華為斥資1900萬買地，又要建新工廠了？

華為在銀行間市場(chǎng)披露2022年第四期中期票據(jù)申購(gòu)說明，說明顯示本期債務(wù)融資工具期限3年，發(fā)行規(guī)模為40億元，無基本承銷額。申購(gòu)期為7月20日9時(shí)至21日17時(shí)，申購(gòu)利率區(qū)間為2.6%~3.2%。

在募集說明書中，華為表示，公司整體經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健，財(cái)務(wù)結(jié)果符合預(yù)期。為支撐各項(xiàng)業(yè)務(wù)發(fā)展和關(guān)鍵戰(zhàn)略落地，公司本次擬發(fā)行40億元中期票據(jù)，將用于補(bǔ)充公司本部及下屬子公司營(yíng)運(yùn)資金。

今年華為發(fā)債額度大幅提升。

2022年，華為已經(jīng)累計(jì)發(fā)行3期中期票據(jù)和2期超短期融資券，合計(jì)募集資金170億元，加上此次擬發(fā)行的40億元中期票據(jù)，募集資金規(guī)模達(dá)到210億元，是2021年發(fā)債的2倍多。

而2019年至2021年華為在境內(nèi)發(fā)債融資總額分別為60億元、90億元和80億元，發(fā)債額度總額都控制在100億元以下。

此前，華為主要在海外發(fā)債2019年5月起，美國(guó)開始在5G等領(lǐng)域開始封殺華為。同年10月，華為開始了國(guó)內(nèi)第一次債券發(fā)行。

至此，2019年后，國(guó)內(nèi)發(fā)債逐漸成為華為主要發(fā)債渠道。

華為稱，圍繞“1+8+N”全場(chǎng)景戰(zhàn)略進(jìn)行品牌營(yíng)銷、渠道零售和服務(wù)能力升級(jí)，支撐全場(chǎng)景加速轉(zhuǎn)型，拓展新賽道，發(fā)展新產(chǎn)業(yè)。其中，智能汽車部件業(yè)務(wù)是公司的長(zhǎng)期戰(zhàn)略機(jī)會(huì)點(diǎn)。2021年智能汽車解決方案的投資達(dá)到10億美元。

稍早前，余承東曾表示，汽車業(yè)務(wù)是華為虧損業(yè)務(wù)，智能汽車跟10年前的智能手機(jī)行業(yè)非常像，行業(yè)將有大洗牌。

不過，除了投資新業(yè)務(wù)，華為也在拿地投資。

從去年以來，華為密集在多地拿地建設(shè)業(yè)務(wù)總部或者區(qū)域總部。

日前，據(jù)昆明市公共資源交易中心網(wǎng)站披露，華為以1902.56萬元拿下昆明市呈貢區(qū)洛龍街道辦事處一宗工業(yè)用地。

據(jù)昆明日?qǐng)?bào)報(bào)道，該宗新型工業(yè)用地約20畝，華為云南區(qū)域總部將落地于此。

募集說明書還顯示，華為2019~2021年，合并口徑實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8496.46億元、8828.77億元和6306.98億元，同比分別增長(zhǎng)18.8%、3.91%和-28.56%，2019~2021年均復(fù)合增長(zhǎng)率為-13.84%。

2019 年~2021年，華為合并口徑實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)分別為627.83億元、646.03億元和1135.91億元，其中，2021年在，主要得益于投資收益達(dá)到617億元，而2020年投資收益為4.8億元。

2019年至2021年，華為合并口徑實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)分別為627.83億元、646.03億元和1135.91億元。其中，2021年華為投資收益較2020年增加612.30億元。營(yíng)收下降之下凈利潤(rùn)大增主要是出售榮耀業(yè)務(wù)和超聚變數(shù)字技術(shù)有限公司所獲取的收益。

但與此同時(shí)，華為仍在大手筆投入研發(fā)。2019年至2021年，研發(fā)支出分別為1314.66億元、1419.51億元和1425.67億元。

整體來看，相比大多數(shù)公司，華為似乎不差錢。

根據(jù)披露，截至到2020年一季度末，公司賬上仍躺著2407.12億元的現(xiàn)金;而到2020年6月，公司的現(xiàn)金類資產(chǎn)為3332.12億元。

2017-2019年末及2020年一季度末，華為的資產(chǎn)負(fù)債率分別為65.24%、64.99%、65.20%和62.88%，相對(duì)穩(wěn)定。

但華為此前曾在2011年10月叫停風(fēng)險(xiǎn)投資，稱要聚焦主業(yè)，而在2019年4月，華為持股100%的哈勃投資成立，開始進(jìn)行頻繁的項(xiàng)目投資。

截至目前，哈勃的公開投資事件已經(jīng)有27例，主要投資范圍集中在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上。