Counterpoint Research 發(fā)布報(bào)告: 全球智能手機(jī)芯片(SoC / AP + 基帶)出貨量同比下降 5%

今日，Counterpoint Research 發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，2022 年第一季度全球智能手機(jī)芯片(SoC / AP + 基帶)出貨量同比下降 5%。報(bào)告指出，出貨下降的影響被強(qiáng)勁的收入增長(zhǎng)所抵消，隨著芯片單價(jià)升高以及在更高價(jià)的 5G 智能手機(jī)中滲透率的增加，全球芯片收入在 2022 年第一季度同比錄得了 23% 的穩(wěn)健增長(zhǎng)。

其中，全球最大的代工廠臺(tái)積電生產(chǎn)了約 70% 的智能手機(jī)關(guān)鍵芯片，從完整的片上系統(tǒng) (SoC) 到離散應(yīng)用處理器 (AP) 和蜂窩調(diào)制解調(diào)器。三星代工廠是僅次于臺(tái)積電的第二大代工廠，占據(jù)全球智能手機(jī)芯片約 30% 的份額。

Counterpoint Research 表示，盡管領(lǐng)先的 4nm 工藝節(jié)點(diǎn)的良率相對(duì)較低，但三星代工以 60% 的份額引領(lǐng)了領(lǐng)先工藝節(jié)點(diǎn) 4nm 和 5nm 的智能手機(jī)芯片出貨量，其次是臺(tái)積電，在 2022 年第一季度占據(jù) 40% 的份額。

了解到，報(bào)告稱(chēng)三星的 4nm 出貨量 Foundry 由 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 推動(dòng)，僅在一個(gè)季度內(nèi)，它就在三星 Galaxy S22 系列中獲得了超過(guò) 75% 的份額。三星代工廠還受益于更新的基于 5nm 的中端 5G 芯片 Exynos 1280，用于其更大容量的 Galaxy A53 和 A33 智能手機(jī)。

最近，知名半導(dǎo)體數(shù)據(jù)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 最近公布了2022年第一季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片組出貨量統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，第一名毫無(wú)懸念的落到了聯(lián)發(fā)科頭上，聯(lián)發(fā)科以 38% 的市場(chǎng)份額引領(lǐng)智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)。這已經(jīng)是聯(lián)發(fā)科連續(xù)七個(gè)季度在手機(jī)芯片出貨量排行榜上登頂，在天璣9000、天璣8000系列芯片大受歡迎的當(dāng)下，聯(lián)發(fā)科市占率的持續(xù)領(lǐng)先不難預(yù)料。

從全球市場(chǎng)份額方面，可以看到聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)SoC在市場(chǎng)中的猛烈發(fā)展勢(shì)頭。尤其是今年旗艦天璣9000和輕旗艦天璣8000系列的終端陸續(xù)發(fā)布，形成了強(qiáng)大的天璣手機(jī)產(chǎn)品矩陣，憑借卓越的性能和優(yōu)秀的能效，獲得了市場(chǎng)和用戶的青睞。

在安兔兔5月安卓旗艦手機(jī)性能榜單上，搭載天璣9000的vivo X80排名穩(wěn)居第四，打贏了所有非游戲類(lèi)手機(jī)，性能、影像、游戲等表現(xiàn)都非常出色。在今年的旗艦市場(chǎng)中，OPPO Find X5 Pro天璣版、紅米K50系列、vivo X80系列以及近期的榮耀70系列都是非常值得購(gòu)買(mǎi)的機(jī)型，搭載天璣9000令這些旗艦機(jī)受到了大量消費(fèi)者的青睞。

安卓次旗艦手機(jī)性能排行榜更是被天璣8000系列芯片“屠榜”，搭載天璣8000系列芯片的 vivo S15 Pro、realme GT Neo3 、 Redmi Note 11T Pro+、 OPPO Reno8 Pro+等手機(jī)包攬了榜單前八名，足以證明天璣9000、天璣8000系列芯片性能十分“豪橫”。

近兩年很多旗艦機(jī)都出現(xiàn)過(guò)熱的問(wèn)題，十分影響用戶體驗(yàn)，因此用戶在選購(gòu)手機(jī)時(shí)更加看重能效表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科在能效技術(shù)上擁有深厚的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力和積累。天璣9000和天璣8000系列均支持聯(lián)發(fā)科全局能效優(yōu)化技術(shù)，可全面覆蓋不同IP模塊，根據(jù)輕載、中載、重載等不同場(chǎng)景采用針對(duì)性的能效優(yōu)化模式，優(yōu)化全場(chǎng)景功耗，最終達(dá)成整機(jī)的高能效表現(xiàn)，成為天璣9000、天璣8000系列芯片廣受贊譽(yù)的另一大原因。

同時(shí)，各大手機(jī)廠商也積極與聯(lián)發(fā)科天璣芯片開(kāi)展合作，目前OPPO、vivo、小米、榮耀等手機(jī)廠商均已發(fā)售搭載天璣9000、天璣8000系列芯片的手機(jī)終端，且都是目前市面上的熱門(mén)爆款，廣受用戶好評(píng)。

此外， Counterpoint Research還公布了美國(guó)渠道份額數(shù)據(jù)。聯(lián)發(fā)科以45%的市場(chǎng)份額在美國(guó)4月 Android 智能手機(jī)銷(xiāo)量中創(chuàng)下歷史新高，排名第二位，與高通的差距縮小到2%，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的份額持續(xù)強(qiáng)勁增漲已勢(shì)不可擋。

分析師表示，高通占據(jù)了智能手機(jī) AP / SoC 和基帶芯片營(yíng)業(yè)收入的 44%，領(lǐng)先全球，是因?yàn)槭褂酶叨说男酒M合后會(huì)導(dǎo)致平均銷(xiāo)售價(jià)格的增長(zhǎng)，高通在 2022年第一季度的營(yíng)業(yè)收入達(dá)到了 63 億美元(約合人民幣 423 億元)，同比增長(zhǎng)了 56%。同時(shí)高通還向蘋(píng)果和高通自己的 AP 供應(yīng)獨(dú)立基帶芯片，而這部分占據(jù)了 AP / SoC 和基帶芯片營(yíng)業(yè)收入的 25% 左右。

分析師表示，高通占據(jù)了智能手機(jī) AP / SoC 和基帶芯片營(yíng)業(yè)收入的 44%，領(lǐng)先全球，是因?yàn)槭褂酶叨说男酒M合后會(huì)導(dǎo)致平均銷(xiāo)售價(jià)格的增長(zhǎng)，高通在 2022年第一季度的營(yíng)業(yè)收入達(dá)到了 63 億美元(約合人民幣 423 億元)，同比增長(zhǎng)了 56%。同時(shí)高通還向蘋(píng)果和高通自己的 AP 供應(yīng)獨(dú)立基帶芯片，而這部分占據(jù)了 AP / SoC 和基帶芯片營(yíng)業(yè)收入的 25% 左右。