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[導讀] (全球TMT2022年7月21日訊)EDA(電子設(shè)計自動化)被譽為半導體產(chǎn)業(yè) "皇冠上的明珠",如何通過技術(shù)革新,聯(lián)動產(chǎn)業(yè)上下游應(yīng)對逐漸增加的市場挑戰(zhàn),是數(shù)字化時代下的EDA領(lǐng)域無法繞開的核心命題。西門子EDA助力數(shù)字化創(chuàng)新的核心在于把握兩個基本方向:一個是以最終系統(tǒng)為導向的I...

(全球TMT2022年7月21日訊)EDA(電子設(shè)計自動化)被譽為半導體產(chǎn)業(yè) "皇冠上的明珠",如何通過技術(shù)革新,聯(lián)動產(chǎn)業(yè)上下游應(yīng)對逐漸增加的市場挑戰(zhàn),是數(shù)字化時代下的EDA領(lǐng)域無法繞開的核心命題。西門子EDA助力數(shù)字化創(chuàng)新的核心在于把握兩個基本方向:一個是以最終系統(tǒng)為導向的IC設(shè)計;另一個是針對PCB和下一代電子系統(tǒng)。

西門子EDA:構(gòu)建數(shù)字化創(chuàng)新“底座”,驅(qū)動智能未來
  • 始于以最終系統(tǒng)為導向的IC設(shè)計

西門子EDA圍繞技術(shù)擴展,設(shè)計擴展與系統(tǒng)擴展提供滿足下一代IC設(shè)計的創(chuàng)新解決方案:其與晶圓代工廠合作伙伴和客戶密切合作,為每個新的技術(shù)節(jié)點提供簽核質(zhì)量的Calibre?物理驗證、光學近似效應(yīng)修正(RET/OPC)和 Tessent測試與良率提升工具,以及先進異構(gòu)封裝解決方案,使客戶能夠使用芯粒(chiplets)和堆疊芯片的方法來開發(fā)2.5D /3D IC封裝產(chǎn)品,從而幫助設(shè)計團隊滿足PPA要求;其新推出的Symphony Pro 平臺,以全面、直觀的可視化調(diào)試集成環(huán)境支持新的Accellera標準化驗證方法,使得生產(chǎn)效率比傳統(tǒng)解決方案提升多達10倍;同時,為了更好地應(yīng)對不斷增長的容量和計算能力挑戰(zhàn),西門子EDA還提供一系列云計算解決方案,為計算密集型驗證任務(wù),提供高性能的云配置。

面向大勢所趨的人工智能與機器學習技術(shù),西門子EDA提供高階綜合工具 -- Catapult HLS,設(shè)計團隊可將C代碼綜合為RTL代碼,然后使用Catapult HLS來驗證算法的總體性能,并在從C級設(shè)計到實施的整個流程中使用PowerPro功耗分析,確保設(shè)計不會偏離預(yù)期的功耗預(yù)算;同時,西門子EDA的Solido產(chǎn)品可利用機器學習快速進行特征向量庫的生成和提取,以更少的時間實現(xiàn)更高的驗證精度,并將所得數(shù)據(jù)以可視化方式呈現(xiàn);而Tessent測試與良率提升工具可提供診斷驅(qū)動的良率分析(DDYA)方法,貫穿產(chǎn)品生命周期的完整測試,使用物理版圖數(shù)據(jù)來改善測試和良率分析,可將發(fā)現(xiàn)良率損失根本原因的周期時間縮短75~90%。

針對系統(tǒng)設(shè)計與系統(tǒng)制造需求,西門子EDA的產(chǎn)品與西門子數(shù)字化工業(yè)軟件的解決方案相結(jié)合,提供真正的系統(tǒng)級、跨學科、綜合性的數(shù)字孿生,考量從芯片設(shè)計到機電一體化的系統(tǒng)方案設(shè)計。西門子的PAVE360涵蓋了汽車軟、硬件子系統(tǒng)、整車模型、傳感器數(shù)據(jù)融合、交通流量等場景,還要覆蓋智能城市的仿真環(huán)境,以數(shù)字孿生為核心,為下一代自動駕駛系統(tǒng)芯片的研發(fā)提供了一個跨汽車生態(tài)系統(tǒng)、多供應(yīng)商協(xié)作的綜合環(huán)境,能夠?qū)λ凶詣玉{駛系統(tǒng)核心的傳感/決策/執(zhí)行范例進行完整的閉環(huán)驗證,在芯片投片之前就可以模擬和預(yù)估芯片的性能和功耗。

  • 下一代電子系統(tǒng)設(shè)計的數(shù)字化

當IC設(shè)計不斷受到各種復雜性與高性能的沖擊時,PCB系統(tǒng)的設(shè)計也在面臨重重挑戰(zhàn)。為此,西門子EDA幫助企業(yè)打造五項核心轉(zhuǎn)型能力,提前構(gòu)建下一代電子系統(tǒng)設(shè)計的數(shù)字化之道: 

-    為設(shè)計企業(yè)搭建新一代PCB設(shè)計環(huán)境,既可以隨著設(shè)計的復雜性進行擴展,還可打造從設(shè)計到制造的數(shù)字主線,使設(shè)計團隊與制造部門能夠及時了解項目狀態(tài),并在全球范圍內(nèi)開展跨工程領(lǐng)域的協(xié)作。

-    使用基于模型的系統(tǒng)工程(MBSE)方法,對來自電子、機械和軟件領(lǐng)域的子系統(tǒng)分別進行功能建模,并在設(shè)計開始前一起整合到系統(tǒng)架構(gòu)級別的綜合數(shù)字孿生中。

-    建立以數(shù)字原型驅(qū)動的驗證,搭建覆蓋整個研發(fā)流程的仿真驗證技術(shù),將驗證流程"左移"至設(shè)計階段,減少重新設(shè)計,加速產(chǎn)品交付周期,實現(xiàn)降本增效。

-    搭建系統(tǒng)級設(shè)計的概念及技術(shù),建立從高到低的映射分解。實現(xiàn)架構(gòu)可參考的設(shè)計,以加速產(chǎn)品研發(fā)流程。

-    增強供應(yīng)鏈彈性能力,依托西門子完整的數(shù)字集成系統(tǒng)設(shè)計平臺,并結(jié)合與制造、PLM 和企業(yè)流程無縫協(xié)作的能力,幫助企業(yè)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

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