三星拆分晶圓代工部門，三星這芯片代工到底該怎么發(fā)展？

要說現(xiàn)在芯片代工廠哪家好，相信絕大部分人都知道是臺積電。高精度的制程工藝讓其出貨質(zhì)量非常穩(wěn)定，口碑也非常不錯，近幾年的產(chǎn)能都是拉滿的。而作為競爭對手的三星就有點慘了，不僅技術及產(chǎn)能不如前者，今年更是丟了高通的驍龍8+訂單。

那么，三星這芯片代工到底該怎么發(fā)展?近日，三星集團旗下的三星證券提出意見，讓三星電子拆分晶圓代工部門，并且去美國上市，以此來力拼臺積電。

雖然三星在半導體行業(yè)的整體實力不俗，但其主要優(yōu)勢在存儲芯片上，包括閃存及內(nèi)存都是全球第一。盡管三星在晶圓代工業(yè)務上多年來都是老二，而且差距還在擴大，但它與臺積電之間的差距并沒有大到無法彌補。三星早就定下目標，希望在2030年前超越臺積電。

目前，三星在先進工藝上不僅加大了支持的力度，而且已經(jīng)有了一定成績，6月最后一天還宣布全球首發(fā)量產(chǎn)3nm制程工藝。與5nm相比，新開發(fā)的3nm制程工藝芯片能夠降低45%的功耗，減少16%的面積，并同時提升23%的性能。

近日，市場調(diào)查公司Counterpoint research的發(fā)布了新數(shù)據(jù)，在2022年第一季度的5納米級及更先進的制造工藝的手機芯片組的出貨量中，三星占據(jù)了60%的市場份額，臺積電份額為40%。

這與去年相比有很大的變化，三星電子2021年第一季度的市場占有率僅為8.6%，而臺積電則以91.4%的市場占有率幾乎壟斷整個市常

出現(xiàn)如此大變化的原因，其一是三星移動部門的出色表現(xiàn)，推動了對先進移動芯片組需求的顯著增長。三星移動業(yè)務在2022年第一季度的全球智能手機出貨量達到了創(chuàng)紀錄的7400萬臺。而它在最近推出的許多中高端智能手機中都采用了5納米工藝制造的芯片組，其中大部分采用了三星電子制造的芯片組，這種集團內(nèi)部的協(xié)同作用使三星在代工市場的份額顯著增加。

此外，三星4納米芯片組的出貨量也有所增加。高通驍龍8使用的就是三星電子的4納米制程工藝。不過，預計之后臺積電的市場份額將出現(xiàn)反彈，因為高通將驍龍8+的訂單都給了臺積電。

三星和臺積電兩大芯片廠商在3納米芯片技術研發(fā)上一直競爭激烈，而如今，隨著雙方新動作頻頻，這場芯片頂尖制程技術戰(zhàn)，日趨白熱化。

今年6月底，三星電子官宣，公司位于韓國的華城工廠已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)3納米制程半導體芯片。

消息發(fā)酵不過一周，臺積電就對外表示，自家的3納米制程將在今年下半年試產(chǎn)，同時將斥巨資擴大2納米產(chǎn)能布局，并在2024年試產(chǎn)，2025年開始量產(chǎn)。

三星首產(chǎn)3納米，反超臺積電

今年上半年實現(xiàn)3納米芯片投產(chǎn)，意味著三星首次在先進工藝層面反超臺積電，成為全球第一家量產(chǎn)3納米芯片的廠商。

三星官網(wǎng)公布的信息顯示，此次量產(chǎn)的3納米芯片與之前的5納米芯片相比，性能提升23%，功耗降低45%，芯片面積縮小16%。

而且，與目前主流的鰭式場效應晶體管(FinFET)結構不同，三星3納米采用的是全柵極(GAA)技術結構，可以更為精確地減少漏電損耗，降低功耗。

三星晶圓代工業(yè)務主管崔世英表示：“我們將通過全球首個3納米制程來維持自己的領導地位?！?

臺積電隨后關于3納米投產(chǎn)以及2納米布局的公開表態(tài)，被外界解讀為對三星最新消息的回應。多位半導體業(yè)內(nèi)人士在接受采訪時表示，兩家廠商的舉動，將加劇芯片先進制程領域的競爭，并將2納米之爭推向比外界所預想的更為激烈的程度。

三星的挑戰(zhàn)：客戶在哪

三星官宣3納米芯片量產(chǎn)消息后，有韓國證券機構提出疑問，“客戶究竟是誰?”

在半導體行業(yè)，先進的芯片制程技術是一家企業(yè)技術實力的展現(xiàn)，但最終能夠落地到市場訂單上，才具有現(xiàn)實意義。

三星方面并未在公開消息中公開客戶企業(yè)名稱，僅表示“首先將被高性能計算機采用”。

韓國媒體報道認為，三星3納米芯片的生產(chǎn)地并非引進最新設備的平澤工廠，而是負責開發(fā)制造技術的華城工廠，據(jù)此分析三星3納米芯片處于試產(chǎn)階段，“可能是極小規(guī)模量產(chǎn)”。