chǎn)品。回顧電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷程，不論是PC還是智能手機(jī)，硬件的性能先行是一條必經(jīng)之路，芯片性能的快速迭代也成為了軟件與應(yīng)用的支撐基礎(chǔ)。

汽車產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了算力比拼時(shí)代，近來包括蔚來、小鵬、理想在內(nèi)的各大車企新發(fā)布的車型中，輔助駕駛已成標(biāo)配，能實(shí)現(xiàn)更高級別的自動(dòng)駕駛則成為新的賣點(diǎn)，車企在新車發(fā)布中也在不斷強(qiáng)調(diào)新車搭載的算力有多高。

為什么智能汽車需要大算力芯片?這或許是車企對于新商業(yè)模式的考量：車企在車內(nèi)進(jìn)行硬件預(yù)埋后，通過軟件升級來賺錢。未來自動(dòng)駕駛到底需要多大的算力?雖說沒有標(biāo)準(zhǔn)答案，但車企可以通過硬件預(yù)埋的方式，讓汽車不斷地進(jìn)行軟件升級，為持續(xù)的 OTA 升級提供更多可能性。

例如特斯拉的FSD(完全自動(dòng)駕駛選裝包)，據(jù)安信證券數(shù)據(jù)顯示，特斯拉的FSD累計(jì)現(xiàn)金收入預(yù)計(jì)達(dá)到12.6億美元，到2030年有望超過每年160億美元。這就是軟件定義汽車所帶來的巨大潛力。與此同時(shí)，這背后又離不開大算力芯片的支撐。

而疫情放大了全球汽車行業(yè)“缺芯”的難題，也給智能汽車供應(yīng)鏈帶來了巨大的挑戰(zhàn)。面對短期內(nèi)無法解決的供應(yīng)鏈難題，更具難度的大算力芯片在風(fēng)險(xiǎn)中尋找先機(jī)，車企尋求供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定成為當(dāng)務(wù)之急。

車規(guī)芯片要求“高可靠性、高安全性、高穩(wěn)定性”，需要經(jīng)過兩三年嚴(yán)苛認(rèn)證才能進(jìn)入汽車供應(yīng)鏈。在嚴(yán)格的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和5-10年供應(yīng)周期下，芯片企業(yè)與整車企業(yè)才能形成強(qiáng)綁定的供應(yīng)鏈關(guān)系。

這也就是為什么盡管中國在自動(dòng)駕駛賽道的上半場中取得了不錯(cuò)的成績，但作為其核心器件的車載芯片卻落下一截的原因。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年，全球汽車芯片市場規(guī)模約為350億美元，而中國自主汽車芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模不到150億人民幣，約占全球的4.5%。

眾所周知芯片制造領(lǐng)域一直是我國短板，甚至直到目前依然屬于卡脖子技術(shù)，國產(chǎn)手機(jī)巨頭華為就因芯片制造被美國制裁而在手機(jī)市場一蹶不振，由此也拉開了中美兩國的科技博弈。芯片制造涉及各個(gè)領(lǐng)域，一個(gè)芯片的完成需要刻蝕、封裝、流片等步驟，更需要制造芯片的工具:光刻機(jī)，這些東西牽扯到材料，光學(xué)，微電子，半導(dǎo)體等等一系列領(lǐng)域，只有這些領(lǐng)域一起努力，才能推動(dòng)整個(gè)芯片制造的進(jìn)步，因此未來的芯片制造依然道阻且長，國產(chǎn)芯片制造廠商能否克服艱難險(xiǎn)阻，登上這座“珠穆朗瑪峰”還尚需考量。

但值得慶幸的是我們一直在進(jìn)步!芯片封裝工藝只是芯片制造里的一小步，但是即使是這一小步也依然帶給我們無限大希望，雖然客觀上芯片制造非常困難，困難到?jīng)]有一個(gè)國家可以獨(dú)立完成，可是從目前我國面臨的芯片方面的困境來看，芯片制造領(lǐng)域非獨(dú)立不能解決，長電科技能夠?qū)崿F(xiàn)4nm封裝著實(shí)不易，每一個(gè)進(jìn)步都應(yīng)該值得表揚(yáng)!國產(chǎn)加油!