曝高通全新驍龍8系旗艦芯片由臺(tái)積電代工

7月14日消息，業(yè)內(nèi)人士郭明錤爆料，臺(tái)積電負(fù)責(zé)代工高通公司2023年和2024年的5G旗艦芯片，而且是高通的獨(dú)家供應(yīng)商，這對(duì)兩家公司來(lái)說(shuō)是雙贏。

郭明錤同時(shí)指出，高通一直是三星最先進(jìn)工藝制程的客戶，此前的驍龍8、驍龍888等都是由三星代工，高通現(xiàn)在轉(zhuǎn)向臺(tái)積電意味著臺(tái)積電的先進(jìn)工藝制程至少在2025年之前處于領(lǐng)先地位。

從爆料不難看出，第二代驍龍8(驍龍8 Gen2)和第三代驍龍8(驍龍8 Gen3)都將由臺(tái)積電代工，其中第二代驍龍8有可能會(huì)在今年11月份發(fā)布。

爆料指出，高通第二代驍龍8基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，和驍龍8+的“1+3+4”架構(gòu)對(duì)比，前者多了一顆大核，少了一顆小核。

不僅如此，高通第二代驍龍8的超大核和大核都有升級(jí)，超大核升級(jí)為ARM Cortex X3，有兩顆大核升級(jí)為Cortex A720，還有兩顆大核是Cortex A710，GPU為Adreno 740。

值得注意的是，爆料稱高通第二代驍龍8的功耗會(huì)進(jìn)一步降低，能效比比驍龍8+更勝一籌，值得期待。